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74LVT16240ADL,118

产品描述buffers & line drivers 3.3V 16-bit inv
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小108KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVT16240ADL,118概述

buffers & line drivers 3.3V 16-bit inv

74LVT16240ADL,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
制造商包装代码SOT370-1
Reach Compliance Codecompli
控制类型ENABLE LOW
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.032 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)6 mA
传播延迟(tpd)4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
74LVT16240A
3.3 V LVT 16-bit inverting buffer/driver
(3-State)
Product data
Supersedes data of 1998 Feb 19
2003 Feb 21
Philips
Semiconductors

74LVT16240ADL,118相似产品对比

74LVT16240ADL,118 74LVT16240ADGG,118 74LVT16240ADGG,112 74LVT16240ADL,112
描述 buffers & line drivers 3.3V 16-bit inv buffers & line drivers IC buff dvr tri-ST 16bit buffers & line drivers IC buff dvr tri-ST 16bit buffers & line drivers 3.3V 16-bit inv
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 SSOP TSSOP TSSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 6.10 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-362-1, TSSOP2-48 TSOP2, SSOP, SSOP48,.4
针数 48 48 48 48
制造商包装代码 SOT370-1 SOT362-1 SOT362-1 SOT370-1
Reach Compliance Code compli compli compliant compli
Base Number Matches 1 1 1 1
系列 LVT - LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 - R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 15.875 mm - 12.5 mm 15.875 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 - 1 1
位数 4 - 4 4
功能数量 4 - 4 4
端口数量 2 - 2 2
端子数量 48 - 48 48
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED - INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP - TSOP2 SSOP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 4 ns - 4 ns 4 ns
座面最大高度 2.8 mm - 1.2 mm 2.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES
技术 BICMOS - BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm - 0.5 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL
宽度 7.5 mm - 6.1 mm 7.5 mm
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