buffers & line drivers 1.8V single buffer w/open-drain
| 参数名称 | 属性值 |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
| Brand Name | NXP Semiconduc |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SON |
| 包装说明 | SON, SOLCC6,.04,12 |
| 针数 | 6 |
| 制造商包装代码 | SOT1115 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 1 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输入次数 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.04,12 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 电源 | 1.2/3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 20.7 ns |
| 传播延迟（tpd） | 20.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO |
| 座面最大高度 | 0.35 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.3 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 0.9 mm |
| 74AUP1G07GN,132 | 74AUP1G07GM,115 | 74AUP1G07GS,132 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | buffers & line drivers 1.8V single buffer w/open-drain | buffers & line drivers 1.8V sgl LP buf | buffers & line drivers 3.6 V xson6 |
| Brand Name | NXP Semiconduc | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | SON, SOLCC6,.04,12 | VSON, SOLCC6,.04,20 | VSON, SOLCC6,.04,14 |
| 制造商包装代码 | SOT1115 | SOT886 | SOT1202 |
| Reach Compliance Code | compli | compliant | compliant |
| 系列 | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V | AUP/ULP/V |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-N6 | R-PDSO-N6 | S-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 1 mm | 1.45 mm | 1 mm |
| 负载电容（CL） | 30 pF | 30 pF | 30 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUFFER | BUFFER | BUFFER |
| 最大I（ol） | 0.0017 A | 0.0017 A | 0.0017 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 输入次数 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN | OPEN-DRAIN |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SON | VSON | VSON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.04,12 | SOLCC6,.04,20 | SOLCC6,.04,14 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
| 电源 | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V | 1.2/3.3 V |
| 传播延迟（tpd） | 20.7 ns | 20.7 ns | 20.7 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 施密特触发器 | NO | NO | NO |
| 座面最大高度 | 0.35 mm | 0.5 mm | 0.35 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V | 1.1 V | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Tin (Sn) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.3 mm | 0.5 mm | 0.35 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 0.9 mm | 1 mm | 1 mm |
| Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 | - | 2013-06-14 00:00:00 |
| 零件包装代码 | SON | SON | - |
| 针数 | 6 | 6 | - |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | - | 20.7 ns | 20.7 ns |
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