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74LVTH16245BDL,118

产品描述bus transceivers 3.3V xcvr dirpin
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小214KB,共19页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVTH16245BDL,118概述

bus transceivers 3.3V xcvr dirpin

74LVTH16245BDL,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
零件包装代码SSOP
包装说明SSOP, SSOP48,.4
针数48
制造商包装代码SOT370-1
Reach Compliance Codecompli
其他特性WITH DIRECTION CONTROL
控制类型COMMON CONTROL
计数方向BIDIRECTIONAL
系列LVT
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度15.875 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS TRANSCEIVER
最大I(ol)0.064 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP48,.4
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su3.3 ns
传播延迟(tpd)3.5 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
翻译N/A
宽度7.5 mm
Base Number Matches1

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74LVT16245B; 74LVTH16245B
3.3 V 16-bit transceiver; 3-state
Rev. 10 — 1 March 2012
Product data sheet
1. General description
The 74LVT16245B; 74LVTH16245B is a high-performance BiCMOS product designed for
V
CC
operation at 3.3 V.
This device is a 16-bit transceiver featuring non-inverting 3-state bus compatible outputs
in both send and receive directions. The control function implementation minimizes
external timing requirements. The device features an output enable input (nOE) for easy
cascading and a direction input (nDIR) for direction control.
2. Features and benefits
16-bit bidirectional bus interface
3-state buffers
Output capability: +64 mA and
32
mA
TTL input and output switching levels
Input and output interface capability to systems at 5 V supply
Bus hold data inputs eliminate need for external pull-up resistors to hold unused inputs
Live insertion and extraction permitted
Power-up 3-state
No bus current loading when output is tied to 5 V bus
Latch-up protection:
JESD78B Class II exceeds 500 mA
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

74LVTH16245BDL,118相似产品对比

74LVTH16245BDL,118 74LVT16245BEV/G:55 74LVT16245BEV/G,51 74LVTH16245BDGG:11 74LVT16245BDL,118 74LVT16245BDL,112 74LVTH16245BDGG,11 74LVT16245BDGG,118
描述 bus transceivers 3.3V xcvr dirpin bus transceivers 3.3V xver dir pin bus transceivers 3.3V xver dir pin bus transceivers 16bit xceive 3.3V 1W bus transceivers 3.3V 16-bit transcvr bus transceivers 3.3V 16-bit transcvr bus transceivers 16bit xceive 3.3V 1W bus transceivers IC transcvr tri-ST 16bit
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconductor NXP Semiconductor
零件包装代码 SSOP BGA BGA TSSOP SSOP SSOP TSSOP TSSOP
包装说明 SSOP, SSOP48,.4 VFBGA, BGA56,6X10,25 VFBGA, BGA56,6X10,25 TSSOP, SSOP, SSOP48,.4 SSOP, SSOP48,.4 TSSOP, TSSOP48,.3,20 TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数 48 56 56 48 48 48 48 48
制造商包装代码 SOT370-1 SOT702-1 SOT702-1 SOT362-1 SOT370-1 SOT370-1 SOT362-1 SOT362-1
Reach Compliance Code compli compli compli unknow compli compli compliant compliant
系列 LVT LVT LVT LVT LVT LVT LVT LVT
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48
长度 15.875 mm 7 mm 7 mm 12.5 mm 15.875 mm 15.875 mm 12.5 mm 12.5 mm
逻辑集成电路类型 BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER BUS TRANSCEIVER
位数 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 48 56 56 48 48 48 48 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP VFBGA VFBGA TSSOP SSOP SSOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns 3.5 ns
座面最大高度 2.8 mm 1 mm 1 mm 1.2 mm 2.8 mm 2.8 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.5 mm 4.5 mm 4.5 mm 6.1 mm 7.5 mm 7.5 mm 6.1 mm 6.1 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1 1
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 - 符合
其他特性 WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL WITH DIRECTION CONTROL - WITH DIRECTION CONTROL
控制类型 COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL - COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL COMMON CONTROL
计数方向 BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL - BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL BIDIRECTIONAL
JESD-609代码 e4 - - e4 e4 e4 e3 e4
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
最大I(ol) 0.064 A 0.064 A 0.064 A - 0.064 A 0.064 A 0.064 A 0.064 A
湿度敏感等级 1 2 2 - 1 1 1 1
封装等效代码 SSOP48,.4 BGA56,6X10,25 BGA56,6X10,25 - SSOP48,.4 SSOP48,.4 TSSOP48,.3,20 TSSOP48,.3,20
包装方法 TAPE AND REEL TRAY TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TUBE TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - 260 260 NOT SPECIFIED 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns - 3.3 ns 3.3 ns - -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) MATTE TIN NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30 30 NOT SPECIFIED 40
翻译 N/A - N/A - N/A N/A N/A N/A
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