analog to digital converters - adc 12-bit 1.5msps 3.6V precision adc
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC12,.16SQ,32 |
| 针数 | 12 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 6 weeks |
| 最大模拟输入电压 | 3.05 V |
| 最小模拟输入电压 | |
| 最长转换时间 | 0.667 µs |
| 转换器类型 | A/D CONVERTER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N12 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.037% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 |
| 位数 | 12 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY |
| 输出格式 | SERIAL |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC12,.16SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 采样速率 | 1.5 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm |
| MAX1224ETC+ | MAX1225ETC+ | |
|---|---|---|
| 描述 | analog to digital converters - adc 12-bit 1.5msps 3.6V precision adc | analog to digital converters - adc 12-bit 1.5msps 3.6V precision adc |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| 零件包装代码 | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC12,.16SQ,32 | HVQCCN, LCC12,.16SQ,32 |
| 针数 | 12 | 12 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 最大模拟输入电压 | 3.05 V | 1.525 V |
| 最长转换时间 | 0.667 µs | 0.667 µs |
| 转换器类型 | A/D CONVERTER | A/D CONVERTER |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N12 | S-XQCC-N12 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 4 mm | 4 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.037% | 0.037% |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 模拟输入通道数量 | 1 | 1 |
| 位数 | 12 | 12 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 12 | 12 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 输出位码 | BINARY | 2\'S COMPLEMENT BINARY |
| 输出格式 | SERIAL | SERIAL |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC12,.16SQ,32 | LCC12,.16SQ,32 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3/3.3 V | 3/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 采样速率 | 1.5 MHz | 1.5 MHz |
| 采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 4 mm | 4 mm |
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