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    Nucleus Plus是美国源代码操作系统商ATI公司推出的新一代嵌入式操作系统，属于抢先式实时多任务操作系统内核， 95%的代码使用ANSI C编写，非常便于移植于各种处理器家族。从实现的角度讲，不同于传统嵌入式开发，Nucleus Plus是以函数库的形式链接到目标应用程序中，形成可执行目标代码，下载到目标板上或烧到ROM/FLASH ROM 中去执行。Nucleus Plus内核...[详细]

最近在韩国高阳的移动展上发布了他们的人形擎天柱。特斯拉的CEO马斯克表示，特斯拉正在成为推理领域的领先者，并认为与其它公司相比，特斯拉在这一领域有明显的优势。 马斯克在财报会议上表示，他支持特斯拉双重股权架构，并希望获得更多特斯拉股份以增强其影响力。马斯克15日在X平台写道：“把特斯拉发展成人工智能和机器人领军企业，而我却没有25%控制权，这令我不适。（我现在的股权）影响力够大，但不...[详细]

    VR 带起的这阵风潮来得快去得也快，但总是跟它一块出现的那个“兄弟”——AR，今年的热度却越来越高。 　　跟众多巨头一样，Google 在 AR 领域也已深耕多年，不过近期他们似乎有意对这方面的规划进行调整。 　　12 月 15 日，Google 官方宣布，将从 2018 年 3 月 1 日起停止对旗下 AR 平台 Tango 的技术支持，专注于另一个 AR 项目——面向 Android...[详细]

8月16日消息： 下周三魅蓝新机魅蓝Note 6就将在北京演艺中心亮相， 而现在这款新机的背面谍照也在微博上泄露了出来。泄露出来的谍照印证了之前的传闻，魅蓝Note 6将配备后置双摄像头，同时闪光灯嵌入到天线之中。 魅蓝Note 6真机图再曝光：竖排双摄+特色闪光灯（图片来自于weibo） 　　魅蓝Note 6的双摄像头呈竖行排列，不过与其他双摄像头不同的是，这两颗摄像头的大小并不一样，但像...[详细]

Vishay扩大0402、0603和0805 封装 MC AT精密系列薄膜片式电阻的阻值范围 汽车级器件阻值高达7.5 M，温度系数低至 ± 25 ppm/K，公差仅为 ± 0.1 % 宾夕法尼亚、MALVERN — 2022年1月27日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，强化MC AT精密系列汽车级薄膜片式电阻，扩大0402、0603和0805封...[详细]

　　继GTM Research之后，全球权威调研机构IHS重磅发布2017年 光伏逆变器 榜单。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 (2017年全球逆变器出货量排行) 　　与GTM排名一致的是，全球三甲位置2016～2017年无所撼动，特别是华为自2015年至今连续三年位居全球第一，市场份额占比不断攀升，背后驱动力主要在于华为逆变器在刷新中国市场出货量纪录的同时，印度、...[详细]

　　北京时间9月30日消息，据国外媒体报道，在27日雷神公司(又译雷锡恩)与派拉蒙家庭娱乐公司一同进行的演示中，雷神为美国陆军研制的第二代外骨骼机械装最终被揭开神秘面纱。这种外骨骼被认为是最接近钢铁侠盔甲的现实版装备。 　　雷神发布的第二代外骨骼机械装被称之为“XOS 2”(XOS为外骨骼的英文缩写)，比第一代更轻更快更强，同时将耗电量降低50%。其采用的加强型设计意味着佩戴者能够在更大程度...[详细]

了解模块化编程 1.首先了解一下传统方式编程和模块化编程 传统方式编程：所有的函数均放在main.c里，若使用的模块比较多，则一个文件内会有很多的代码，不利于代码的组织和管理，而且很影响编程者的思路 模块化编程：把各个模块的代码放在不同的.c文件里，在.h文件里提供外部可调用函数的声明，其它.c文件想使用其中的代码时，只需要#include XXX.h 文件即可。使用模块化编程可极大的提...[详细]

美國有家小型科技公司EMG到德州地方法院控告蘋果(Apple)，指iPhone侵犯該公司最近取得的行動裝置連結網際網路技術專利；該公司並要求蘋果賠償。 在EMG的律師所發表的聲明中，美國專利編號7441196的技術，是該公司用於行動設備上網與網路電視的五項專利中的一項。受僱於EMG的JMBM律師事務所表示，該專利公佈日期為10月21日，其中包括76項權利聲明，內容涉及在行動設備上的...[详细]

　　3月30日消息，据国外媒体报道，今日 微软 CEO萨提亚·纳德拉(Satya Nadella)在向所有员工发送的电邮中透露， 微软 的组织架构正发生重大变化。由于营收增长乏力，Windows和设备部门(Windows and Devices Group)正被拆解，主管特里·迈尔森(Terry Myerson)即将离职。他自2013年起就开始领导 微软 的Windows业务。下面就随网络通信小...[详细]

1. 设置堆栈空间大小 在使用STM32编程时，一般情况下我们不会关注堆栈空间的大小，因为在STM32的启动文件中，已经帮我们预先设置好了堆栈空间的大小。如下图所示的启动代码中，Stack栈的大小为：0x400（1024Byte），Heap堆的大小为：0x200（512Byte）。 这也是为什么一个基础的工程编译后，RAM的空间也占用了1.6K左右的原因，因为堆栈的空间均分配在RAM中，...[详细]

低噪声放大器性能指标及设计步骤 低噪声放大器的性能指标 频率范围: 2. 0 ～2. 25 GHz;信号源阻抗: 50Ω;增益 10 dB;噪声系数 2 dB;稳定性: Unconditional。 设计步骤 放大器级数(选择一级) ;晶体管选择;电路拓扑结构;电路初步设计;用Advance Design System 2005A (ADS)软件进行设计、优化、仿真模拟。 低噪声放大器的主要技术...[详细]

    随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。 ...[详细]

时下，手机产业都在往“全面屏”发展，苹果iPhone X、三星S9、小米MIX2S各种产品眼花缭乱，不过这些产品都算不上完美的全面屏，想要实现整个手机都是屏幕，还需要继续努力。 苹果和三星证明，小尺寸OLED屏幕才是实现全面屏最理想的选择，而三星垄断了小尺寸OLED屏幕90%以上的市场份额，这是因为三星早早就确立了小尺寸OLED战略，三星眼光非常的毒辣，10年前就认定了LCD液晶技术毫无前途。 ...[详细]

2016年11月1日，北京讯 德州仪器（TI）近日推出首款具有背靠背FET的单芯片电熔丝，提供高达60V的业界最高保护等级。TPS2660具有反极性保护和反向电流阻断等先进芯片功能，是用于工业、汽车和通信基础设施设计中24 V和48 V轨道应用的电源管理市场上集成度最高的电熔丝。 TPS2660 电熔丝的主要特性和优势： 集成背靠背FET：设备的独特架构使TPS2660拥有以下功能： o...[详细]