Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74HCT30PW,118

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74HCT30PW,118: 产品描述logic gates 8-input nand gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小114KB，共16页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74HCT30PW,118概述

logic gates 8-input nand gate

74HCT30PW,118规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP
针数	14
制造商包装代码	SOT402-1
Reach Compliance Code	compli
系列	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4
长度	5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A
湿度敏感等级	1
功能数量	1
输入次数	8
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	5 V
Prop。Delay @ Nom-Su	42 ns
传播延迟（tpd）	42 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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74HC30; 74HCT30

8-input NAND gate

Rev. 6 — 27 December 2012

Product data sheet

1. General description

The 74HC30; 74HCT30 is an 8-input NAND gate. Inputs include clamp diodes. This

enables the use of current limiting resistors to interface inputs to voltages in excess of

2. Features and benefits



Complies with JEDEC standard JESD7A



Input levels:



For 74HC30: CMOS level



For 74HCT30: TTL level



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-A exceeds 200 V



Multiple package options



Specified from

40 C

to +85

C

and from

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range Name

74HC30N

74HCT30N

74HC30D

74HCT30D

74HC30DB

74HCT30DB

74HC30PW

74HCT30PW

40 C

to +125

C

TSSOP14

40 C

to +125

C

SSOP14

40 C

to +125

C

SO14

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

plastic shrink small outline package; 14 leads; body

width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

SOT108-1

SOT337-1

SOT402-1

40 C

to +125

C

DIP14

Description

plastic dual in-line package; 14 leads (300 mil)

Version

SOT27-1

Type number

74HCT30PW,118相似产品对比

	74HCT30PW,118	74HCT30DB,112	74HCT30N,652	74HC30PW,118	74HC30D,653
描述	logic gates 8-input nand gate	logic gates 8-input nand gate	logic gates 8-input nand gate	logic gates 8-input nand gate	logic gates 8-input nand gate
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP	SSOP1	DIP	TSSOP	SOIC
针数	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT402-1	SOT337-1	SOT27-1	SOT402-1	SOT108-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compliant
系列	HCT	HCT	HCT	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDIP-T14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4
长度	5 mm	6.2 mm	19.025 mm	5 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE	NAND GATE
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	1	1	1	1	1
输入次数	8	8	8	8	8
端子数量	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	DIP	TSSOP	SOP
封装等效代码	TSSOP14,.25	SSOP14,.3	DIP14,.3	TSSOP14,.25	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	2/6 V	2/6 V
传播延迟（tpd）	42 ns	42 ns	42 ns	39 ns	39 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1.1 mm	2 mm	4.2 mm	1.1 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30
宽度	4.4 mm	5.3 mm	7.62 mm	4.4 mm	3.9 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
湿度敏感等级	1	1	-	1	1
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
Prop。Delay @ Nom-Su	42 ns	42 ns	42 ns	39 ns	-

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