digital to analog converters - dac 10-bit 32ch precision dac
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 |
| 针数 | 56 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.5.B |
| 最大模拟输出电压 | 10 V |
| 最小模拟输出电压 | |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| 位数 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC56,.31SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3/5,5,10.5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm |
| 最大稳定时间 | 20 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 20 µs |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX5733BUTN+T | MAX5734BUTN+ | MAX5735BUTN+ | MAX5732AUTN+T | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | digital to analog converters - dac 10-bit 32ch precision dac | digital to analog converters - dac 10-bit 32ch precision dac | digital to analog converters - dac 10-bit 32ch precision dac | digital to analog converters - dac 10-bit 32ch precision dac |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | QFN |
| 包装说明 | HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 | HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 | HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 | HVQCCN, LCC56,.31SQ,20 |
| 针数 | 56 | 56 | 56 | 56 |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli |
| ECCN代码 | 3A001.A.5.B | EAR99 | EAR99 | 3A001.A.5.B |
| 最大模拟输出电压 | 10 V | 7.5 V | 5 V | 5 V |
| 转换器类型 | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER | D/A CONVERTER |
| 输入位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
| 输入格式 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 | S-XQCC-N56 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
| 最大线性误差 (EL) | 0.0244% | 0.0244% | 0.0244% | 0.0122% |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 位数 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 56 | 56 | 56 | 56 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC56,.31SQ,20 | LCC56,.31SQ,20 | LCC56,.31SQ,20 | LCC56,.31SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 3/5,5,10.5 V | -3,3/5,5,8 V | +-5,3/5 V | 3/5,5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大稳定时间 | 20 µs | 20 µs | 20 µs | 20 µs |
| 标称安定时间 (tstl) | 20 µs | 20 µs | 20 µs | 20 µs |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | 30 |
| 宽度 | 8 mm | 8 mm | 8 mm | 8 mm |
| 厂商名称 | - | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
| Factory Lead Time | - | 6 weeks | 6 weeks | 15 weeks |
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