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74HCT4002D,118

产品描述logic gates dual 4-input nor
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小33KB,共7页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT4002D,118概述

logic gates dual 4-input nor

74HCT4002D,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconduc
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
制造商包装代码SOT108-1
Reach Compliance Codecompli
系列HCT
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e4
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型NOR GATE
最大I(ol)0.0052 A
湿度敏感等级1
功能数量2
输入次数4
端子数量14
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
Prop。Delay @ Nom-Su33 ns
传播延迟(tpd)33 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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INTEGRATED CIRCUITS
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The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT4002
Dual 4-input NOR gate
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

74HCT4002D,118相似产品对比

74HCT4002D,118 74HCT4002DB,112 74HCT4002D,112 74HCT4002DB,118
描述 logic gates dual 4-input nor logic gates dual 4-input nor logic gates dual 4-input nor logic gates dual 4-input nor
Brand Name NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc NXP Semiconduc
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOIC SSOP1 SOIC SSOP1
包装说明 SOP, SOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3 SOP, SOP14,.25 SSOP, SSOP14,.3
针数 14 14 14 14
制造商包装代码 SOT108-1 SOT337-1 SOT108-1 SOT337-1
Reach Compliance Code compli compli compli compli
系列 HCT HCT HCT HCT
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 6.2 mm 8.65 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 NOR GATE NOR GATE NOR GATE NOR GATE
最大I(ol) 0.0052 A 0.0052 A 0.0052 A 0.0052 A
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
输入次数 4 4 4 4
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SSOP SOP SSOP
封装等效代码 SOP14,.25 SSOP14,.3 SOP14,.25 SSOP14,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TAPE AND REEL TUBE BULK PACK TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Su 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns
传播延迟(tpd) 33 ns 33 ns 33 ns 33 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 2 mm 1.75 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 3.9 mm 5.3 mm 3.9 mm 5.3 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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