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近日,总投资100亿的福建熔城半导体有限公司项目落户福州高新区生物医药和机电产业园,目标在2027年前发展成为世界最高先进水平的第三代半导体IDM产业基地,拥有完整的第三代半导体产业链,从材料研发和设计、制造、封装测试到模组及器件供应,形成垂直产业链协同优势。 据悉,该基地包括世界首个2μ载板级SIP封测及模组商用量产线和各类生产、研发、创新及相关配套设施,计划分三期建设。一期投资30亿元,...[详细]
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原标题:赛普拉斯为开发者提供新型感应解决方案,适用于含金属材料的先进工业设计 加利福尼亚州圣何塞,2018年4月23日 —嵌入式解决方案的领导者赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)今日发布了使用电感式感应技术检测金属表面产品触摸动作的PSoC® 4700系列微控制器(MCU)。消费、工业和汽车类产品正通过使用金属材料提高产品外观的吸引力,从而实现产品的差异化。全新的赛普拉斯PSoC®...[详细]
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2018年4月25日消息称,小米宣布投资1000万元研发经费,与武汉大学正式成立“人工智能联合实验室”。随着人工智能的崛起,国内外各大技术企业纷纷关注人工智能的研发和技术推广,行业的快速发展爆发了人才需求供应不足的现实问题。 现阶段,人工智能已经成为各国技术研发和行业发展的主要方向,因此,上至国家政府,下至科技巨头AI公司,都将人工智能的发展视为提升国家和企业核心竞争力的根本性战略。而人才资本作...[详细]
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保守的他们突然转变,这是受啥刺激了? 扒拉扒拉东京车展上的概念车,那些天马行空的概念车总能让我们脑洞大开,还有各种捎带展出的机器人啦、小板凳啦、自行车啦,也让我们对岛国人民的想象力不得不佩服。但市面上真正在售的车型,又透着一副经济实用的老实。 不过不知不觉以来,日系设计师们似乎不再满足于只做这些压根儿不会生产的样子货,他们想要努力改变我们的刻板印象,不仅仅要把劲儿使在车展上那些“浮在天际...[详细]
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这项改革是为了更为长期的考虑,随着大众逐渐走出柴油门事件,集团业务需要进一步的梳理简化。 大众集团自成为多品牌巨头以来最大的一次变动来了。 4月13日,大众集团宣布,原大众品牌CEO赫伯特•迪斯将接替马蒂亚斯•穆勒成为大众集团新任CEO,担任新CEO后的迪斯还将负责集团的研发和信息技术。值得注意的是,考虑到汽车互联的重要性,汽车IT(Vehicle IT)业务将由迪斯本人领导。 大众...[详细]
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北京车展上,比亚迪可以称得上是动作最大的汽车品牌之一,首发、预售、开放系统,每一项都可以说是都重拳出击。 车展当天,比亚迪正式公布新一代唐的预售价,双模车型补贴后预售价25-30万元,燃油车型预售价15-18万元。同时,采用全新命名秦Pro的全新一代秦也在车展上全球首秀。此外,比亚迪还发布了最新概念车E-SEED、宋MAX DM版本、元EV 360以及最新的DiLink智慧生态系统和e平台。 ...[详细]
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4月25日,紫光股份发布2017年财报,财报显示,公司去年实现营业收入390.71亿元,同比增长41%;归属于上市公司股东的净利润15.75亿元,同比增长93.35%。 2017年,紫光股份持续推进“云服务”战略,坚持创新研发,深入拓展云计算、移动互联、大数据、信息安全等行业市场,充分发挥各业务单元之间的战略协同,进一步完善IT产业布局;以“平台+生态”方式 发展产业互联网,推动产城融合,着...[详细]
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继中兴之后,美国政府又想对华为动手。 但这次,是日本人先急了。 近期,美国联邦通信委员会(FCC)禁止美国运营商从中国企业采购通信设备的计划,在日本政府内部掀起波澜。日本政府掌管通信管理的部门——总务省正在四处打探消息,总务大臣野田圣子在4月24日内阁会议后的记者会上表示,“密切关注事态发展”,称将进一步收集信息。 日本着急为哪般? 中美之间的贸易摩擦,干日本何事?《日本经济新...[详细]
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中国企业 华为 23日在西班牙首都马德里介绍了其 5G 解决方案的研发成果。这是 华为 以“ 5G 来了”为主题,开启欧洲10国卡车路演的第一站,无人机、机器人、虚拟现实、无人驾驶车等使用方案格外引人注目。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 华为 西班牙首席执行官金咏向记者介绍说,到2017年,华为的 5G 科研经费达6亿美元,预计今年该项投资将进一步增加。他说,“我们与...[详细]
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台积电不愧是晶圆代工的绝对王者,2017年销售再次称霸,营收足足是第二名的五倍。与此同时,陆厂急起直追,华虹集团(Huahong Group)的成长率傲视全球主要业者。 IC Insights 24日新闻稿称,2017年晶圆代工市场由台积电夺冠,销售年增9%至322亿美元,遥遥领先晶圆代工二哥格芯(GlobalFoundries,原格罗方德)。台积电去年销售是格芯的五倍、更是第五名陆厂中芯国...[详细]
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国际半导体产业协会(SEMI)日前公布北美半导体设备制造商3月出货金额为24.2亿美元,比2月微增,创17年多以来新高。SEMI指出,今年在内存及晶圆代工投资持续带动下,对于半导体设备市场成长续航力道仍维持乐观态度。 SEMI公布北美半导体设备制造商3月出货金额,比2月微增0.4%,年增16.7%。SEMI表示,前三月出货表现维持稳健成长态势。 半导体产业持续投资,也带动相关设备销售成长...[详细]
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在《中国制造2025》中,智能制造被定位为中国制造的主攻方向。智能制造是指将物联网、大数据、云计算等新一代信息技术与设计、生产、管理、服务等制造活动的各个环节融合,具有信息深度自感知、智慧优化自决策、精准控制自执行等功能的先进制造过程、系统与模式的总称,具备以智能工厂为载体,以关键制造环节智能化为核心,以端到端数据流为基础、以网通互联为支撑的四大特征。工信部部长苗圩曾表示:智能制造日益成为未来制...[详细]
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阿里巴巴加快布局芯片产业,在收购中天微系统后,又出新动作。 近日,阿里巴巴宣布联合清华大学、浙江大学、中国科学院自动化所、中科院软件所、苏州大学 5 所高校发布「藏经阁」(知识引擎)研究计划。该计划以结构化的形式描述客观世界中概念、实体及其之间的关系,将互联网信息内容表达成更接近人类认知世界的形式,从而使计算机具备类脑推理能力。 据了解,这是产业界和学术界首度联手在人工智能知识工程领...[详细]
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根据The New Camera网站的消息,佳能近日公布了一项关于混合式取景器的专利。新的取景器设计将用于佳能单反系统,旨在为用户提供不受限制的取景器使用体验,即便在反光板升起时也能通过取景器来完成拍摄。 佳能取景器新专利 从专利示意图来看,该技术将在现有的传统光学取景器中加入电子取景组件,因此在常见抓拍时可以通过光学取景器来实现,而在视频录制等反光板抬起的场景下则可通过EVF来完成取景...[详细]
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在深圳世强总部正式揭幕成立了世强&Keysight开放实验室,这一实验室面向全国企业,特别是急需产品检测又没有资金购置检测仪器,没有技术专家支持的中小微企业。企业只要在世强元件电商上申请,就可以到位于世强总部的世强&Keysight开放实验室进行检测服务。下面就随测试测量小编一起来了解一下相关内容吧。 目前该实验室支持无线充电、物联网射频、低功耗测量方案、EMI预兼容和新材料+LCR参数等五...[详细]