Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVC11BQ,115

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74LVC11BQ,115: 产品描述logic gates 3.3V triple 3-input; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小117KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LVC11BQ,115概述

logic gates 3.3V triple 3-input

74LVC11BQ,115规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconduc
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	HVQCCN, LCC14,.1X.12,20
针数	14
制造商包装代码	SOT762-1
Reach Compliance Code	compli
Is Samacsys	N
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
功能数量	3
输入次数	3
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装等效代码	LCC14,.1X.12,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su	7.2 ns
传播延迟（tpd）	7 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	NO
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2.5 mm
Base Number Matches	1

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74LVC11

Triple 3-input AND gate

Rev. 6 — 17 November 2011

Product data sheet

1. General description

The 74LVC11 provides three 3-input AND functions.

2. Features and benefits



Wide supply voltage range from 1.2 V to 3.6 V

Inputs accept voltages up to 5.5 V

CMOS low power consumption

Direct interface with TTL levels

Complies with JEDEC standard:



JESD8-7A (1.65 V to 1.95 V)



JESD8-5A (2.3 V to 2.7 V)



JESD8-C/JESD36 (2.7 V to 3.6 V)



ESD protection:



HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V



MM JESD22-A115-B exceeds 200 V



CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V



Specified from

40 C

to +85

C

and

40 C

to +125

C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range

74LVC11D

74LVC11DB

74LVC11PW

74LVC11BQ

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

40 C

to +125

C

Name

SO14

SSOP14

TSSOP14

Description

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

plastic shrink small outline package; 14 leads;

body width 5.3 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT108-1

SOT337-1

SOT402-1

SOT762-1

Type number

DHVQFN14 plastic dual in-line compatible thermal enhanced very

thin quad flat package; no leads; 14 terminals;

body 2.5



0.85 mm

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	74LVC11BQ,115	74LVC11DB,112	74LVC11PW,112	74LVC11PW,118	74LVC11D,112	74LVC11DB,118	74LVC11D,118
描述	logic gates 3.3V triple 3-input	logic gates 3.3V triple 3-input	logic gates 3.3V triple 3-input	logic gates triple 3-IN and gate	logic gates 3.3V triple 3-input	logic gates 3.3V triple 3-input	logic gates 3.3V triple 3-input
Brand Name	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconduc	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN	SSOP1	TSSOP	TSSOP	SOIC	SSOP1	SOIC
包装说明	HVQCCN, LCC14,.1X.12,20	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-337-1, SSOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-402-1, TSSOP-14	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP14,.3	SOP, SOP14,.25
针数	14	14	14	14	14	14	14
制造商包装代码	SOT762-1	SOT337-1	SOT402-1	SOT402-1	SOT108-1	SOT337-1	SOT108-1
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
长度	3 mm	6.2 mm	5 mm	5 mm	8.65 mm	6.2 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE	AND GATE
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1
功能数量	3	3	3	3	3	3	3
输入次数	3	3	3	3	3	3	3
端子数量	14	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	SSOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SSOP	SOP
封装等效代码	LCC14,.1X.12,20	SSOP14,.3	TSSOP14,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.25	SSOP14,.3	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE
包装方法	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	TUBE	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
传播延迟（tpd）	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
座面最大高度	1 mm	2 mm	1.1 mm	1.1 mm	1.75 mm	2 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30	30
宽度	2.5 mm	5.3 mm	4.4 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.3 mm	3.9 mm
JESD-609代码	e4	e4	-	-	e4	e4	e4
Prop。Delay @ Nom-Sup	-	-	-	7.2 ns	7.2 ns	7.2 ns	7.2 ns

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