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2008 年 7 月 9 日 QuickLogic® 公司 宣布，为智能手机开发商提供了一种通用的升级方案。 QuickLogic 近期在其针对消费电子的低功率、可配置 CSSP 平台产品功能库中添加了高速 UART ，为移动应用处理器提供了一个高效单芯片解决方案，从而扩充接入能力以支持高传输速率蓝牙，并具备进一步集成其它高水准外设，如 GPS ，的能力。 ...[详细]

2008 年 7 月 10 日 德州仪器 (TI) 宣布推出 12 毫米 多用途楔形应答器及 24 毫米 低频圆形电子标签，进一步扩大了其低频产品系列阵营。 12 毫米 多用途楔形应答器对芯片电路进行了改进，可直接安装于金属上；而 24 毫米 低频圆形电子标签则采用 TI 专利调谐工艺制造而成，可提升废物处理及工业生产等应用...[详细]

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。 　　未来...[详细]

　　安全是生产过程中的重中之重，对于危险性的作业尤其重要，在高压线路停电检修时必须遵循停电、验电、挂地再开始操作的规定。验电操作必须通过验电器来完成。验电器是用来检测电力设备上是否存在电压的常用电力安全工具之一，通过验电器明确验证停电设备是否确无电压，再进行其他操作，以防止出现带电装接地线（合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。因此，在电力行业中验电器的作用不可忽视。 　　 工程背景 ...[详细]

　　据PortelligentandSemiconductorInsights以及其姊妹网站TechInsights的报道，在对苹果的3G版iPhone进行拆卸之后发现，其零部件主要为欧洲供应商。其中最大的赢家可能是Infineon。据预测，由InfineonTechnologiesAG供应3GUMTS收发器（预计是在PMB6952）和基带处理器（采用单片封装，内含两个芯片模块）。第一款芯片为X...[详细]

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。 　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]

ARM11系列微处理器是ARM公司近年推出的新一代RISC处理器，它是ARM新指令架构——ARMv6的第一代设计实现。 　　该系列主要有ARM1136J,ARM1156T2和ARM1176JZ三个内核型号，分别针对不同应用领域。 　　本文将对全新的ARMv6架构进行介绍，并深入分析ARM11处理器的先进特点和关键技术。 ARMv6结构体系 　　实现新一代微处理器的第一步就是订立一个...[详细]

2008 年 7 月 28 日 ， 凌力尔特公司 ( Linear Technology Corporation ) 推出低噪声升压型转换器 LT3495/-1 ，该器件具集成的电源开关、肖特基二极管和输出断接电路。 LT3495 使用 650mA 开关，而 LT3495-1 使用 350mA 开关。这两款器件都采用 2mm x 3mm DFN-10...[详细]

圣邦微电子（ SGMICRO ）最新推出的 SGM4896 单通道差分输入 ,BTL 输出 ,AB 类音频功率放大器。该器件具有高电源抑制比，低失真等特点，主要应用于移动电话、无绳电话、 PHS 电话、、 MP3/MP4 、 GPS 等产品。 SGM4896 输入电压为 2.5V~5.5V ；输出功率为 1.15W ； PSRR 典型值为 -73dB(217Hz) 和 -73dB...[详细]

富士通微电子（上海）有限公司宣布，由富士通微电子株式会社（前富士通LSI事业部）（“FML”）和台湾非官方组织财团法人咨询工业策进会（III）(*1)签署合作备忘录而成立的Fujitsu Global Mobile Platform公司（FMPI）自今日启动营运。FMPI将致力于为台湾的ODM供应商的WiMAX相关产品开发参考设计，不仅能提高其设计效率，而且能提供技术支持。 　　 背景 ...[详细]

　　市场调研公司Semicast的一项研究显示，尽管最近汽车OEM的市场预期下调，但轻型公路车辆中的半导体内容将继续上升。这将推动市场稳定增长到2015年。 　　Semicast的专家指出，预计2015年全球汽车半导体市场将增长到300多亿美元，2007年是200亿美元。这暗示汽车领域占总体有效市场(TAM)的7-8%。预计汽车产业的各主要领域对于半导体的需求将持续增长，如动力总成、车身电子、...[详细]

美国德州仪器 (TI) 推出可大范围调节输出电压的电源模块 ：PTR08 ，该模块是一系列高密度、开放式电源且非隔离的全新 DC/DC 模块，适用于高度考虑组件设计空间的应用装置。该模块输入电压范围大，介于 4.5 V 至 14 V 之间，同时具 0.6 V 至 5.5 V 的可调节输出电压。 该模块采小体积直插式 SIP 封装，效率高达 96% ，提供开机 ╱ 关机禁...[详细]

2008 年 8 月 18 日 ， Cadence 设计系统公司公布了对 Cadence® Allegro® 以及 OrCAD® 系列产品的一次全方位的改良 ， 目标是通过新特点和新功能来提高性能与效率。作为Cadence SPB 16.2产品发布的一部分，这种新技术有助于为PCB设计提供更短、更具可预测性的设计周期。对于使用高密度互连（HDI）的设计师来说，该技术实现了重大改进，它...[详细]

　　德国国家物理技术研究院(PTB)的研究小组，在物理层面上，已经实现了在磁介质中理论上最高速度的转换处理。这样，磁性随机存储器就能够达到同类电子存储器的速度。 　　当今盛行的电脑存储芯片，DRAM和SRAM的最大的缺点就是：不稳定。一旦断掉电源，里面的存储数据也随之丢失。而MRAM恰恰弥补了这一缺点，它是通过存储单元的磁极，而不是传统的电荷进行数据存储。通过给它一个正向或负向的电流脉冲，将0...[详细]

　　半导体景气持续低迷，从北美半导体设备出货订单比B/B值(Book-to-Bill Ratio)即可见端倪。根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的最新北美7月B/B值报告，7月设备制造商平均3个月平均订单金额为9.05亿美元，为2003年以来最低的水平，B/B值则为0.83。SEMI认为，订单金额不振，显示新的半导体投资活动要到2009年才会重新启动。 　　代表全球半导体最大市场之...[详细]