PIC32MX220F032B-50I/SO,PIC32MX220F032B-50I/SO pdf中文资料,PIC32MX220F032B-50I/SO引脚图,PIC32MX220F032B-50I/SO电路-Datasheet-电子工程世界

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PIC32MX220F032B-50I/SO: 产品描述32-bit microcontrollers - mcu 32-bit family, 32 KB 8 KB ram, 50mhz; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小3MB，共329页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

PIC32MX220F032B-50I/SO概述

32-bit microcontrollers - mcu 32-bit family, 32 KB 8 KB ram, 50mhz

PIC32MX220F032B-50I/SO规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)
包装说明	SOIC-28
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	3A991.A.2
Factory Lead Time	9 weeks
具有ADC	YES
其他特性	THIS DEVICE FEATURES 3KBYTE OF BOOT FLASH MEMORY
地址总线宽度
位大小	32
CPU系列	PIC
最大时钟频率	50 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	YES
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3
长度	17.9 mm
湿度敏感等级	1
I/O 线路数量	19
端子数量	28
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	8192
ROM（单词）	32768
ROM可编程性	FLASH
筛选级别	TS 16949
座面最大高度	2.65 mm
速度	50 MHz
最大压摆率	30 mA
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
宽度	7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC
Base Number Matches	1

用户手册

文档解析

根据文件内容，PIC32MX1XX/2XX系列微控制器的音频接口特性支持多种数据通信和控制接口，具体如下：

数据通信：
- I2S（Inter-IC Sound）模式：这是一种常用于音频应用的串行通信协议，允许数字音频数据在设备之间高效传输。
- LJ（Left Justified）模式：数据以左对齐的方式传输，常用于简化数据接口。
- RJ（Right Justified）模式：数据以右对齐的方式传输，有助于与某些特定设备或协议的兼容性。
- DSP（Digital Signal Processing）模式：支持数字信号处理，适用于需要音频信号处理的应用。
控制接口：
- SPI（Serial Peripheral Interface）：一种常见的串行通信接口，用于微控制器与各种外围设备之间的短距离通信。
- I2C™（Inter-Integrated Circuit）：一种用于连接微控制器和其他集成电路的串行通信协议，常用于低速通信和控制。
主时钟：
- 支持生成分数时钟频率。
- 可以与USB时钟同步。
- 可以在运行时进行调谐。

这些特性使得PIC32MX1XX/2XX系列微控制器能够灵活地应用于各种音频相关的应用场景，如音频数据的接收、传输、处理和控制。通过这些接口，微控制器可以与外部音频设备（如麦克风、扬声器、音频编解码器等）进行有效通信，实现复杂的音频处理和传输任务。

PIC32MX220F032B-50I/SO相似产品对比

	PIC32MX220F032B-50I/SO	PIC32MX250F128B-50I/SP	PIC32MX220F032C-50I/TL	PIC32MX250F128D-50I/TL	PIC32MX220F032D-50I/TL	PIC32MX220F032B-50I/ML	PIC32MX220F032D-50I/PT	PIC32MX250F128B-50I/SS
描述	32-bit microcontrollers - mcu 32-bit family, 32 KB 8 KB ram, 50mhz	32-bit microcontrollers - mcu 32-bit family 128 KB flash 32kb ram 50mhz	32-bit microcontrollers - mcu 32-bit family 32 KB 8 KB ram, 50mhz	32-bit microcontrollers - mcu 32-bit family 128kb 32 KB ram, 50mhz	32-bit microcontrollers - mcu 32-bit family 32 KB 8 KB ram, 50mhz	32-bit microcontrollers - mcu 32-bit family, 32 KB flash 8 KB ram 50mhz	32-bit microcontrollers - mcu 32b fam,32kb flash 8kbram,50mhz	32-bit microcontrollers - mcu 32-bit family, 128kb 32 KB ram, 50mhz
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	-	符合	-	符合
厂商名称	Microchip(微芯科技)	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)	-	Microchip(微芯科技)
包装说明	SOIC-28	SDIP-28	-	HVBCC, LCC44,.24SQ,20	-	QFN-28	-	SSOP-28
Reach Compliance Code	compliant	compli	-	compli	-	compliant	-	compliant
ECCN代码	3A991.A.2	3A991.A.2	-	3A991.A.2	-	3A991.A.2	-	3A991.A.2
Factory Lead Time	9 weeks	5 weeks	-	5 weeks	-	6 weeks	-	15 weeks
具有ADC	YES	YES	-	YES	-	YES	-	YES
其他特性	THIS DEVICE FEATURES 3KBYTE OF BOOT FLASH MEMORY	THIS DEVICE FEATURES 3KBYTE OF BOOT FLASH MEMORY	-	THIS DEVICE FEATURES 3KBYTE OF BOOT FLASH MEMORY	-	THIS DEVICE FEATURES 3KBYTE OF BOOT FLASH MEMORY	-	THIS DEVICE FEATURES 3KBYTE OF BOOT FLASH MEMORY
位大小	32	32	-	32	-	32	-	32
CPU系列	PIC	PIC	-	PIC	-	PIC	-	PIC
最大时钟频率	50 MHz	50 MHz	-	50 MHz	-	50 MHz	-	50 MHz
DAC 通道	NO	NO	-	NO	-	NO	-	NO
DMA 通道	YES	YES	-	YES	-	YES	-	YES
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDIP-T28	-	S-XBCC-B44	-	S-PQCC-N28	-	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e3	e3	-	e4	-	e3	-	e3
长度	17.9 mm	34.671 mm	-	6 mm	-	6 mm	-	10.2 mm
I/O 线路数量	19	19	-	33	-	19	-	19
端子数量	28	28	-	44	-	28	-	28
片上程序ROM宽度	8	8	-	8	-	8	-	8
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	-	85 °C	-	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C	-	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	-	YES	-	YES	-	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	UNSPECIFIED	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	-	HVBCC	-	HVQCCN	-	SSOP
封装等效代码	SOP28,.4	DIP28,.3	-	LCC44,.24SQ,20	-	LCC28,.24SQ,25	-	SSOP28,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	SQUARE	-	SQUARE	-	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	260	-	260
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	-	2.5/3.3 V	-	2.5/3.3 V	-	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified
RAM（字节）	8192	32768	-	32768	-	8192	-	32768
ROM（单词）	32768	131072	-	131072	-	32768	-	131072
ROM可编程性	FLASH	FLASH	-	FLASH	-	FLASH	-	FLASH
筛选级别	TS 16949	TS 16949	-	TS 16949	-	TS 16949	-	TS 16949
座面最大高度	2.65 mm	5.08 mm	-	1 mm	-	1 mm	-	2 mm
速度	50 MHz	50 MHz	-	50 MHz	-	50 MHz	-	50 MHz
最大压摆率	30 mA	30 mA	-	30 mA	-	30 mA	-	30 mA
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	-	3.6 V	-	3.6 V
最小供电电压	2.3 V	2.3 V	-	2.3 V	-	2.3 V	-	2.3 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V	-	3.3 V
表面贴装	YES	NO	-	YES	-	YES	-	YES
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	-	CMOS	-	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn) - annealed	Matte Tin (Sn) - annealed	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Matte Tin (Sn) - annealed	-	Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	-	BUTT	-	NO LEAD	-	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	-	0.5 mm	-	0.65 mm	-	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	-	BOTTOM	-	QUAD	-	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	40	-	40
宽度	7.5 mm	7.62 mm	-	6 mm	-	6 mm	-	5.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-	MICROCONTROLLER, RISC	-	MICROCONTROLLER, RISC	-	MICROCONTROLLER, RISC

PIC32MX220F032B-50I/SO

PIC32MX220F032B-50I/SO概述

PIC32MX220F032B-50I/SO规格参数

用户手册

文档解析

PIC32MX220F032B-50I/SO相似产品对比

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