RWR89N2840BMS70

4月8日，深科技发布投资者关系活动记录表称，具备最新一代DRAM的封测能力，持续推进10nm级DRAM的技术迭代。 关于公司存储先进封测与模组制造项目情况进展情况，深科技称，合肥沛顿为公司与地方政府共同投资建设的集成电路先进封测和模组制造项目，总投资金额100亿元，主要为国内自主存储半导体龙头提供封装和测试业务。其中一期项目投资30.67亿元，深科技已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元，与国...[详细]

    北京时间2月15日上午消息，据国外媒体报道，在韩国监管部门的撮合下，韩国第一大互联网服务提供商KT周二同意，恢复向三星智能电视提供网络接入服务。 　　此前，韩国政府官员要求这两家公司消除分歧，为三星一款重要新产品的成功扫清障碍。 　　这一纷争表明，全球第一大电视厂商三星在推广新一代智能电视时可能面临种种困难。KT上周表示，将切断三星智能电视在韩国的互联网接入服务，原因是三星不愿与其讨论...[详细]

    捷通华声宣布推出灵云语音唤醒技术，可唤醒在休眠的手机、智能家居、智能车载、机器人、智能可穿戴设备等各种智能终端，唤醒率高达96%，从根本上解决了当前智能硬件只能用手打开后再用语音控制的方式。这是继灵云远场识别、灵云内容平台发布以来，捷通华声为智能车载、智能家居、家电等智能终端领域贡献的又一突破性技术。     灵云语音唤醒的推出，进一步打破了智能语音控制在智能终端领域应用的产业瓶颈，让智能...[详细]

　　 Google 日前宣布推出该公司第二代“特殊应用集成电路”(ASIC)芯片，将用于加速该公司机器学习(ML)演算处理，此即 Google 第二代机器学习专用芯片“TPU”，随着 Google 在发展人工智能( AI )上似乎是要以开发ASIC芯片途径为主，其他同样正在发展自有 AI 技术的亚马逊(Amazon)、Facebook、微软(Microsoft)、阿里巴巴、腾讯及百度是否也会跟进...[详细]

　　 高通 与苹果的专利“互撕”尚未结束，在苹果iPhone诞生十周年，即将推出全新的iPhone X之际， 高通 公开泼出冷水：在新技术的应用上，Android永远走在iPhone前面。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。   　　 高通 今日在其官方Blog上撰文称，高通和其Android合作伙伴，总是会把业内最新的技术带给用户，比如无线充电、双摄像头、增强显示(AR)、面部识...[详细]

全球代工制造业龙头 富士康 在全球 电子产品 供应链体系拥有举足轻重地位，为 苹果 (Apple)旗下iPhone等产品线及其他品牌业者的重要代工合作伙伴，但富士康似乎不以此为满足，传出希望能拓展其他具有高获利价值的新业务，以减低对代工苹果产品线的依赖度。 　　 据传富士康已开始在大陆市场进军金融服务，甚至富士康旗下P2P网路融资平台“富中富”将在2016年内正式上线推出，是否富士康真能在大陆...[详细]

引入了一种新型的软 开关 PFC 电路 ，首先分析了 开关 电源 的发展历程，然后讲了谐波给公共电网造成的危害，再给出了这种软开关PFC的 电路 拓扑及原理图并对其工作原理进行了分析，最后对其参数进行设置在MATLAB软件进行了仿真，并得到了良好的电压电流波形，而且减小了电路的损耗，提高了电路的效率，实现了小型化，绿色化的要求。 叙词：开关电源 软开关 PFC MATLAB 小型化 绿色化 ...[详细]

     继京东方A(2.11, -0.01, -0.47%)(000725)7月份提出高世代液晶面板扩产计划之后，国内另一家液晶面板生产商TCL 集团(2.42, 0.04, 1.68%)(000100)也释放出扩产的信号。 TCL集团今日公告称，子公司深圳市华星光电技术有限公司拟投资244亿元实施二期第8.5代TFT-LCD(含氧化物半导体及AMOLED)生产线建设项目。 根据公告，华星光电二...[详细]

浩亭利用Han-Modular® 滑动框架为电机控制中心（MCC）开发出一款全新连接器。抽屉式系统利用该连接器能够以简单的机械方式获得测试位置。功率连接可在后续位置实现。客户可从简洁的系统结构以及Han-Modular® 系列的各种模块中获益。 到目前为止，对接连接器仅具有“插接”和“非插接”两种状态。而Han-Modular® 滑动框架现在可允许三种不同的插接状态-从而为抽屉式系统提供了全...[详细]

     　　本人身边有朋友最近买了MOTO360，虽然确实炫酷又好看，但时至今日在这个充斥着各种智能穿戴设备的年代却早已没有那么惊异的感觉。最近来自美国加州圣何塞的四位年轻人在Indiegogo上推出了一个名为Ritot的另类设备，为可穿戴市场诸如了非常新鲜的元素。 炫酷Ritot智能投影手环 　　Ritot自称是世界上第一款投影的手环。与Fitbit ...[详细]

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司（Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI）宣布，其单相电能计量芯片获电能表领先制造商宁波三星电气股份有限公司采纳，用于该公司的单相电能表。三星公司之所以选择 IDT 的电能计量芯片是因为该产品具有较宽的动态范围。 IDT90E2X 是一款适用于...[详细]

    中兴通讯日前宣布，将竞价收购破产的北电网络拥有的与下一代无线技术有关的专利。中兴通讯的一位高管称，中兴通讯希望收购北电网络与4G网络有关的知识产权。     许多厂商都对北电网络的专利非常感兴趣，如苹果和谷歌等公司都是竞标者。但是，由于在价格上出现分歧，这个拍卖过程已经推迟了。     中兴通讯知识产权主管王海波在接受采访时表示，每一个人现在都为这个拍卖做准备。有些专利是我们需要...[详细]

1月11日，全志科技在投资者互动平台表示，12nm的CPU相关产品正在处研发阶段，目前暂无详细时间表。此外全志科技还表示，公司芯片产品具有通用性，下游客户普遍存在多款产品在多个应用领域交叉应用的情况，所以无法准确的统计下游应用的占比。从定性的角度，智能车载产品线近年发展较快，占整体经营业绩比例持续提高。 据悉，全志科技基于RISC- V架构内核开发的D1芯片已经实现量产，搭载这一芯片的开发板已...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）开发出“1200V 第4代SiC MOSFET※1”，非常适用于包括主机逆变器在内的车载动力总成系统和工业设备的电源。 对于功率半导体来说，当导通电阻降低时短路耐受时间※2就会缩短，两者之间存在着矛盾权衡关系，因此在降低SiC MOSFET的导通电阻时，如何兼顾短路耐受时间一直是一个挑战。 此次开发的新产品，通过进一步改进ROHM独...[详细]

    贾伯斯(Steve Jobs)以9,000%股价涨幅(1997年至2011年8月；彭博社数据)、3,487.5亿美元市值成绩风光地卸下苹果(Apple Inc.)执行长职位，无论是由谁来接手大概都难以超越他的成就。笔者认为，现任执行长提姆库克(Tim Cook)如果能够守住上述市值应该就算是功德圆满了。 甲骨文(Oracle Corp.)执行长Larry Ellison是贾伯斯的好友，因此...[详细]