8-bit microcontrollers - mcu 24kbf 2048rm fsusb2
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | LEAD FREE, PLASTIC, DIP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | 3A991.A.2 |
| Factory Lead Time | 4 weeks |
| Samacsys Descripti | Microchip PIC18LF2455-I/SP, 8bit PIC Microcontroller, 48MHz, 24 kB, 256 B Flash, 28-Pin SPDIP |
| 具有ADC | YES |
| 其他特性 | ALSO OPERATES AT MINIMUM 2V AT 4MHZ |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 48 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 34.671 mm |
| I/O 线路数量 | 23 |
| 端子数量 | 28 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP28,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT APPLICABLE |
| 电源 | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 |
| ROM（单词） | 12288 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 速度 | 48 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.2 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT APPLICABLE |
| 宽度 | 7.62 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| PIC18LF2455-I/SP | PIC18LF2455T-I/SO | |
|---|---|---|
| 描述 | 8-bit microcontrollers - mcu 24kbf 2048rm fsusb2 | 8-bit microcontrollers - mcu 24kbf 2048rm fsusb2 |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC |
| 针数 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| Factory Lead Time | 4 weeks | 9 weeks |
| 具有ADC | YES | YES |
| 位大小 | 8 | 8 |
| CPU系列 | PIC | PIC |
| 最大时钟频率 | 48 MHz | 48 MHz |
| DMA 通道 | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 长度 | 34.671 mm | 17.87 mm |
| I/O 线路数量 | 23 | 23 |
| 端子数量 | 28 | 28 |
| 片上程序ROM宽度 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP28,.3 | SOP28,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 2.5/5 V | 2.5/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 2048 | 2048 |
| ROM（单词） | 12288 | 12288 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH |
| 速度 | 48 MHz | 48 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.2 V | 4.2 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.49 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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