电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MTB1-22PAL57C-10-FR022

产品描述22 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG
产品类别连接器    连接器   
文件大小417KB,共20页
制造商C&K Components
下载文档 详细参数 全文预览

MTB1-22PAL57C-10-FR022概述

22 CONTACT(S), MALE, D MICROMINIATURE CONNECTOR, SOLDER, PLUG

MTB1-22PAL57C-10-FR022规格参数

参数名称属性值
Objectid1058143474
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性MICROPIN
主体/外壳类型PLUG
连接器类型D MICROMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合GOLD (50) OVER COPPER
联系完成终止GOLD
触点性别MALE
DIN 符合性NO
空壳NO
滤波功能NO
IEC 符合性NO
绝缘体材料GLASS FILLED THERMOSET
JESD-609代码e4
MIL 符合性NO
制造商序列号MTB1
插接信息MULTIPLE MATING PARTS AVAILABLE
混合触点NO
安装类型BOARD
选件GENERAL PURPOSE
端接类型SOLDER
触点总数22
UL 易燃性代码94V-0

文档预览

下载PDF文档
3401-031 Microminiature MTB1
Features/Benefits
Non-magnetic
Non-outgassing
High performance Micropin
TM
contact system
(“twist pin” spring male contact and tubular
socket contact)
Single-in-line strip Insulator (no metal shell):
2 to 81 cavities
Shell Size described by the total number of
insulator cavities
Contact centers: 1,27 (.050)
Suitable for Board-to Board, Board-to Cable,
or able-to Cable applications
C
Non removable crimp type contacts
The Connectors are supplied with the
Terminations or Cables installed in factory
Typical Applications
Payloads Board to board connexion
Antenna connexions and harnesses
High performance Microminiature connectors, ESA qualified, for space applications.
Space/High reliability MTB1 connectors meet stringent tests for outgassing and residual magnetism and are suitable for use in space,
medical, and high performance military/aerospace applications.
MTB1 connectors meet the performance of the ESCC 3401 Generic Specification and the dimensional requirements of the ESCC
3401/031 Detail Specification.
Materials and Finishes
Insulators
Female contacts
Male contacts
Guide posts and polarization keys
Female latches
Male latches
Encapsulant
Uninsulated rigid Wire
ESCC 3901/013 Cables
MIL-W-16878/4 Cables
Diallylphtalate thermoset material, UL 94-V0, glass filled, dark green color
Copper alloy / Finish: 1,27 µm (50 µin) min. Gold over Copper underlay
Copper alloy / Finish: 1,27 µm (50 µin) min. Gold over Copper underlay
Stainless Steel type 303, passivated
Stainless Steel type 303, passivated
Stainless Steel type 303, passivated
Epoxy
Copper / Finish: 1,27 µm (50 µin) min. Gold over 2,54 (100 µin) min. Silver underlay
Copper alloy / Finish 2,00 µm (79 µin) min. Silver / Extruded PTFE Insulation
Copper alloy / Finish Silver coating / Extruded PTFE Insulation
Dimensions are shown in mm (inch)
Dimensions subject to change
C1-1
www.ck-components.com
Rev. 23APR13
使用device tree管理我的BBB LCD CAPE(群创7寸屏)
本帖最后由 chenzhufly 于 2014-4-6 15:06 编辑 作者:chenzhufly QQ:36886052 (转载请注明出处) 硬件环境:Beaglebone black+ AT070TN83(群创7寸屏)软件环境:Angstrom-Cloud9-IDE ......
chenzhufly DSP 与 ARM 处理器
【LPC54100】移植TI的图形库
本帖最后由 强仔00001 于 2015-4-19 12:45 编辑 前几天一直了UCGUI的图形库部分,今天又接着把TI的grlib图形库移植到了LPC54102套件中。显示效果还可以。图形库其实都是都是由底层的画点,画 ......
强仔00001 NXP MCU
华为内部每股分红翻番,很多员工分红够买奔驰宝马
2011-02-13 中国最大通信设备商华为的员工今年拿到了一个空前的红包——华为内部人士昨日对《第一财经日报》记者透露,华为内部宣布2010年虚拟受限股每股分红预计人民币2.98元,相比去年接近翻 ......
xujian2000 聊聊、笑笑、闹闹
STM32单片机感谢一哈
本帖最后由 ddllxxrr 于 2021-1-28 12:24 编辑 事情的缘起是这样子的。 我司想改造个方案,我来做这事。我沿用了老的MCU STM32F100C8T6。由于本人出刀特快就画了实验板并打样。但由于某种 ......
ddllxxrr stm32/stm8
关于FPGA电路板调试的经验
我做了个FPGA的电路板,上面有ADV7181(模拟视频转BT656),DS90CR285(TTL转LVDS),总之就是CVBS输入LVDS输出的一个电路板,上面还有STM32,是电脑和FPGA通讯的控制。现在可以确定STM32和FPGA ......
3008202060 FPGA/CPLD
分享一个很好的PCB制作教程,喜欢DIY的朋友 有福
一步一步教你手工制作PCB和Protel99SE的PCB图打印设置...
cs12012547 PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1707  1511  1938  2893  811  35  31  40  59  17 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved