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机器视觉是人工智能正在快速发展的一个分支。简单说来，机器视觉就是用机器代替人眼来做测量和判断。机器视觉系统是通过机器视觉产品(即图像摄取装置，分CMOS和CCD两种)将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，得到被摄目标的形态信息，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号;图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。 随着工业4...[详细]

在昨天的活动中，谷歌宣布了一款全新的产品——Clips，一款能够独立拍照的相机，改变了传统的照片拍摄方式。 这个相机的独特之处就在于会自动拍摄它认为有趣的画面——比如快乐的脸、好的光线、有趣的框架，只要它认为这个画面值得拍摄，就会无声的进行视频捕捉。这可是一款有自己“思想”的相机。 Clips将摄影由用户主动变成用户被动，拍摄的画面全是自发的自然事件。当然用户可能不相信这个设备，并且特别想要某张...[详细]

1月11日，广和通面向全球发布高集成、高速率的5G模组FG360，搭载MediaTek芯片平台T750，为家庭、企业及移动用户接入5G网络的最后一公里带来卓越的高速无线体验。至此，广和通成为目前业界唯一一家具备为行业客户提供基于多芯片平台5G无线解决方案能力的5G模组厂商，满足多样化的市场需求。 广和通FG360是一款拥有高集成、高速率、高性...[详细]

东京—东芝公司（TOKYO：6502）2014年10月24日宣布推出该公司面向汽车市场的广泛的解决方案组合的一款新增产品。TC358791XBG汽车用辅助芯片（companion chip）的诞生，旨在推动用于联网汽车的下一代娱乐信息应用实现高分辨率多媒体（音频、视频）和摄像头连接。 样品出货即日起启动，而批量生产计划于2015年3月启动。 全新芯片支持适用于各种广泛应用的...[详细]

如今，5G技术已经在加快普及的步伐，各大上游厂商更是已经摩拳擦掌，加速合作。而近期，全球主要的几个5G芯片厂商都宣布了基于5G技术接入的VoNR(新空口承载)的语音和视频通话。如紫光展锐携手华为打通了5G SA网络下的语音及视频VoNR通话，高通和中兴通讯共同实现了5G VoNR通话，爱立信与联发科成功完成了5G VoNR互操作性测试等。可以看出，各大芯片厂商对于5G VoNR的热情非常高涨。 ...[详细]

干扰是监控工程中的“常客”，也是令人讨厌、令人烦恼的“不速之客”。让干扰不再打扰，应该是监控行业朋友们的共同心声和奋斗目标之一。 一、干扰到底是怎样形成的? 1)工程中的干扰我们可以概括分成3类： A)源干扰：视频信号源内部，包括电源产生的干扰——视频源信号中已经包含干扰； B)终端干扰：终端设备，包括设备电源产生的干扰——它能对输入的无干扰视频信号加入新的干扰； C)传输干扰：传输过程中通...[详细]

三星集团(Samsung Group)旗下5家子公司自2016年至今，透过实行让员工自愿性退休及离职的方式，合计共裁撤约5,700名人力，借此作为三星集团旗下子公司欲重回获利轨道以及强化竞争力的一部分努力。 根据韩联社(Yonhap)报导，这项裁员消息来自三星集团旗下三星重工(Samsung Heavy Industries)、三星SDI(Samsung SDI)、三星电机(Samsun...[详细]

    受惠于新兴市场强劲需求，中低价智能型手机已成为下半年市场主流，联发科（2454）下半年计划刷新产品线，第3季在中阶市场推出新一代支持TD-SCDMA及WCDMA的双模四核心MT6582芯片，低阶市场则以MT6572作为主力产品。 　另外，联发科研发中的八核心MT6592将在第4季推出，主攻明年中国农历年旺季。 　联发科上半年靠着MT6589/MT6589m两颗芯片，在大陆白牌及一线品牌智能...[详细]

工业机器人是智能制造领域最具代表性的产品：工业机器人通常是指面向制造业的多关节机械手臂，或其他拥有多自由度的机械装置，主要用于代替人工从事柔性生产环节。工业机器人融汇了机械制造、电气、材料科学、编程等学科的尖端技术，是智能制造领域最具代表性的产品。习近平总书记在两院院士大会上如此评价：机器人是“制造业皇冠顶端的明珠”，其研发、制造、应用是衡量一个国家科技创新和高端制造业水平的重要标志，也是我国...[详细]

   中关村在线消息：下午我们被一条新闻刷了屏：专家建议苹果推出会员服务，手机界著名分析师Asymco网站的创始人Horace Dediu下午发表了自己的文章，他表示，苹果应该推出会员模式，只有排在购买了会员后的老款iPhone用户才能进行系统升级以及对音乐、电视的购买，并且这项服务可以减轻苹果因硬件销量下滑而导致的增长放缓。 Horace Dediu发布了自己的文章（图片来自《华尔街日报》） ...[详细]

Vishay推出先进的30 V N沟道MOSFET，进一步提升隔离和非隔离拓扑结构功率密度和能效 器件采用PowerPAK® 1212 8S封装，导通电阻低至0.95 m W ，优异的FOM仅为29.8 m W *nC 宾夕法尼亚、MALVERN — 2021年5月25日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.推出多功能新型30 V n沟道TrenchF...[详细]

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出市场上性能最强大的MCU和集成电机控制和驱动控制产品---新型PAC5527电源应用控制器。Qorvo在单个片上系统（SoC）控制器可实现高效率、高性能和较长的电池寿命，采用无刷直流（BLDC）电机供电工具。 Qorvo电源管理和电机驱动产品总监David Brig...[详细]

刚泄露不久的苹果公司双口USB-C壁式充电器可能会在不久的将来发布，一位分析师称它很快就会进入量产。周五，一份简短的支持文件被发布，然后从苹果网站上删除，描述了未发布的苹果35W双USB-C端口电源适配器。虽然泄漏的信息没有表明它将在什么时候推出，但似乎它可能在几个月内就可以在市场上看到。 在周六的一条推文中，天风证券分析师郭明錤对这一泄漏事件进行了分析，称该产品的组件 已接近批量生产 。虽...[详细]

台企台积电已经成为全世界最大的半导体代工企业，苹果以及华为海思等许多公司的芯片，都交给台积电制造。不过日前据媒体报道，台积电遭到了美国和欧盟委员会的反垄断调查，“罪名”是利用市场优势地位，排挤竞争对手。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 据Mlex等媒体报道，欧盟委员会以及美国联邦贸易委员会已经同时对台积电启动了调查。不过进一步的信息尚不详，尤其是哪些半导体行业的竞争对手对监管机构进行...[详细]

欧洲，特别是德国，在汽车、能源、安全和工业电子产业一直保有领先优势，而这些产业均和微电子紧密扣连。近来，有愈来愈多欧洲微电子和半导体大厂，积极把推动”洲第一(Europe First)视为重要目标，像是英飞凌领军，集结BMW、Bosch、SAP与ABB等欧洲企业，宣布启动欧洲规模最大的工业4.0研究计划Productive4.0，最终目标也是要让产业根留欧洲。 “Productive4.0”获...[详细]