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集微网消息 从2019年科创板正式运营以来,到了2020年,创业板注册制也正式实施,这在很大的程度上,鼓励电子科技领域非上市公司迈进A股资本市场。据笔者观察,进入2020年下半年以后,无论是科创板还是创业板注册制,企业IPO过程都在加速。 近来,笔者统计了2020年下半年手机/半导体/汽车等科技产业链进入上市辅导阶段的企业名单和数量,据不完全统计,下半年以后,三大领域超过了100家企业已经正式进...[详细]
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中国储能网讯: 1月28日,在安徽银山药业有限责任公司配电房内,合肥供电公司客户经理李玲为客户检查电力设备。该企业是合肥市首批将电力设备交由供电公司代运维的大型企业之一。“借助智慧能源平台监控,我们发现近期企业设备的无功功率有波动,便第一时间来检查设备、处理问题。”李玲说。 2020年1月,国网安徽省电力有限公司与合肥市政府签订战略合作协议。当年9月,合肥市智慧能源平台上线,并率先完成电...[详细]
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此类技术已不再是汽车行业先驱者的一项尝试 今天的汽车行业发现自己处于一个充满风险和回报的无人区,也可以说面对的是一种矛盾的趋势。 而在2018年底,道路上的电动车数量已经超过500万辆,比前一年高出67%。与此同时,消费者对内燃机汽车和大型汽车的兴趣也没有减退,尤其是在美国,去年轻型皮卡销量占汽车销量的69%,创下了新纪录。 对于汽车制造商来说,在对未来的承诺和满足客户当前需求之间找到平衡是一...[详细]
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谷歌在 I/O 2021 开幕式的主题演讲中发布了 Android 12 系统,现在该系统的首个公开测试版已经推出。Android 12 公开测试版目前可用于谷歌的 Pixel 手机(Pixel 3 及以上),以及一加、联想、华硕、OPPO、realme、夏普、Tecno、TCL、vivo、小米和中兴的手机。用户可以在谷歌的 Android 测试网站上注册 Pixel 手机,或者在 And...[详细]
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目前单片机很多,学哪一个?8051、PIC、MS430、AVR还是其他型号?其实学哪一个都可以,单片机虽然型号不同,但是芯片内部的资源种类都差不多,而且这些资源的使用方法也大同小异,可以说学会一种,其他种将融会贯通。究竟学哪一种,主要看具备的条件。 8051系列是老型号,是全球大名鼎鼎的CPU制作商美国INTEL公司奠定基础而推向全球的,这种单片机目前虽不是功能最强大的,但却是用得最广泛而且但教学...[详细]
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双目视觉ADAS芯片-S32V234 S32V234采用了4颗ARM Cortex A53作为核心CPU,以获得更高的性能功耗比。利用一颗ARM Cortex M4作为片上MCU,用于关键IO(如CAN-FD)的实时控制,并支持AutoSAR操作系统。芯片内部包含可编程的图像信号处理器(ISP),所以配搭的图像传感器可以输出raw data,从而降低物料成本,节省空间尺寸。 另外,芯片...[详细]
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最近韩国业界传出消息,指出三星电子(Samsung Electronics)、三星显示器(Samsung Display)同时供应智能型手机应用处理器(AP)及OLED面板予大陆手机业者魅族,未来三星是否强化AP与OLED面板的捆绑销售,值得业界关注。 韩媒Ddaily引述业界消息,指出日前大陆手机业者魅族,推出的魅族15系列手机,采用三星AP Exynos 8895,及三星显示器的OLED...[详细]
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9月29日上午,Facebook、Amazon、谷歌Alphabet、IBM和微软自发聚集在一起,宣布缔结新的人工智能(AI)伙伴关系,成立了史上人工智能最强的科技联盟,旨在进行研究和推广最佳做法。 这意味着高科技公司将经常聚在一起讨论人工智能的进展情况。他们还将正式建立一种体制,实现公司间的沟通。值得注意的是,在日常工作中,这些团队将不断竞争,利用机器智能开发出最好的产品和服务。 ...[详细]
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全球无线通信与广播基础设施专家安弗施无线射频系统(RFS)日前宣布推出支持6GHz 频段的SC3/SCX3系列CompactLine®EASY微波天线。修订后的联邦通信委员会(FCC)指南允许在常用的6GHz频段内使用3英尺天线,RFS的SC3/SCX3天线性能一流,结构紧凑,可以帮助客户节省微波回程所需的总体运营成本(OPEX)以及资本开支(CAPEX)。这款天线的设计具有轻便、紧凑、便于...[详细]
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雷蛇在早前公布的中期业绩中确认,公司正集中资源开发第二代雷蛇游戏手机,并将在移动端引入自己在PC平台的资源和服务。 很快第二代雷蛇游戏手机的基准测试成绩曝光了,网站显示它的单核跑分2026分,多核跑分8234分,预装Android8.1的操作系统,辅以8GB内存。 之后,该机已经成功登陆安兔兔,关于第二代雷蛇游戏手机的细节得到了进一步的曝光。 屏幕方面,第二代雷蛇游戏手机继承了前代的夏...[详细]
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中国,2014年12月3日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)庆祝罗塞塔号彗星探测器(Rosetta)及其菲莱号登陆器(Philae)成功登陆彗星。罗塞塔号和菲莱号内有10,000余颗意法半导体研制的高可靠性抗辐射芯片。 在历经10多年,长达60亿公里的漫长太空之旅后,罗塞塔号彗星探...[详细]
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倒装 LED 的基板主要起到支撑、连接的作用。目前倒装LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作为早期倒装芯片的基底,为了与能够与正装芯片用相同的封装形式。 硅基板的设计要根据倒装 LED芯片 的电极版图而制定,设计上硅基板上的电极要与芯片上电极相匹配。 同时为保证硅片表面布线层不受外界水汽和腐蚀环境的破坏,需要在硅片表面的金属布线层表面制作一层钝化保护层。在硅片...[详细]
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使用SDCC,不能简单套用keil环境下的语法,以下是SDCC中8051.h头文件与keil环境下reg51.h头文件的区别: 关于如何在proteus上调用在codeblocks上编写好的C51代码: 在proteus上双击51单片机或右击51单片机点击编辑属性 浏览到codeblocks编译后的hex文件即可。 现在开始流水灯: 原理图: 代码: #include m...[详细]
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5月25日,容大感光接受投资者提问时表示,公司目前可生产的半导体光刻胶主要为g/i线正性光刻胶、i线负性光刻胶、i线厚膜胶等。主要包括RD-2000、RD-4000、RD-6000、RD-NL系列等。公司大亚湾光刻胶及其配套化学品募投项目设计的生产能力为年产1000吨。 容大感光称,今年公司光刻胶项目的主要任务之一就是要实现光刻胶在新工厂的顺利投产、并确保产品质量达到客户的要求,除此之外,公司尚...[详细]
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硬件环境:神州一号开发板 软件环境:mdk 1、sd卡初始化 2、f_mount 3、扫描函数如下: #define _USE_LFN 0 FRESULT scan_files (char* path) { FRESULT res; FILINFO fno; DIR dir; int i; char *fn; #if _USE_LFN static char lfn ; ...[详细]