电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

P-2512H2404JBW0

产品描述Fixed Resistor, Thin Film, 1W, 2400000ohm, 200V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小94KB,共3页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
下载文档 详细参数 全文预览

P-2512H2404JBW0概述

Fixed Resistor, Thin Film, 1W, 2400000ohm, 200V, 5% +/-Tol, 50ppm/Cel, Surface Mount, 2512, CHIP

P-2512H2404JBW0规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid233887770
包装说明SMT, 2512
Reach Compliance Codenot_compliant
Country Of OriginUSA
ECCN代码EAR99
YTEOL7.5
其他特性ANTI-SULFUR, FLAME PROOF, NON-INDUCTIVE
构造Rectangular
JESD-609代码e0
安装特点SURFACE MOUNT
端子数量2
最高工作温度155 °C
最低工作温度-55 °C
封装高度0.8382 mm
封装长度6.5786 mm
封装形式SMT
封装宽度3.1496 mm
包装方法WAFFLE PACK
额定功率耗散 (P)1 W
额定温度70 °C
电阻2400000 Ω
电阻器类型FIXED RESISTOR
尺寸代码2512
表面贴装YES
技术THIN FILM
温度系数50 ppm/°C
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND
容差5%
工作电压200 V
测试过程中损坏纤薄器件的注意事项
[color=black]每个人都想有轻薄的移动设备,这也是新发布的iPhone 6比前几代产品更薄的原因。更薄的设备要求人们开发出更先进的封装技术。遗憾的是,传统的环氧塑料封装不足以构建这些特别薄的设备,因为其封装占位面积比其内部容纳的芯片要大近6倍。这个问题可采用芯片级封装(CSP)解决,即封装与芯片本身大小相同。CSP封装利用焊球直接附着到电路板上。遗憾的是,小尺寸的CSP封装使得它们非常脆...
qwqwqw2088 模拟与混合信号
Lwip 协议栈的设计与实现
不知大家在移植TCPIP 协议栈,这里有个资料lwIP是TCP/IP协议栈的一个实现。lwIP协议栈主要关注的是怎么样减少内存的使用和代码的大小,这样就可以让lwIP适用于资源有限的小型平台例如嵌入式系统。为了简化处理过程和内存要求,lwIP对API进行了裁减,可以不需要复制一些数据。  LwIP是Light Weight(轻型)IP协议,有无操作系统的支持都可以运行。LwIP实现的重点是在保持T...
daicheng 微控制器 MCU
在.NET CF2.0 (就是pocket pc 的.net 2.0 )下, 如何实现 POST 包含 文件的表单 到 WEB服务器
在.NET CF2.0 (就是pocket pc 的.net2.0)下,如何实现 POST 包含 文件的表单 到 WEB服务器...
wzer19 嵌入式系统
請問可以同時插兩只CSR的Bluetooth dongle么?
現正在學習BCHS Application Demo,通信時需要兩臺PC,各插一只dongle,很不方便。請問可以在同一臺PC上插兩只dongle么。理論上是完全可行的,而且從設備管理器中也可以找到兩個設備(dongle),但不知道如何與應用程序關聯起來,應用程序只能同時打開一個,就是說如何把應用程序和dongle關聯起來,指定哪一個應用程序跑哪一只dongle???...
邱飞 嵌入式系统
【TI首届低功耗设计大赛】+板子经历千山万水终于到了!赶紧发思路贴!
[font=微软雅黑][size=3][/size][/font][font=微软雅黑][size=3]先上板子图片和以前的元件吧,其他元件明天下午估计就到了。要做的是多区域低功耗温度采集系统(貌似不是很创新,学生党,就当向大家学习了)[/size][/font][font=微软雅黑][size=3]设计思路:[/size][/font][align=left][font=微软雅黑][size=3...
ziyouniao 微控制器 MCU
如何布局仪表放大器的印刷电路板
转自:deyisupport在之前的博文中,我谈到了布局仪表放大器(运放)印刷电路板 (PCB)的正确方法,并提供了一系列可供参考的良好布局实践。在本文中,我将探讨布局仪表放大器(INA)时常见的错误,然后展示INA正确布局的一个例子。INA 用于要求放大差分电压的应用,如测量通过高侧电流感应应用中分流电阻的电压。图1所示为典型单电源高侧电流感应电路的原理图。[align=center][img]...
okhxyyo PCB设计

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 696  1196  1458  1652  1691 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved