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在对2017、2018年汽车市场增长预测失灵后，汽车行业的算命先生、风水大师们开始对新造车势力的前途命运进行预测。   不知是怎么统计的，行业流传一个“不完全统计”说是目前国内有314家新造车企业。谁才能够脱颖而出？     某零部件巨头说，那么多造车企业，想跟他们合作的企业很多，在中国合作的新造车企业，他认为只有3到5家。   请注意，这里的说法是“他认为”。众所周知，主机厂和零部件厂的思维...[详细]

近日，富士通半导体(上海)有限公司宣布，其基于ARM Cortex-M3处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品，包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。新产品将于2013年5月10日开始提供样片。该全新的产品阵容最适用于家用电器、办公自动化设备和工业设备的系统控制。 富士通半导体推出这波...[详细]

Qualcomm 已经失去了在华尔街的魔力。过去五年间在其他科技公司股票飞涨的情况下，Qualcomm 的股价基本没有波动。 Qualcomm 这种没有野心的表现也吸引了像 Broadcom 这种买家。据悉，Broadcom 对 Qualcomm 的收购详情会在这周晚些时候召开新闻发布会。 过去 Qualcomm 对于华尔街而言简直有魔力，能够给长期持股者带来他们的预期：飙升的利润和收益...[详细]

展讯通信（以下简称“展讯”），作为中国领先的2G、3G 和4G无线通信终端的核心芯片供应商之一，今日正式在“米级快速定位北斗芯片联合发布会上”宣布推出展讯首款LTE智能车载后视镜平台方案SL8541。 随着互联网的迅速发展，智能已无所不在，移动智能终端已从手机、平板电脑、可穿戴设备扩展至汽车领域。人们对汽车智能化的需求越来越迫切，智能汽车已成为未来汽车的重要发展方向。 展讯LTE智能车载后视镜...[详细]

智慧音箱成为智慧家庭中心的趋势已成形，各大厂积极加入战局，光宝科表示，陆续接获亚马逊（Amazon）Echo智慧音箱零组件订单，为今年营运增添动能，预估获利成长将优于营收。 光宝表示，今年营收获利都会较去年成长，其中主要动能来自云端运算、LED元件、户外照明及AI智慧居家的相关产品。其中备受瞩目的智慧居家去年在亚马逊智慧音箱电源产品出货挹注下，呈现倍数成长。 光宝在今年在美国拉斯维加斯消...[详细]

现有的电子皮肤会随材料拉伸而降低传感精度。美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员开发出一种新型可拉伸电子皮肤，解决了这项新兴技术的一个主要难题。这种电子皮肤很有弹性，为机器人和其他设备提供类似人类皮肤的柔软度和触摸灵敏度，有助其执行需要极高精度和控制力的任务。研究论文发表在最新一期《物质》杂志上。 图片来源：得克萨斯大学奥斯汀分校 研究人员表示，电子皮肤就像人类皮肤一样可以伸展和弯曲，以适应人...[详细]

HC89F30XC系列是芯圣电子推出的超值型8位触摸单片机，内置增强型8051内核，拥有16K的ROM、256Bytes的IRAM以及512Bytes的XRAM；HC89F30XC系列拥有丰富的外设资源，包括4个16位的定时/计数器、1组12位带死区控制互补与1组8位的PWM、最高16+2 路12位的ADC、1个SPI、1个UART以及1个IIC；HC89F30XC全系列支持引脚映射，并配备完整...[详细]

    屏越来越大，“核”越来越多，没有强悍的电池，怎么好意思出来见亲戚呢？近期有几款新机电池容量都超过5000mAh，小编就为大家简单来做个汇总吧！ ▲飞利浦待机王二代：四核W6618 这款手机的首次曝光时间是4月1日（让人印象深刻的日子啊！）。 据飞利浦手机官方消息，这款飞利浦W6618被称之为“四核待机王二代”。以此来看，飞利浦W6618将搭载四核处理器，配备5300m...[详细]

摘要：本文根据煤矿井下馈电开关智能综合保护器显示的要求，利用8031单片机和MGLS-12864液)晶显示模块实现保护器显示部分的软硬件设计。通过搭建硬件电路，编译调试下栽程序，使用8031单片机控制MGLS-12864液晶显示模块，可以实现汉字、数字和字母的显示以及光标闪烁和实时数据显示等功能，此功能除可用于煤矿井下馈电开关智能综合保护器显示，还可用于智能化仪器仪表等需要显示的场合。 关键词...[详细]

近日，小燕科技与 Sonos 智能音响系统正式完成技术对接。今后，Sonos 智能音响可接入小燕智能家居系统中。用户可以使用小燕科技的无线旋钮开关控制 sonos 智能音箱，这一合作为用户提供了另一种全新的音箱使用体验。 Sonos One 智能音箱 点旋之间，sonos 音箱由你控制 SONOS 音箱和小燕无线旋钮开关接入小燕家庭中心后，SONOS 音箱即可通过小燕科技旋钮开关进行...[详细]

    以往只会发生在个人电脑上的‘核心’战争，在这两三年已经蔓延到行动装置这块领域，在2012年四核心架构处理器俨然已经成为高阶智慧型手机的基本配备，未来将搭载八核心的智慧手机相关消息就已经按奈不住，急着要冒出头。据传三星下一代Galaxy S4或是Note3手机所使用的处理器并不会是4核心或是6核心，极有可能直接采用8核心处理器，而联发科也发表MT6599手机晶片，将于明年供货给中兴（ZTE...[详细]

智能创新Wi-Fi解决方案供应商Celeno Communications宣布与Realtek合作，为2.5Gbps网关提供高性能参考设计。 该联合解决方案将Celeno最新的Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E（6GHz频段）芯片与Realtek的RTL9607DA PON ONU网关处理器相结合，为下一代光纤接入产品提供参考平台。该平台可提供更高的Wi-Fi性能、覆盖范围和可靠性，这在...[详细]

MagnaChip日前宣布，可提供汽车级功率产品的0.13微米BCD工艺。 BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）是一种将三种不同的处理技术结合到一个芯片上：包括用于模拟信号控制的Bipolar（双极金属氧化物半导体）和用于数字信号控制的CMOS和DMOS（Double Diffused Metal Oxide Semiconductor）。BCD主要应用于高功率应用，目前MagnaChi...[详细]

马来西亚负责5G开发的国有企业Digital Nasional Bhd（DNB）近日宣布，爱立信已经被选为公司在该国5G基础设施的唯一供应商。 DNB在一份声明中表示，根据协议，爱立信将负责在马来西亚进行端到端的网络开发，总成本为110亿马币（26.5亿美元）。 据Digital News Asia报道，熟悉此事的一位高管表示，“当我们开始谈判时，他们（爱立信）就大幅降价了。”这一价格显然比华为...[详细]

SanDisk公司和奇梦达公司(Qimonda)达成协议，将运用SanDisk的NAND闪存和控制器以及奇梦达的低功耗DRAM共同开发和制造多重芯片封装(MCP)。此次合作瞄准数据密集型移动应用对大容量、集成化内存解决方案日益增长的需求。本协议将通过双方设在葡萄牙的一家合资公司执行，但目前尚需符合相关的交易条件，包括主管当局的审批。 MCP将由奇梦达和SanDisk通过他们现有的销售渠道销售给...[详细]