HSA28DTEI-S13,HSA28DTEI-S13 pdf中文资料,HSA28DTEI-S13引脚图,HSA28DTEI-S13电路-Datasheet-电子工程世界

HSA28DTEI-S13: 产品描述Card Edge Connector, 56 Contact(s), 2 Row(s), 0.125 inch Pitch, Solder Lug Terminal, #4-40, Blue Insulator; 产品类别连接器连接器; 文件大小433KB，共3页; 制造商Sullins Connector Solutions; 标准

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HSA28DTEI-S13概述

Card Edge Connector, 56 Contact(s), 2 Row(s), 0.125 inch Pitch, Solder Lug Terminal, #4-40, Blue Insulator

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	1225731171
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	NONE
主体宽度	0.33 inch
主体深度	0.406 inch
主体长度	4.325 inch
连接器类型	CARD EDGE CONNECTOR
接触器设计	PREASSEM CONN
联系完成配合	NOT SPECIFIED
联系完成终止	Gold (Au) - with Nickel (Ni) barrier
触点材料	BERYLLIUM COPPER
触点模式	RECTANGULAR
触点电阻	10 mΩ
触点样式	BELLOWED TYPE
介电耐压	800VDC V
最大插入力	4.448 N
绝缘电阻	5000000000 Ω
绝缘体颜色	BLUE
绝缘体材料	POLYESTER
JESD-609代码	e4
插接触点节距	0.125 inch
匹配触点行间距	0.14 inch
安装选项1	#4-40
安装选项2	THREADED
安装类型	PANEL
装载的行数	2
最高工作温度	135 °C
最低工作温度	-65 °C
电镀厚度	10u inch
额定电流（信号）	3 A
参考标准	UL, CSA
可靠性	COMMERCIAL
端子长度	0.275 inch
端接类型	SOLDER LUG
触点总数	56
最大线径	26 AWG
撤离力-最小值	.278 N

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半导体厂商“芯”系3G手机电源管理: 据iSuppli公司预测，2008年全球电源管理芯片销售额将上升至 x*[X3?!y# 295亿美元，2003年到2008年的年复合增长率为12.7%。其中，2005年 rNtiC%X! 销售额增长速度将会放缓，而2006年则将停止增长，随后开始进入新 Q(Z;X 的增长周期。在2005年全球半导体市场进入调整期之时，得益于移动 oDHeC^L 通信、消费电子产品的快速增长，...; zbz0529 电源技术

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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