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为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。 长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
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Yamaha Motor Group旗下的i-PULSE有限公司日前已与华尔莱科技（Valor）结为合作伙伴关系，基于Valor的vPlan生产规划工具向i-PULSE组装设备的使用者提供完整的从设计到制造的NPI解决方案。在近期日本东京举办的Protec展会（6/11-6/13）上，i-PULSE首度展出了该新产品并将直接向其客户进行销售。 新产品的名称为“iPlan”，它将提供一系...[详细]
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TD－SCDMA终端一致性测试包括射频指标测试（参考标准：3GPPTS34.122），协议信令测试（参考标准：3GPPTS34.123）和其他测试（参考标准：3GPPTS31.120）三类测试。 其中射频指标测试分为“发射机特性测试”“接收机特性测试”“性能指标测试”和“支持无线资源管理测试”。 发射机特性测试：包括UE最大发射功率、频率稳定性、最小发射功率、占用带宽、邻道泄漏抑...[详细]
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在整机设备不断实现小型化和省电化的今天，功耗小的低漏失线性稳压器(LDO)正成为开关电源用线性稳压器市场的主流。为了实现高性能和高速度，设备内部采用的微型计算机或数字信号处理器(DSP)工艺年年都在取得突飞猛进的进步和发展，与此同时，这些微型计算机或数字信号处理器必不可少的电源电压也越来越低。另外，不同制造工艺对应的电压各自存在差异，因此要求各种各样的供电电压。为解决这一问题，各生产厂商开始...[详细]
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中国快速发展的数字影音市场吸引了很多国外厂商的关注，对于一心想把芯片业务做大的NEC来说，在此次CCBN上也流露出欲抢夺更多中国数字影音市场的意愿，不仅推出了支持H.264(一种视频格式)的EMMA(一种增强型芯片)第三代产品，而且作出了芯片方面2010年要占据中国30%数字影音市场的预期。面对前景广阔的中国数字影音市场，NEC怎样实现目标？其主要竞争对手是谁？ 记者：此次推出的EM...[详细]
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2008年7月30日 ， 北京智安邦科技(ZANB) 与德州仪器公司(TI)合作推出SMTK02智能视频服务器家族产品，SMTK02是全球第一款可以同时在一个DSP芯片上运行安防视频应用和消防烟火视频侦测应用的智能视频服务器，这是采用TI的TMS320DM64x数字媒体处理平台所实现的创新应用。此次合作的成功进一步巩固了ZANB的行业领先地位，并推动了中国视频智能监控产业的蓬勃发展。 ...[详细]
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据台湾手机业界消息人士透露，英特尔将通过支持中国MID（Mobile Internet Device，移动互联网设备）和UMPC (Ultra Mobile PC，超便携移动个人电脑)的平台产品来支持中国的移动电视标准CMMB (China mobile multimedia broadcasting，中国移动多媒体广播电视）技术的发展。 据台湾媒体报道，消息人士还表示，除英特尔外，...[详细]
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今天，没有一家半导体公司能够按时按预算设计出复杂SoC设计所需要的全部东西。通过提供一种标准的架构，处理器IP公司可以帮助客户将精力集中到设计终端产品的差异化性能上。采用可授权IP，相当于授权公司分担了研发成本，与内部开发相比能够节省10倍的成本，而这最终能加速上市时间。因为要开发一个强大的处理器架构可能需要花费数年时间，而一款产品的成功往往取决于能否抢先面市。 随着越来越多的半导体公...[详细]
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随着新技术的不断涌现和DSP实时系统的日趋复杂，不同类型的外部设备越来越多。为这些外部设备编写驱动程序已经成为依赖操作系统管理硬件的内在要求。但是，由于内存管脚、响应时间和电源管理等条件的限制，为一个给定的DSP系统编写设备驱动程序有时候会很困难。针对设备驱动程序开发者遇到的上述难题，TI公司为C64x系列 DSP的开发者提供了一种类/微型驱动模型(class/mini-driver mo...[详细]
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交通安全、交通堵塞及环境污染是困扰当今国际交通领域的三大难题，尤其以交通安全问题最为严重。采用智能交通技术提高道路管理水平后，每年仅交通事故死亡人数有望减少30%以上，并能提高交通工具的使用效率50%以上。为此，世界各发达国家竞相投入大量资金和人力，进行大规模的智能交通技术研究试验。 我国交通最大的问题是人口多。此外，交通流的构成也很复杂，除了庞大的机动车流、行人流、自行车流外，还有越...[详细]
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意法半导体，STATS ChipPAC和英飞凌科技宣布，在英飞凌的第一代嵌入式晶圆级球栅阵列（eWLB）技术基础上，三家公司签订协议，将合作开发下一代的eWLB技术，用于制造未来的半导体产品封装。 通过英飞凌对意法半导体和STATS ChipPAC的技术许可协议，世界两大半导体龙头意法半导体和英飞凌携手先进三维（3D）封装解决方案供应商STATS ChipPAC，合作开发下一代eWL...[详细]
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2008年以来，我国医疗器械产业外贸增长依然保持坚挺，但未来受通胀影响将面临巨大挑战。据海关统计，上半年，我国医疗器械进出口总额74.2亿美元，同比增长32.09%，占全国医药进出口比重31.2%。其中，出口额49.7亿美元，同比增长35.48%；进口额24.54亿美元，同比增长25.74%。出口增幅高于进口增幅近10个百分点，顺差额同比扩大11.4亿美元。 医疗器械产业近年快速发展得...[详细]
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工业控制 中往往需要完成多通道故障检测及多通道命令控制（这种多任务设置非常普遍），单独的CPU芯片由于其外部控制接口数量有限而难以直接完成多路检控任务，故利用 ARM 芯片与 FPGA 相结合来扩展检控通道是一个非常好的选择。这里介绍用Atmel公司 ARM 7 处理器 （AT91FR40162）和ALTERA公司的低成本 FPGA 芯片（cyclone2）结合使用完成多通道检控任务的一种实现方...[详细]
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据国外媒体报道，欧洲第三大芯片制造商恩智浦(NXP BV)新闻发言人莱克·德·琼-托普斯 (Lieke de Jong-Tops)证实了荷兰一家媒体的报道，称该公司未与英飞凌进行合并谈判。 不过，德·琼-托普斯表示，恩智浦不排除与英飞凌合并的可能性，从而证实了该公司首席执行官万豪敦(Frans van Houten)在今天出版的《荷兰财经日报》(Het Financieele Dagb...[详细]
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继英特尔(Intel)、行动通讯CPU核心架构业者ARM两强纷看准MID(Mobile Internet Devices)市场后，CPU核心架构业者美普思(MIPS)亦加入MID战局！中国内地通路业者表示，MIPS透过与意法半导体(STMicroelectronics)合作授权核心架构，再由意法与中国内地当地业者共同开发64位元龙芯晶片，而采用龙芯MID产品已正式铺货，并于通路上销售一空，由...[详细]
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