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本程序是模拟串口硬件机制写的，使用时可设一定时中断，时间间隔为1/4波特率，每中断一次调用一次接收函数， 每中断4次调用一次发送函数,不过.对单片机来说时钟并须要快.要知道9600的波特率的每个BIT的时间间隔是104us.而单片机中断一次压栈出栈一次的时间是20us左右(标准的51核12M晶体)这样处理时间就要考虑清楚了.呵呵.以下程序是放在定时器中断程序函数内的 //接收部分 sbit ...[详细]

引 言 1 在MSP430上使用RTOS的意义 一般的观点认为，MSP430上使用RTOS是没有意义的这是可以理解的。因为MSP430的硬件资源有限(以MSP430F149为例，只有2KB RAM),任何商业操作系统都不可能移植到MSP430上。目前在MSP430上得到应用的RTOS，只有μC/OS-II，但使用μC/OS-II 必须有昂贵的C编译器，这严重地限制了其在MSP430上的使用。...[详细]

本文讨论如何唤醒平板电脑等触控装置，无需接触设备，而是采用基本的手势识别及新颖的接近检测传感器。本文讨论了相关设计的物理布局、速度限制、检测门限、系统集成，以及人为因素的影响；给出了软件实时的例程。 厨房里的突发奇想 如果做饭时使用触控设备，您可能会注意到按照设备列出的食谱烹饪并非想象得那么简单。技术达人(例如鄙人)走进厨房时，喜欢看着平板电脑或智能手机上的菜谱做饭。您可能会说：“好吧，...[详细]

    今年5月刚刚完成一次定向增发后，今日，晶源电子（002049，前收盘价22.15元）再推出发行股份购买资产及配套融资预案。据此，公司将向包括国微投资在内的6位股东发行5514.77万股，购买其所持有的国微电子96.4878%的股份，同时向不特定对象发行1853.81万股，募集配套资金约3.5亿元。 《每日经济新闻》记者注意到，连续两次定增后，晶源电子的总股本将增至3.15亿股，公司本不丰...[详细]

    SEMI 的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在周一的Semicon West演讲中表示，首家使用450mm晶圆生产半导体的晶圆厂预计将在2017年开始运作。 Dieseldorff 预测，2017年将有三座450mm晶圆开始运转。他同时预估，届时生产IC的晶圆厂总数将从今年的464座下降至441座。 2007和2017年开始运转或开始生产的晶...[详细]

    英特尔(Intel)下一代手机晶片平台竞争力将更甚以往。挟制程领先优势，英特尔计划于2013年发表新一代行动装置晶片平台--Silvermont，将采用现今最先进的22奈米和三闸极(Tri-Gate)电晶体技术，可望解决过往最为人诟病的功耗与尺寸问题，并与ARM处理器阵营的28奈米方案相互匹敌。   Gartner无线研究部门总监洪岑维认为，除英特尔外，联发科整并晨星后也可望成为手机晶...[详细]

　　DSP(数字信号处理器)在现今的工程应用中使用越来越频繁。其原因主要有三点：第一，它具有强大的运算能力，能够胜任FFT、数字滤波等各种数字信号处理算法；第二，各大DSP厂商都为自己的产品设计了相关的IDE(集成开发环境)，使得DSP应用程序的开发如虎添翼；第三，具有高性价比，相对于它强大的性能，不高的价格有着绝对的竞争力。 　　TI为本公司的DSP设计了集成可视化开发环境CCS(Code...[详细]

根据最新的数据显示，现在大部分的企业都表示，花费在云计算项目采购上的资金将超过整体IT预算的10%。在2012年，全球的云计算服务收入将达到1488亿美元！在这个数据发达，云计算备受关注的年代，如此庞大的云计算市场，这绝对是一块香喷喷的大蛋糕，大家都想着如何去切割，所以如何更加实现价值云成了各个企业的重中之重。 云计算的目的就是为了帮助企业真正地使用到云的价值，相信不用我说大家都知道了吧...[详细]

　　1 引言 　　微电子机械系统（MEMS）技术作为一项新兴的微细加工技术，已开始在各领域应用。它可将信息获取、处理和执行等功能集成，具有微小、智能、可执行、可集成、工艺兼容性好、成本低等优点，在红外探测技术领域也有非常广泛的应用前景，将为该领域的研究提供一条更新的途径。将MEMS技术用于非制冷红外探测器的研制能够使器件向高可靠性、微型化、智能化、高密度阵列集成和低成本、可批量生产等方向发展，...[详细]

自动气象站数据采集器一般基于单片机或PC／104总线控制器设计，具有与PC兼容性好、功耗低、体积紧凑等特点，然而如何设计出功能强大，网络传输功能强的自动气象站数据采集器，满足现代气象检测的要求，是一个值得研究的课题。 文中基于ARM微处理器和Linux操作系统平台，借助前端无线传感器网络的数据输入，利用嵌入式Qt的开发优势并设计数据通信格式，完成无线气象数据通信系统的设计，实现了数据的可靠...[详细]

垂直腔面发射激光器（VCSEL）正在逐步代替传统的边发射激光器，特别是成本因素特别重要的低带宽和短距通信系统中。边发射激光器在测试之前必须从晶圆上切割下来，并磨光边沿，而VCSEL厂家可以在晶圆级测试其器件。 光强度（L）－电流（I）－电压（V）扫描是确定VCSEL工作特性而进行的一系列测量。LIV测试需要有斜波电流通过VCSEL，并利用光电探测器（PD）测量产生的光输出。 图 7‑29所示为...[详细]

    邯钢4#高炉自1993年投产至今，外部设备严重老化，热风炉原有的PLC控制系统TDC3000也经常出现模板损坏和通讯中断事故，急需改造。考虑到热风炉设备较为分散，而现场总线技术正适合于这种分散的、具有通信接口的现场受控设备的系统，所以决定引入现场总线技术对热风炉进行改造。      现场总线改造方案      1 现场总线      现场总线的概念是随着微电子技术的发展，数字...[详细]

    国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（10）日公布半导体设备资本支出的年中预测报告（SEMI Capital Equipment Forecast），预估2012年全球半导体设备营收规模将达到423.8亿美元，2013年将成长至467.1亿美元。     　受惠平板电脑、智慧型手机与行动装置等消费性电子商品亮丽表现，半导体设备的采购需求仍将持续。SEMI在报告中指出，2011年半...[详细]

    7月11日消息，据国外媒体报道，美国国会正在考虑，是否应禁止公司以侵犯其与行业标准密切相关的专利为由，要求有关机构针对侵权产品颁发美国市场的销售禁令。 持有与行业标准密切相关专利的公司，被期待以公平、合理和非歧视性的原则将专利授权给任何一家公司，甚至是其竞争对手。这些公司还被期待在每次进行专利授权时，收取较低的费用，因这些专利被广泛授权，因此即使收费较低授权回报也会相当可观。 但在智能手机...[详细]

    英特尔投资41亿美元收购荷兰半导体设备厂ASML股权和出资支持其技术研究，和微软宣布收购大尺寸多点触控面板厂Perceptive Pixel，从Wintel（英特尔与微软）投资策略，可以窥知各自展开垂直整合的布局。 由英特尔来看，半导体制造往18寸和20纳米以下发展，现在已经做到22纳米，估计明、后年台积电也可以进展到22纳米的程度。但22纳米挑战大，有很多选项，EUV（极速紫外光）是其中...[详细]