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IS61NLP102436B-166TQLI

产品描述ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFP-100
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共38页
制造商ISSI(芯成半导体)
官网地址http://www.issi.com/
标准
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IS61NLP102436B-166TQLI概述

ZBT SRAM, 1MX36, 3.5ns, CMOS, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, TQFP-100

IS61NLP102436B-166TQLI规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1252098037
零件包装代码QFP
包装说明LQFP, QFP100,.63X.87
针数100
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China, Taiwan
ECCN代码3A991.B.2.A
YTEOL6.22
最长访问时间3.5 ns
最大时钟频率 (fCLK)166 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
长度20 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量100
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
电源2.5/3.3,3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.12 A
最小待机电流3.14 V
最大压摆率0.34 mA
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度14 mm
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