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先进工艺节点已接近物理极限,晶体管尺寸微缩带来的红利越来越少,且由于登纳德定律失效,让芯片提高集成度时面临更大的功耗与散热控制挑战,而随着大数据、云计算的兴盛,市场对大芯片的需求持续旺盛,但即使不考虑功耗与散热,良率限制也让芯片面积并不能任意做大,因此在当前技术背景下,如何构建符合设备/系统发展要求的大芯片,成为包括集成电路产业在内的整个信息技术产业关注的热点研究方向,从片上系统SoC到芯粒Ch...[详细]
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2月14日消息,据国外媒体报道,目前为止,微软在苹果和谷歌占主导地位的移动计算领域没有获得很大成功,但微软一位高管周三暗示,该公司不会停止在移动计算领域的努力,也没有准备一个替代性的战略。 微软首席财务官(CFO)皮特·克莱恩(Peter Klein)出席高盛科技与互联网大会时表示:“我们非常重视个人电脑领域的持续成功,同时正努力将这一成功扩大到平板电脑和手机领域。”。 鉴于微软在移动计算...[详细]
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在拖了几年之后,伊隆·马斯克终于宣布 —— 特斯拉即将于本周末迎来备受期待的全新导航软件!由于对第三方的软件过于依赖,特斯拉无法为用户带来快速的数据更新或功能优化,这点在过时的地图上(尤其是美国境外)深有体现。马斯克表示,本次更新算是一个“相对成熟的公测”(mature beta),不过功能上会得到快速的改进。 马斯克在 Twitter 上透露了新版软件即将到来的消息 Electrek ...[详细]
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1 引言 随着大规模集成电路工艺技术的迅速发展,DSP已经越来越广泛地应用于工业场合。工业现场由于许多场合通讯双方相距较远,为了保证通讯成本和可靠性,必须采用串行方式进行通讯。目前TI公司DSP都只有一个UART口,比如TMS320LF2407,当同时需要与上位机和下面的被控对象进行通讯,或者同时连接几个上位机时,则需要对DSP进行串行通讯口扩展,而使用可编程的ST16C2552可以一次扩展两...[详细]
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关于嵌入式,我就自己的XXX长话短说一下,说来话就长了,学过Java、Java Web and so on,也做过一些东西,说实话成就感还是蛮大的,但是,学过之后却总是感觉这些东西都太浅显了,用另一总话说来,就是感觉学这些东西,站在巨人的肩膀上,却看不到巨人。什么东西都是封装好的,知道怎么用就行了,说实话,确实,学这些东西压力很小,但是总感觉不是真本事。所以生产实习的时候自己报的是Java,但是老...[详细]
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很多科技公司对折叠式屏幕配件争相议论,甚至有公司还为此申请了大量专利。但是,目前还未出现一款真正适合大众市场设备的可折叠的显示产品。因此,这些消息只是显示器产业的传闻。 最近,国产面板巨头京东方又为我们带来了惊喜。在新华社成都新媒体大会上,京东方展示了自己的柔性屏产品。这款柔性屏可从中间折叠,产品可在“手机”与“平板”两个状态下切换,同时系统界面也会随之适配。 ...[详细]
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1、关于定时器 定时器由高8位和低8位两个寄存器组成。 TMOD是定时器的工作方式寄存器,由它确定定时器的工作方式; TCON是定时器的控制寄存器,用于控制定时器的启动和停止以及设置溢出标志。 2、对定时器的控制 工作方式寄存器TMOD的设置:对TMOD的访问是按字节访问,所以对TMOD进行设置时需要8位;其工作方式有方式0~方式3四种工作方式,一般选用方式1,即设置TMOD=0x01; 控...[详细]
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台湾即将开放4G执照,不过,4G相关业内关注的是,台湾的4G规格内容能否跟上世界潮流?业内皆知,真正完美的第4代通讯标准其实是LTE-A(LTE Advanced),据悉,台湾IC设计厂有联发科、源耀科技,已展开LTE-A开发计划。 简单来说,LTE Advanced是现有4G LTE的升级版,LTE-A理论上有3Gbps下载和1.5Gbps上传速度,相较于目前LTE为300Mb...[详细]
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PSoC 3 可实现连接 iOS 设备的高质量数字音频接口;支持专有 MFi 协议 2011 年 11 月 15 日,北京讯,加州圣何塞讯——赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码:CY)日前宣布 Sonoma Wire Works 在其全新 GuitarJack Model 2 中选用了 PSoC® 3 可编程片上系统。GuitarJack Model 2 是一款数字音频接口配件产品,能将乐器...[详细]
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上一篇是PWM接口~~ 今天就是IIC了~~ 基本上结束了~~ ~~ 真不容易啊~~ 如果还有心情,我会试试用LPC2106驱动AT24C1024的~~ 如果不想做了~~ 那就到这里了~~ 快要开学喽~~ 呵呵~~ 放松自己喽~~ ~~ 八、IIC接口 八—(01)、IIC相关应用和寄存器的介绍~~ 管脚寄存器 寄存器描述 a、IIC控制寄存器(IICONSET—0XE001...[详细]
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据iSuppli公司,经过多年的发展之后,中国的射频识别(RFID)半导体市场未来几年将突飞猛进,达到巨大的规模,2009-2014年销售额将增长一倍以上。 预计2010年中国RFID市场将增长到14亿美元,比2009年的11亿美元增长22%。但这与接下来的几年相比就相形见绌了。到2014年,RFID市场将达到24亿美元,是2009年的两倍多,如图4所示。 RFID利...[详细]
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引言 汽车防抱制动系统(Anti-lock Braking System,ABS)可以有效防止车辆在制动过程中出现车轮抱死的状况,从而避免因车轮抱死而导致的转向失灵和甩尾等危险,保证车辆的安全制动。其中,控制器(即电控单元,ECU)是整个ABS的控制核心,也是ABS开发过程中的主要关键。传统的ABS开发过程需要大量的整车道路试验来验证ABS的控制软件功能,受人力和物理的限制,使得ABS的...[详细]
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2018年5月21日,圣迭戈——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日通过其子公司Qualcomm Technologies, Inc.与Facebook共同宣布,双方正合作提供高速互联网连接。该合作利用Facebook的Terragraph技术,并通过基于Qualcomm Technologies 60GHz技术开发的多节点无线系统来实现。通过与领先的运营商...[详细]
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相比传统的硅技术,基于并五苯等有机半导体材料的存储器和薄膜晶体管更适于在大面积柔性基板上创建低成本电子器件。这些新的有机器件可以利用价廉的溶液处理工艺和淀积工艺来制造,而不再需要传统半导体行业所采用的光刻工艺。投资1亿到2亿美元就可以建造一座能够进行大规模生产的有机电子厂。比较起来,英特尔目前却在花费数十亿美元来建立其先进的制造厂。 据业界分析机构NanoMarkets预测,到2015...[详细]
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首先声明,手册上给出的FlashSize地址是错误的,正确的应该是0x1FFF7A20,取高16位。确切说应该是(0x1FFF7A23,0x1FFF7A22两个字节), 芯片的这96位ID是产品唯一身份标识。可以从特定的寄存器中读出来。FlashSize表示内部flash的大小,也是固化在芯片内部的。 手册上讲的ChipID的基地址是0x1FFF7A10,ChipSize的基地址也是0x1FFF...[详细]