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　　“简直不可思议!”在4月25日开幕的北京车展上，一位券商分析师和记者一起挤在“造车新势力”拜腾汽车火爆的发布会现场，体会着一款新能源车内置的49寸超大屏幕带来的视觉震撼。北京车展历来被视作各大整车厂展示未来路线的竞技场。在今年的车展上，共展出新能源车型174种，其中自主品牌新能源车型124种， 新能源汽车 成为当之无愧的主角。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 　　由于双积分政策...[详细]

　　 习近平 考察武汉，强调要充分发挥人才优势。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　26日上午， 习近平 在烽火集团有限公司考察时，听取了武汉市新旧动能转换发展情况介绍，察看了公司自主创新产品展示，了解企业转型升级、优化调整产业结构和加强党建工作的情况。 　　 习近平 对大家说，你们所从事的光通信行业很重要，要建设网络强国，需要你们加快脚步，更快地占领一些制高点。 　　他还指出，...[详细]

2018年北京车展于4月25日盛大开幕，在位于E4展馆哈曼（Harman）展台展示了一辆独一无二的玛莎拉蒂汽车，该汽车的独特之处是采用了搭载英特尔创新技术的最新哈曼“智能驾驶舱”解决方案。 (2018北京车展 哈曼展出基于英特尔创新技术的新一代“智能驾驶舱”) 哈曼新一代“智能驾驶舱”采用贯穿车内中心至副驾车门的大规模QLED屏幕，为驾驶员和乘客提供一系列选项，并可通过云端为用户量身定...[详细]

【捷多邦PCB】佳世达分阶段导入智慧工厂，董事长陈其宏昨(25)日表示，透过高度自动化，可以加快订单交期，目前效益已达减少线上人力51%，整体生产效益提升逾74%，生产坪效增加52%，预计投资效益可在2年内回收；他同时透露，目前佳世达智慧工厂解决方案已打入台湾重量级资通讯电子厂、PCB厂、无线通讯厂，且跨足两岸工厂。 佳世达指出，智慧工厂强调少量多样、高品质高效能、交期快，桃园龟山厂在...[详细]

目前正值小麦“一喷三防”的关键期，河南省温县农户利用无人机对小麦进行大规模喷药作业，保障夏粮丰收。图为工作人员在河南省温县武德镇南徐堡村一处农田里操作无人机喷洒农药。新华社记者 李安摄 来源：科技日报 ...[详细]

德国硅晶圆大厂Siltronic AG 4月25日公布2018年第1季(截至3月31日为止)财报：营收年增26.9%(季减0.2%)至3.274亿欧元；毛利率自1年前的23.0%升至38.1%；EBITDA(税前、息前、折旧摊提前盈余)年增131%至1.223亿欧元；EBITDA率报37.4%、优于一年前的20.5%以及2017年第4季的36.8%。 Siltronic指出，2017年第1季...[详细]

受惠于5G即将迈入商转及车用电子、物联网大势所趋，第三代半导体材料氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）进入快速成长期，国际IDM大厂高端产品相继跨入第三代半导体材料制程，台积电、世界先进GaN制程投片量大增，今、明两年进入收割期。 台积电与世界先进着手研发GaN制程技术多年，技术成熟进入量产，目前台积电6英寸产能开出GaN制程提供德商戴乐格（Dialog）产出电源转接芯片；而世界先进则与设备材...[详细]

2018年4月25日消息称，小米宣布投资1000万元研发经费，与武汉大学正式成立“人工智能联合实验室”。随着人工智能的崛起，国内外各大技术企业纷纷关注人工智能的研发和技术推广，行业的快速发展爆发了人才需求供应不足的现实问题。 现阶段，人工智能已经成为各国技术研发和行业发展的主要方向，因此，上至国家政府，下至科技巨头AI公司，都将人工智能的发展视为提升国家和企业核心竞争力的根本性战略。而人才资本作...[详细]

4月26日，高仙机器人联合新加坡综合技术委员会(JTC)，发布新一代无人驾驶洗地机。这是高仙历经五轮迭代的产品，将搭载更加小巧灵敏的性能，以及更人性化的全语音交互。 高仙机器人成立于2013年，专注于SLAM机器人运动交互技术的研发，探索并推动基于SLAM的低速无人驾驶和机器人商用化进程。过去5年来，这家位于中国上海的机器人制造企业作为底层技术商，向下游近百家智能机器人终端企业提供完整的机器人...[详细]

相比迪斯的接任，大众集团现任全球CEO穆伦离任显得有些意外。 两天前，大众集团官方发布了"高层人事变化及经营结构的变动”信息。而在德国当地时间2018年4月12日下午4点，大众监事会宣布大众集团CEO新的人选，将由大众乘用车品牌CEO赫伯特·迪斯接任。 在全球舆论看来，大众集团近段时间一直处于一种相对平稳的发展状态，没有明显迹象表明大众集团会在几天之内发生如此大的人事变化。对比之下，此次...[详细]

芯禾科技是EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装SiP领域的领先供货商。公司致力于为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案，包括高速数字设计、IC封装设计、射频模拟混合信号设计等。这些产品和方案在智能手机、物联网、人工智能、可穿戴设备等领域得到广泛应用。 硬件芯片、汽车出行——科技产业趋势报告2020系列（3） Chapter 5 硬件芯片 ...[详细]

4月26日上午，2018GMIC大会今日在北京召开，创新工场董事长兼首席执行官李开复出席“AI现状与未来”圆桌论坛，李开复介绍了他和教育部、北京大学一起发起的AI人才项目计划。 李开复介绍，美国在教育方面有非常强的优势。甚至美国前一百名的大学都有非常好的AI课程。在国内虽然有非常优质的计算机人才，如果进入了BAT，他们能学到很好的AI技术。 在李开复看来，国内要建立起人工智能的金字塔必须从基层...[详细]

　　 宽禁带半导体 材料也被称为第三代半导体材料(一代和二代分别为硅、锗)，其带隙大于或等于2.3 eV。 宽禁带半导体 材料一般具有电子漂移饱和速度高、介电常数小、导电性能好等特点，受到了研究者广泛研究。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。     传统的 宽禁带半导体 有SiC、GaN、ZnO和Ga2O3等，以及其他II-VI组化合物材料。这类宽禁带材料具有短波吸收、高击穿电压等特...[详细]

　　一枚米粒大小的 太赫兹 芯片 ，却能在人体安检仪中发挥出巨大功能。记者23日从中国电子科技集团获悉，由中国电科13所研制的首款 太赫兹 成像 芯片 在首届数字中国建设峰会上正式发布。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　由于人体自身辐射的 太赫兹 波信号极其微弱，因此要求太赫兹 芯片 具备超高灵敏度、超低噪声以及超宽频带特性，才能将人体辐射的微弱信号检测出来，从而达到成像的目的...[详细]

【捷多邦PCB】佳世达分阶段导入智慧工厂，董事长陈其宏昨(25)日表示，透过高度自动化，可以加快订单交期，目前效益已达减少线上人力51%，整体生产效益提升逾74%，生产坪效增加52%，预计投资效益可在2年内回收；他同时透露，目前佳世达智慧工厂解决方案已打入台湾重量级资通讯电子厂、PCB厂、无线通讯厂，且跨足两岸工厂。 佳世达指出，智慧工厂强调少量多样、高品质高效能、交期快，桃园龟山厂在第一...[详细]