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　　随着电子产品向轻薄短小、数字化和集成多功能等方向发展，电源管理IC的地位日趋重要。iSuppli统计，2004年全球电源管理半导体市场从2003年179亿美元，大幅增长18%至212亿美元，2005年又在2004年基础上进一步增长5%左右。 　　集成是趋势 　　随着手机中彩屏、游戏、内置摄像头和GPS等功能的日益多样化，电源管理已经成为越来越重要的设计挑战。随着3G的到来，手机不仅要浏览...[详细]

    企业之间通过竞品“揭短”、在技术研发上相互“吐槽”的行为在彩电业已屡见不鲜，而各种方向之争其实也折射出中国彩电产业目前陷入了“认不清发展道路”的迷茫之中。 　　电视外观掀曲薄之争 　　自从CRT时代更迭至平板时代后，彩电产业便幻化出一个纷争的行业景象，不同的企业开始怀拥不同的技术方向翩翩起舞，而这一次的焦点是曲薄之争。 　　在前不久举行的2015年数字电视产业发展大会上，...[详细]

有了前面的Tick中断，那么基本的任务切换条件已经是“万事俱备，只欠东风”了。不过，这个“东风”也是很难搞得懂的，只有不断地通过实践才会找到合适的方法。现在我就需要去找这个东风了，就是解决不同的任务切换的问题。从简单到复杂，这是任何事物的认识过程，也是行之有效的方法。绝对不要一上来就搞一个很复杂的，因为人的理解能力还是有限的。最简单的任务切换，就是我需要实现的：只需要实现两个任务不断地来回切换，...[详细]

FPGA 云服务，作为云计算产品中一种新型的行业解决方案，具有性能优越、开发便捷、计费灵活等红利，加之其具有低延迟，高吞吐等能力，在基因、人工智能、金融等计算密集型领域得到广泛使用。2017年1月， 腾讯云 推出国内首款高性能异构计算基础设施，并致力于FPGA整个云服务生态圈的建设。现阶段腾讯云FPGA云已经形成“云＋行业”的发展思路，并已经在教育、基因等行业率先铺开。   传统FPGA开发，每...[详细]

本设计实例分享一种电路测试器，可以夹在每颗PROM上进行测试，不用将PROM从 电路板 上拔下。 　　处理老旧技术会带来有趣的挑战；虽然现代的可程式化元件透过JTAG或SPI介面很容易实现电路测试(tested in circuit，或称 线上测试 )，但测试较老的元件就没这么方便了。 　　我从事的是一个大型有线数位电话交换系统的维护工作；这些系统最早是在1980年代初期设计的，但目前在美国各地...[详细]

据供应链消息人士称，随着供应商增加产量，10月初出现的 iPhone 13系列IC组件短缺正在逐步缓解，组装商有望在明年2月之前加紧生产以满足终端需求。 Digitimes报道指出，消息人士称，渠道分销商目前看到，消费者喜爱的iPhone 13机型的库存仍然供不应求，但随着组装商将IC库存增加了2-4周，使其产量和发货量得以增加，这一差距正在逐渐缩小。 据了解，包括文晔科技在内的IC分销商...[详细]

　　 引 言 　　串行外围设备接口(Serial Peripheral Inte RF ace，SPI)总线技术是Motorola公司推出的一种高速同步串行输入／输出接口，近年来广泛应用于外部移位寄存器、D／A 转换器 、 A／D转换器、串行EEPROM、LED 显示器 等外部设备的拓展。SPI总线是一种三线同步总线(CLK、SI-MO、SOMI)，可以共享，便于组成带多个SPI接口的控制系统...[详细]

2月初，2017iF设计奖最终评选结果出炉，海尔集团旗下10款产品从全球59个国家5575件参赛作品中角逐而出，再次摘获iF设计奖，成为大型家电品类中获奖最多的企业。在设计界， iF设计奖一直享有 “奥斯卡”之称，奔驰、宝马、IBM都曾是它的座上宾。而这样一项在设计界举足轻重的奖项，来自中国的海尔却连续12年霸榜，成为iF设计奖的常客。至此，海尔集团已获得iF国际设计大奖67项，其中金奖2项，并...[详细]

安森美的碳化硅技术将整合到宝马集团的下一代电动汽车中 双方签署长期供货协议后，宝马集团未来的电动动力传动系统将配备安森美的EliteSiC芯片，从而有助于提升电动汽车(EV)的续航能力 2023 年 3 月 7日— 领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi，）宣布与宝马集团（BMW）签署长期供货协议（LTSA），将安森美的EliteSiC技术用于这家德国高端汽车制造商的...[详细]

近日，全国智能电网用户接口标委会2019年总结大会暨归口标准审查会召开。与会人员立足国内外智能电网用户接口领域标准化情况深入交流，深入讨论2020年工作计划，明确了下一阶段标准化工作思路。 全国智能电网用户接口标准化技术委员会（SAC/TC 549）成立于2014年8月，目前为第二届，秘书处设在中国电力科学研究院。第二届委员会单位类型包括电网企业、科研院所、高校、能源服务商、智能家电/家居...[详细]

9月24日，三星正式发布了业内首款0.7μm像素级的图像传感器GH1。该款图像传感器能够在超小的封装尺寸内，容纳4370万个像素。在这之前，三星就推出了6400万像素的图像传感器以及1亿像素的图像传感器，但这两款的单个像素尺寸都为0.8μm，也就是说，GH1在单个像素尺寸上比这两款还小，未来将能够做出超过1亿像素的传感器。 一般来说，在一定尺寸的传感器上，像素数越多，像素间串扰的问题就会越突...[详细]

    鉴于该公司最近在旗舰级智能手机市场所取得的成功，HTC首席执行官周永明认为，在不久的将来，HTC的市场份额有望有望增长到现在的3倍。在最近一次股东大会上，该高管指出，尽管2012年的产品线有些平庸，该公司扔保持住了4%的市场份额；不过，周的目标是10%到15%。据《Focus Taiwan》报道，周也恳求股东给予公司在移动市场东山再起的时间。 除了继续在研发方面的投入，周还计划进一步提...[详细]

前言： 本系列教程将 对应外设原理，HAL库与STM32CubeMX结合在一起讲解，使您可以更快速的学会各个模块的使用 所用工具： 1、芯片： STM32F407ZET6/ STM32F103ZET6 2、STM32CubeMx软件 3、IDE： MDK-Keil软件 4、STM32F1xx/STM32F4xxHAL库 知识概括： 通过本篇博客您将学到： PWM工作原理 STM32Cube...[详细]

这个想法是从K60上得出来的；今天再帮一哥们看程序的时候，他可以用串口看出来那个文件那一行文件出现问题了，于是很好奇，就问他，他也不知道，然后我就细心的研究了下他的库；发现一个不错的调试方法，其实这个在stm32里面本身也是设置好了的，但是大家一致都没有去用； 先看stm32f10x_conf.h里面的一些内容： /* Exported macro -------------------...[详细]

一、通过U盘下载uboot.bin到开发板，U盘事先必须用飞凌光盘里的一个快速烧写工具，把mmc.bin烧写进U盘内，但是打开U盘后看不到这个文件。然后将uboot.bin烧写进U盘。（ps，如果要直接通过U盘将内核还有文件系统烧写进开发板里，可以直接将zImage跟cramfs文件系统拷进U盘） 二、将U盘插入开发板，选择U盘启动模式，1 2 3 off ，其他on；打开终端，启动；之后就...[详细]