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8月23日， 2021中国国际智能产业博览会（以下简称2021智博会）在重庆举行。以“智能化：为经济赋能，为生活添彩”为主题，结合智能制造、智能技术、智能应用领域新发展、新趋势，围绕“芯屏器核网”全产业链、“云联数算融”全要素群和“住业游乐购”全场景设置专题展区。作为行业领先的半导体企业，SK海力士今年再次亮相智博会，以创新科技引领行业新技术，赋能区域经济，添彩创新生活。 2021中国国际智...[详细]

观点来源：半导体工程网制造部执行主编MARK LAPEDUS 模拟器件、微机电系统（MEMS）和射频芯片需求量的持续增加带来对直径是200毫米晶圆的芯片制造厂产能和设备需求的大增，且没有停止的迹象。 成本考虑 200毫米晶圆制造包含大量在老旧200毫米晶圆厂成熟节点上制造的器件，这些产品包括消费类器件、通信集成电路和传感器，不包括在300毫米晶圆厂中制造的先进芯片。 并不是所有的芯片都需...[详细]

    北京时间8月23日，魅族科技在北京演艺中心正式发布魅蓝Note 6。而魅蓝Note 6也是魅蓝、魅族分拆后运营的首款产品。魅蓝Note6 没有搭载了被用户吐槽的万年联发科，而是采用了广受好评、性能功耗又很均衡的高通骁龙625平台，搭载后置双摄1200w+500w的组合，这也是魅蓝产品首次搭载后置双摄，其中3G+16GB售价1099元，3G+32GB版售价1299元，4G+64GB版本售价...[详细]

爱芯元智影像专用芯片AX170A成功进入消费领域，全面提升手机拍摄体验 近日，爱芯元智Pre ISP芯片AX170A成功通过手机客户验收，并正式进入商用阶段。这标志着继智慧城市、智能交通等领域之后，爱芯元智系列产品在消费领域也成功落地，且表现卓越。 AX170A是一款影像专用的AI处理芯片 ，具有爱芯元智系列产品一以贯之的高算力、高能效比技术特点，可为手机用户带来极致的拍摄体验。...[详细]

推出单一 研发解决方案，助力芯片组和器件制造商迎接 LTE 和 5G 的实际部署 2018 年 5 月 16 日，北京——是德科技（NYSE：KEYS）宣布与 Qualcomm Incorporated 的子公司 Qualcomm Technologies Inc. 合作，利用是德科技 5G 协议研发工具套件 和 Qualcomm Technologies 公司基于 Qualcomm® 骁龙...[详细]

随着信息技术的不断发展，社会各项规章制度不断完善，人们需要用各种各样的证件来表征有关个人的信息。对这些证件进行信息采集识别是必要的个人信息获取和安全的手段，有利于相关部门对社会进行监管和提供服务。一个完善的证件信息采集系统由证件信息采集设备及相应的配套软件组成。采集设备通过接口与PC机连接，利用运行在PC机上配套的软件实现证件资料信息的自动提取、录入，并通过信息管理系统实现信息的管理与维护。...[详细]

　　 智能交通系统 (ITS)的概念是美国智能交通学会于1990年提出的,它将先进的信息技术、通信技术、自动控制技术、电子技术及计算机处理技术综合运用于整个运输管理系统中,通过对交通信息的采集、传输和处理,对交通运输进行协调和管理,建立起实时、准确、高效的综合交通运输管理体系,从而提高了交通效率和安全了,实现性交通运输服务和管理的智能化。 　　智能车辆的导航与定位、自动驾驶与控制和车辆的预警防...[详细]

     　新浪科技讯 4月15日下午消息，国内代步工具开发商纳恩博(Ninebot)宣布收购老牌电动平衡车厂商Segway，同时纳恩博宣布完成8000万美元的A轮融资，本轮融资由小米、红杉资本、顺为资本、华山投资共同出资。 　　纳恩博CEO高禄峰表示，此前于4月1日，Ninebot已经与Segway完成《股权购买协议》的签署。协议生效后，Segway成为Ninebot的全资子公司。收购后，...[详细]

不管是几万的普通代步汽车还是上百万的豪华汽车，车主在买车的时候最看重的莫过于汽车的安全性。如何在有限的资金范围内最大范围的保证出行安全？这是每个车主首先关注的问题，比如发动机性能，是否有Turbo？是否有偏离预警、雷达影像等车辆安全辅助系统？在满足安全性的前提下，车主又开始考虑汽车的娱乐性，是否具有车载通话、自动感应外界光线开启车灯、智能制定出行路线以及泊车定位等功能？   过去几十年里，我们一...[详细]

AMD宣布即将推出AMD OpteronA1100系列开发套件，它配备了AMD首款基于64位ARM的处理器，代号为“西雅图”。AMD是第一家为软件开发人员和集成商提供标准ARM Cortex A57服务器平台的公司。软、硬件开发人员以及率先采用大型数据中心的人员均可以在AMD公司的网站上申请使用。 “如今，随着AMD Opteron A1100系列开发套件的应用更加广泛，大规模数据中心基础结...[详细]

集微网5月19日消息（文/数码控），昨天联发科正式发布了天玑820，并确定由Redmi 10X将其首发，小米方面的高管也在这两天猛夸该款芯片给力。 首先是小米集团副总裁，中国区总裁，红米Redmi品牌总经理卢伟冰他盛赞天玑820拥有横扫同级的硬实力，安兔兔跑分超41万！毫无疑问，它的出现将彻底改变目前中高端市场的格局，它已经超越了去年大部分旗舰4G处理器的性能，比肩今年的5G准旗舰处理器！ ...[详细]

今日美国贸易代理协会发布了301关税建议清单。美国贸易代表建议对清单上的中国产品征收额外25%的关税，征税中国进口产品的价值弥补美国遭受的科技损失。 该清单包含大约1300个独立关税项目，价值约500亿美元，涉及航空航天、信息和通信技术、机器人和机械等行业。招商电子团队整理了与半导体、电子产业链相关的部分主要包括： LED ， PCB ，激光设备， 半导体设备 ，电容电阻，晶闸管二极管，触摸屏...[详细]

芯片短缺在行业内早已不是新闻，不过在产业链的不断调整和优化之下，这一情况已经有了好转的迹象。而且从业内人士的分析来看，未来芯片行业的前景依然很乐观。近日，光刻机巨头阿斯麦CEO便给出了十分积极的预测：芯片产能在这十年中将会大幅增长。 这不是阿斯麦官方第一次对未来表达乐观的估计。一年多前，芯片短缺问题仍然严峻之时，阿斯麦便选择了大幅上调财务预测。其表示，由于市场对产品的需求旺盛，预计到2030...[详细]

　　“ 英特尔 精尖制造日”活动今天举行，展示了 英特尔 制程工艺的多项重要进展，包括： 英特尔 10纳米制程功耗和性能的最新细节，英特尔首款10纳米FPGA的计划，并宣布了业内首款面向数据中心应用的64层3D NAND产品已实现商用并出货。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 　　“英特尔遵循摩尔定律，持续向前推进制程工艺，每一代都会带来更强的功能和性能、更高的能效、更低的 晶体管 ...[详细]

纳芯微近日推出多通道24/16位、低功耗、高精密 Δ-Σ型ADC—NSAD124x和NSAD114x 系列，具有3ppm积分非线性和高达23.4位的有效分辨率，专为满足工业级高精度测温需求而设计。 这两款产品可为热电偶测温、多线制RTD、热敏电阻、电阻桥式传感器等多种应用场景，以及工厂自动化、复杂过程控制系统等广泛工业应用，提供高精度、高稳定性测温解决方案。 NSAD124x和NSAD114...[详细]