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D2526G900

产品描述Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小211KB,共12页
制造商TriQuint Semiconductor Inc. (Qorvo)
官网地址http://www.triquint.com
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D2526G900概述

Support Circuit, 1-Func, HEAT SINK, HERMETIC SEALED, BUTTERFLY PACKAGE-14

D2526G900规格参数

参数名称属性值
Objectid1969968620
零件包装代码CUSTOM
包装说明,
针数14
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDFO-F14
功能数量1
端子数量14
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状RECTANGULAR
封装形式FIBER OPTIC
认证状态Not Qualified
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
端子形式FLAT
端子位置DUAL

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