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由智东西举办的2016 GTIC VR / AR 产业峰会在北京举行。会上聚集了数十位VR/AR行业大咖, HTC 虚拟现实新科技部门副总裁鲍永哲、暴风魔镜CEO黄晓杰、经纬中国创始合伙人万浩基等发表了演讲;优酷土豆、芒果TV、乐视等首次公开了自己的VR战略;国内多个高新开发区负责人阐述地方产业扶持政策。与此同时,峰会还开放了VR/AR体验区,展出了微软Hololens、HTC Vive、Ocu...[详细]
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机器人分拣又名分拣机器人(Sorting robot),是一种具备了传感器、物镜和电子光学系统的机器人,可以快速进行货物分拣。 图片来源:OFweek维科网 分拣机器人发展背景 随着人工成本的不断升高,用机器人代替人力去做一些重复性的高强度的劳动是现代机器人研究的一个重要方向。目前在物流系统和柔性制造系统中,自动导航小车被广泛的应用,但其主要的引导方式是电磁或者惯性引导,电磁引导需要埋设金...[详细]
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MAX77301是一个JEITA标准的锂离子线性电池充电器一个USB接口,一个专用的充电器,通用适配器工作。 IC提供自动适配器类型的检测和计数用USB主机或集线器。该IC集成了独立的电池充电开关,电流检测电路,MOSFET导通元件,热调节电路,消除了外部肖特基二极管反向阻断创建最简单和最小的USB兼容的充电解决方案。 该IC包括自动检测的充电适配器类型,使我们能够区分USB 2.0设备,US...[详细]
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2月2日消息,据企查查App显示,1月31日,珠海市魅族科技有限公司“虚拟键盘位置确定方法、装置、设备、介质及车辆”专利公布。 图片来源:企查查 据摘要显示,该方法包括:当虚拟键盘被激活时,获取多个车内人员的图像信息;对图像进行分析,确定目标人员;基于图像信息和目标人员,确定目标区域;根据目标区域确定虚拟键盘位置,其中虚拟键盘位置为虚拟键盘在屏幕中显示,且便于目标人员操作的位置。 ...[详细]
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一、原理图: 二、C程序源代码 /* 此程序已经经本人亲自调试运行过,如有疑问,请联系 QQ:286288986 */ #include reg52.h //预定义头文件 #define uchar unsigned char //宏定义 sbit keyin=P3^3; //按键定义 sbit led=P3^5; //指示灯定义 uchar a; //接收数据记存器 void main...[详细]
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2023年10月16日,2023奇瑞科技日活动正式开幕,在本次发布会上,奇瑞汽车介绍了 瑶光 (配置 |询价) 2025的最新技术成果,并对未来技术产品进行了展望。 五星架构方面,奇瑞瑶光2025技术将运用到奇瑞高性能平台E0X和超级混动平台上,该架构将具备安全、能耗、空间、智舱以及智驾等技术亮点。 安全方面,新车将会在被动安全、电池安全以及信息安全等方面进行全方位防护。被动安全方面,新...[详细]
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专访上海医疗器械行业协会副秘书长 王云龙 先生 导语: 医疗电子 是 电子元器件 的重要应用领域之一,近几年中国医疗电子市场销售额逐年增长,专家表示未来将可能维持持续增长趋势。另外随着医疗电子技术升级,对电子元器件供应商的要求也从原来只要求供应器件,到需要提供技术方案及生产集成产品。 图:上海医疗器械行业协会副秘书长王云龙先生 据赛迪顾问数据显示,2016年全球医疗电子市场销售...[详细]
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“世界上最遥远的距离不是生与死,而是你就在我面前我却按不到你,拇指够不到的痛苦。”不经历大屏,怎能体会单手操控的痛苦?
随着OPPO N1正式面世时刻的临近,关于这款被认为可能是9月乃至2013下半年最值得关注机型的更多消息,也得以在OPPO官方微博不断披露。
不过在近期,这款作为N-Lens系列首款旗舰机型的产品,最受人关注的卖点却并非是可能惊呆小伙伴们的拍照体验,而是它...[详细]
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文/王如晨 昨日传来英特尔有意战略投资国内芯片设计企业瑞芯微的消息。有人说,未来英特尔可能将瑞芯微改造成X86阵营的企业,在我看来,这种论调言过其实。我的判断是,这一消息里面隐含更多信息: 一、首先,第一感觉当然是巨头英特尔的焦虑。 英特尔经过几年布局,尤其是收购英飞凌移动业务后,一直在强化布局,但是X86架构面对的不是单纯的技术难题——事实上英特尔功耗方面进步很快,而...[详细]
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从王建宙到奚国华,从迪拜2012世界电信展到巴塞罗那2013 年世界移动通信大会,言必称TD-LTE,已然成为中国移动的招牌动作。 3G时代采用TD-SCDMA制式后产出失调,是中国移动不能言说的痛,也促使它加速建设TD-LTE,尽快向4G 过渡。 目前,4G牌照推出时间和形式现仍不得而知,国内TD-LTE商用时间表和频率问题也没有确定,中国移动主导制定的TD-LTE制式在芯片、网络数量、...[详细]
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在今日举行的ICEPT 2021电子封装技术国际会议上,厦门云天董事长于大全教授发表主题演讲指出,封装技术逐渐从配角走向舞台中央,成为推动半导体制造技术发展的重要引擎。 他指出,近十年以来,封装技术发展显著,主要与芯片发展有关。随着摩尔定律放缓,延续摩尔定律变得十分重要。目前,硅通孔(TSV)、扇出型封装(Fan-out)已经成为芯片封装两种重要的主流技术。 TSV在2.5D、3D等封装技术...[详细]
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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布,其旗下世平推出基于 恩智浦( NXP) S32K144和德州仪器(TI)TPS92662-Q1的汽车防眩目自适应远光灯系统(ADB)解决方案。 当今社会,车辆越来越多导致交通环境日渐复杂,事故频频发生。几乎一半的交通死亡事故发生在夜间让汽车照明找到了新的突破口。随着机器视觉、复杂传感和阵列光源等技术的发展以及市场对智能...[详细]
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对于如IIC、CAN等低频协议信号,当我们想长时间地记录波形时,用传统的逻辑分析仪的话会感觉力不从心。假设信号的频率为10kHz,那么即使用存储深度为64Mpts的逻辑分析仪,最多也只能采集大概1个小时的波形,而且在这过程中,我们只能呆呆地等采样结束。为了解决这个问题,逻辑分析仪的记录模式便诞生了。
在记录模式下,不受逻辑分析仪的存储深度的限制,能够一直采集数据,直接将数据存储到电脑硬盘,...[详细]
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在串行数据测试中,经常会使用专门的测试夹具把待测试信号引入示波器中测量和分析,这 时,待测试的串行信号链路并不在正常工作状态(即正常的业务数据流模式),而是工作在测试模式,待测试芯片的该串行链路的发送端必须强制发送出测试数据 包,然后通过测试夹具和同轴电缆连接到示波器,本文将简要讨论串行数据测试时如何发送出数据包。 百兆/千兆以太网 在 很多3C产品中都有RJ45接头的以太网口,最常见的速度为百...[详细]
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在机器学习算法不断变化、人工智能应用不断增多的当下,神经网络计算芯片(AI芯片)的设计者们所思考的一个关键问题开始浮出水面——如何在保证AI芯片性能/功耗表现优秀的同时,尽可能的在更多人工智能算法上通用。 目前市面上陆续涌现的AI芯片中,有不少都采用了重新设计芯片底层架构的方式,来平衡AI芯片的性能与AI算法通用性之间“鱼与熊掌不可兼得”的矛盾,突出玩家有寒武纪、谷歌TPU项目等等。 产业界如...[详细]