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1 月 16 日消息，TrendForce 集邦咨询昨日表示，考虑到此轮新机不堪存储成本压力而进行终端售价调涨的影响，智能手机生产规模将于 2026Q2 开始明显走弱，主要生产计划调整将落在 Q2、Q3 这两个季度，同时不排除部分品牌从一季度末就提前开始收敛后续生产计划。 机构表示，尽管多数智能手机品牌对市场前景保持保守态度，部分品牌甚至开始着手下修全年生产目标，但在内存采购上各企业并未同步减速...[详细]

1月14日，三菱电机宣布，他们将于1月21日开始提供4款全新沟槽型SiC MOSFET裸芯片。 该公司表示，这些芯片专为电动汽车（EV）主驱逆变器、车载充电器以及光伏逆变器等新能源系统而设计。同时，这些沟槽型SiC MOSFET将适用于各种功率器件封装，且能够在保持性能的同时降低功耗。 为进一步展示其技术成果，三菱电机计划于第40届日本Nepcon展上展出上述新型沟槽栅型SiC-MOSF...[详细]

伴随AI应用需求的日益增长，计算技术正迎来新的发展阶段。英特尔正与广大合作伙伴紧密协作，凭借在技术领域的持续投入，致力于为AI时代提供坚实的算力基础。在客户端，英特尔推动AI PC持续演进，以及AI PC应用的开发与普及；在边缘，英特尔助力千行百业的数智化转型；在数据中心，英特尔打造注入强大AI算力的基础设施；制程和封装技术，也在奠定未来创新的基石。 1. 酷睿和客户端 性能更强、续航更...[详细]

据外媒报道，宾夕法尼亚大学（University of Pennsylvania）和密歇根大学（University of Michigan）的研究人员创造出了世界上最小的全可编程自主机器人：这些微型游泳机器人能够独立感知周围环境并做出反应，可以连续运行数月，而且每个成本仅需一美分。 图片来源： 宾夕法尼亚大学 这些机器人肉眼几乎不可见，每个机器人的尺寸约为200×300×50微米，比...[详细]

村田制作所（Murata Manufacturing）在2025年对卓胜微电子（Maxscend Microelectronics）提起的专利诉讼，并非一场仅限于单一司法辖区或孤立技术点的常规侵权纠纷。 可以看作是一场在薄膜表面声波（Thin-Film Surface Acoustic Wave，TF-SAW）技术领域具有结构性意义的正面冲突。该诉讼横跨中国、韩国与德国三大司法辖区，几乎触及 T...[详细]

在MI摄像头的简介中，MIPI 2（Mobile Industry Processor Interface）作为关键接口，由Nokia、ST等公司在2003年成立的联盟制定，旨在标准化移动设备内部的接口，如摄像头、显示屏接口和基带接口等，从而降低手机等移动设备的设计复杂度并提升设计灵活性。 工作组(Work Group)：MIPI联盟下有许多的工作组，不同的工作组负责定义对应设备的标准。其中包括...[详细]

目录 一、实验条件 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程，HMIMaker下载链接 http://www.gz-yixian.com/Downlo.asp。 2、编写工程 3.连接硬件、测试 三、测试结果 一、实验条件 硬件: 显示屏、、储存卡、VGA板、VGA插座、。 2、软件： HMIMaker 二、实验教程 1、使用 HMIMaker软件创建工程，...[详细]

本教程于 Ubuntu22.04.1 虚拟机中搭建 Xilinx 2024.1 开发环境，并基于此环境从源码构建 PYNQ 3.1.2 工程，最终生成适用于 ALINX AXU15EGB 开发板的 PYNQ 系统镜像。 Zynq US+ oC + 10G 光纤 开发板AXU15EGB AXU15EGB 开发板： www.alinx.com/detail/261 资源链接： h...[详细]

美国激光雷达最后的希望，还是破灭了。 由硅谷天才少年打造的Luminar，现在官宣破产重组，核心业务正等待打包出售。 巅峰时，这家公司备受市场追捧，英伟达、丰田、沃尔沃、奔驰、奥迪、上汽等等都来寻求合作。顺利上市后，Luminar更是一度成为美股市值最高的激光雷达企业，当之无愧的行业明星。 但近一两年来的数次裁员、CEO和CFO相继离场、最大客户沃尔沃突然终止合作……都在一步步把这家...[详细]

在高速信号调理、工业控制、便携电子等半导体核心应用场景下，运算放大器的通道配置、空间兼容性以及功耗平衡，会直接影响产品设计效率与终端性能。传统方案常常面临三大痛点： 通道需求与封装尺寸不匹配、多通道应用时功耗叠加过高、核心性能与场景适配性存在脱节。 芯佰微电子的CBM8091/CBM8092/CBM8094系列轨至轨输出，电压型反馈放大器，以“单/双/四通道全覆盖、性能均衡、场景精准适配”...[详细]

硬件抽象层（Hardware Abstraction Layer, HAL）是一个轻量级的运行时环境，它为应用程序和底层硬件提供了简化的设备驱动程序。HAL应用程序接口（API）与ANSI C标准库集成，允许使用类似的库函数（如printf()、fopen()、fwrite()等）来访问硬件设备或文件。软件可以方便地利用这些函数与底层硬件交互，而无需关心硬件的实现细节。 HAL可以看作是...[详细]

车规MCU的“升级战”已经全面打响。 一方面，在汽车智能化迈向深水区的大背景之下，小鹏、零跑、广汽等越来越多主机厂采用中央处理单元HPC+2-4个ZCU组成的新一代EE架构，将原有的上百个ECU功能整合至数个区域控制器中，需要车规MCU具备更高处理能力、更高安全性能、更高算力、更大的存储能力等性能。 另一方面，AI大模型正在成为改写行业规则的关键变量，进一步加速了车规MCU进行算力、架构...[详细]

目前生成式 AI 技术快速发展、新的大预言模型层出不穷， Gartner 调研显示，中国企业对生成式 AI 的采用率从 2024 年的 8% 激增至 2025 年的 43% 。许多企业机构希望利用AI 来改进 I&O 团队中的 IT 运营。 2025 年 Gartner I&O 标志性角色调研显示，推动 AI 采用的前三大因素为：优化成本、提高效率与性能、改善客户体验（ CX ）。 随着企业...[详细]

12 月 18 日消息，研调机构 TrendForce 集邦咨询昨日表示，2024~2029 年的全球车用半导体市场规模预计将实现 7.4% 的复合年增长率 (CAGR)，从期初的 677 亿美元增长至期末的近 969 亿美元，逼近千亿美元关口。 依产品类别角度，逻辑处理器、先进存储等高性能芯片的市场增速将明显超越 MCU 等传统零部件，其中车用逻辑处理器的 CAGR 达到 8.6%，这反映出市...[详细]

在电子测量领域，矢量网络分析仪与时域分析仪器如同两个并行的坐标系，分别基于频域和时域构建起不同的测量维度。前者着重于相位与幅度的解析，后者则专注于电信号随时间变化的波形捕捉。这种本质差异决定了二者在功能定位、应用场景和技术架构上的显著分野。 一、测量维度的本质差异 矢量网络分析仪(Vector Network Analyzer，VNA)的核心使命是解...[详细]