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“搅拌摩擦焊是一种比较新的技术，它利用高速旋转的焊具与工件摩擦产生的热量使被焊材料局部熔化，当焊具沿着焊接界面向前移动时，被塑性化的材料在焊具的转动摩擦力作用下由焊具的前部流向后部，并在焊具的挤压下形成致密的固相焊缝。” “这种工艺的应用场景有一些要求，主要是针对塑性材料，比如说金属铝、镁、铜、钛等，它的焊接变形比较小，焊接热输入比较低，被焊材料不发生熔化，焊接质量高，过程稳定，对环境也...[详细]

据韩媒《The Elec》报道，LG电子内部消息人士称，LG 电子正计划在明年初推出一款可卷曲智能手机，该项目被称为Project B，以该公司首席执行官Kwon Bong-seok 的名字命名。 报道称，LG 已经在平泽的工厂开始生产该设备的原型机，大多数商业产品在上市之前都会进行三到四次试生产，每一次试产大约生产一千到两千台。 到目前为止，LG 的手机业务已经连续20个季度出现亏损。...[详细]

    之前有开发者表示要在圣诞节当天推出iOS11的越狱工具，但其表示越狱工具包中将不包含Cydia。而现在Abraham Masri开发者抢先释出了最新iOS11.0~11.1.2越狱工具，名称是panga(包含Cydia)。 　　但是该工具当前仍有不少bug，也有部分网友测试后发现未能成功，在这里小编建议普通用户不要安装使用，等稳定版本推出后再尝试也来得及，开发者表示该版本只提供...[详细]

汽车行业的第一个三核微控制器设计将Power Architecture e200内核与Continental的无故障电子刹车系统（EBS）技术集成起来 德国慕尼黑（飞思卡尔技术论坛）讯--2007年1 0月1 6日 --微电子的不断发展使主流汽车的电子刹车系统（EBS）更可靠、响应更灵敏且更经济。为了支持下一代EBS及底盘控制系统，飞思卡尔半导体和位于法兰克福的大陆汽车系统 (Contine...[详细]

SPI的简介: SPI协议(Serial Peripheral Interface),即是串行外围设备接口,是一种高速全双工的通信总线,它是由摩托罗拉公司提出的,他被广泛的使用在ADC,LEC等设备与MCU间通讯的场合. SPI信号线: SPI总线包含4条总线,分别是为SS(PS:这里用SS代替，起始还有一个非号—在顶上),SCK,MOSI,MISO。 SS(Slave select):片选信号...[详细]

0 引言 温度是一个十分重要的物理量,对它的测量与控制有着十分重要的意义，在现代工业生产中温度也是常见的工艺参数之一，任何物理变化和化学反应过程都与温度密切相关，随着时代的不断发展,现代工农业技术的不断进步, 人们对生活环境要求的提高，使得对于温度的测量和控制的要求越来越高, 迫切需要检测与控制温度。 1 系统总体介绍 本系统主要包括三个模块：下位机硬件设计部分、下位机软件设计部分和上位机软件设...[详细]

FPGA 云服务，作为云计算产品中一种新型的行业解决方案，具有性能优越、开发便捷、计费灵活等红利，加之其具有低延迟，高吞吐等能力，在基因、人工智能、金融等计算密集型领域得到广泛使用。2017年1月， 腾讯云 推出国内首款高性能异构计算基础设施，并致力于FPGA整个云服务生态圈的建设。现阶段腾讯云FPGA云已经形成“云＋行业”的发展思路，并已经在教育、基因等行业率先铺开。   传统FPGA开发，每...[详细]

双脉冲测试 双脉冲测试是表征功率半导体器件动态特性的重要手段，适用于各类功率器件，包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。同时，这项测试发生在器件研发、器件生产、系统应用等各个环节，测试结果有力地保证了器件的特性和质量、功率变换器的指标和安全，可以说是伴随了功率器件生命的关键时刻。 随着先进功率器件的问世以及功率变换器设计愈发精细，器件研发工程师和电...[详细]

     嵌入式处理器的性能日益提升、价格不断下降，带来日益广泛的嵌入式计算机视觉应用，包括从安全及工业监控到自动化车辆与汽车安全等领域。开发人员可充分利用越来越高级的硬件，在不影响基本质量的同时，更快速、更低成本地开发具有突破性性能的产品。 　　开发周期缩短而带来的巨大压力，迫使嵌入式系统开发人员必须高效利用嵌入式领域与传统PC工作站领域的现有技术；适应并复用现有稳定软件可为嵌入式开发人员...[详细]

中国上海，2024年11月12日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，最新开发出一款用于车载牵引逆变器 的裸片 1200 V碳化硅（SiC）MOSFET“X5M007E120”，其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品，供客户评估。 当典型SiC MOSFET的体二极管在反向传导操作 期间双极通电 时，其可靠性会因导通电阻增加...[详细]

大众的工业4.0尝试 2017年《财富》世界500强排行榜中大众汽车排名第6位。目前大众集团旗下有大众、奥迪、保时捷、兰博基尼、宾利、曼等 12 个品牌，在全球共有120 家工厂、拥有员工超过 62 万人，汽车年产量超过1000万辆。虽然此前经历了“柴油门”风波，但大众集团2016年不计特殊项目支出，集团盈利达到了146亿欧元，创纪录。大众仍不失为一艘全球汽车业的“航母”。 然而...[详细]

位于中新天津生态城的全国唯一一个全球能源互联网战略与实践的展示窗口投入运营。 　　 全球能源互联网，就是“特高压电网＋智能电网＋清洁能源”，其中，特高压电网是关键，智能电网是基础，清洁能源是重点。该展厅展示特高压发展、可再生能源利用、电动汽车等国家电网的最新理念和项目。 　　 今年9月，在联合国发展峰会上，我国提出探讨构建全球能源互联网倡议。作为我国首个智能电网综合示范区，目前生态城正...[详细]

3月21日，在“第二十届中国国际广播电视信息网络展览会（CCBN）”中，中广传播集团以“CMMB-党和国家宣传的新阵地、政府公共服务的好帮手、人民群众生活的好助手”为主题，展示了其“垂直化”运营体系的优势，成为本届CCBN上一大亮点。 据介绍，在开放性的“垂直化”运营体系基础下，中广传播集团现已发起设立了31家省级控股公司，并建立了一套行之有效的统一化运营机制，从而充分发挥各地方资源优势，...[详细]

　　即将于3月14-16日在上海新国际博览中心举行。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　小编打探到，这次 世强 元件电商要放大招 　　现场将有九大主题新品展示区，带来 传感器 、功率模块、MCU、阻容感等近百个新品分享，还将公开分享几十个借鉴龙头企业成功设计案例的热门应用解决方案，让硬件研发时间缩短一半。 　　前往慕展的观众一定不要错过啦! 　　 世强 元件电商慕展展位号：E5...[详细]

在半导体的新闻中，总是会提到以尺寸标示的晶圆厂，如8寸或是12寸晶圆厂，然而，所谓的晶圆到底是什么东西？其中8寸指的是什么部分？要产出大尺寸的晶圆制造又有什么难度呢？以下将逐步介绍半导体最重要的基础——“晶圆”到底是什么。 　　 何谓晶圆？ 晶圆（wafer），是制造各式电脑芯片的基础。我们可以将芯片制造比拟成用乐高积木盖房子，藉由一层又一层的堆叠，完成自己期望的造型（也就是各式芯片）。然...[详细]