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MIC4401BN

产品描述Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BCDMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小29KB,共4页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MIC4401BN概述

Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BCDMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

MIC4401BN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Microchip(微芯科技)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
高边驱动器NO
输入特性SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-PDIP-T8
JESD-609代码e0
长度9.525 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
标称输出峰值电流6 A
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源4.5/18 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率3 mA
最大供电电压18 V
最小供电电压4.5 V
表面贴装NO
技术BCDMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
断开时间0.1 µs
接通时间0.1 µs
宽度7.62 mm

MIC4401BN相似产品对比

MIC4401BN MIC4401AJ MIC4401BM MIC4402BN
描述 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BCDMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BCDMOS, CDIP8, CERDIP-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BCDMOS, PDSO8, 0.150 INCH, SOIC-8 Buffer/Inverter Based MOSFET Driver, 6A, BCDMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 DIP DIP SOIC DIP
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25 DIP, DIP8,.3
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknow compli compliant compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
高边驱动器 NO NO NO NO
输入特性 SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER SCHMITT TRIGGER
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 9.525 mm 9.652 mm 4.9 mm 9.525 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
标称输出峰值电流 6 A 6 A 6 A 6 A
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP DIP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240 NOT SPECIFIED
电源 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V 4.5/18 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大压摆率 3 mA 3 mA 3 mA 3 mA
最大供电电压 18 V 18 V 18 V 18 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO NO YES NO
技术 BCDMOS BCDMOS BCDMOS BCDMOS
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
断开时间 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs
接通时间 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs 0.1 µs
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm
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