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网易科技讯 11月19日消息，据国外媒体报道，一位消息人士透露，美国智能手机芯片制造商高通（Qualcomm）以380亿美元收购恩智浦半导体（NXP Semiconductors）交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。 获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强了对来自博通（Broadcom）以1030亿美元强...[详细]

　　Renesas推出一种需要高度安全性的智能卡使用的安全MCU RS45C，其应用包括身份证以及银行业务和信用卡等金融卡。RS45C是采用RS-4高性能16位CPU内核构建的，集成了36 KB电可擦除和可编程只读存储器（EEPROM）以及224 KB的大容量掩模ROM。样品交付将于2008年6月从日本开始。 　　瑞萨科技此前用于智能卡市场的产品AE-4系列高性能16位安全MCU得到了广泛认可...[详细]

　　随着现代战争要求武器系统在战场条件下的可靠性和维修性提高，传统分离式控制系统的快速保障难以满足要求。一体化车载PLC控制器以其高可靠性、模块化特性使其应用于防空武器火力控制，为了将其扩展到具有TTCAN(Time Trigger CAN)网络的武器系统，需解决PLC与TTCAN网络的数据同步问题。这里提出一种基于TMS320LF2407A的双CAN口同步通讯板设计，从而解决了车载PLC与防空...[详细]

MPM3632S 是一款内置功率 MOSFET、电感和2颗电容的同步整流降压迷你变换器模块。它提供了非常紧凑的解决方案，仅需输入和输出电容即可在宽输入范围实现 3A 的连续输出电流，具有出色的负载和线性调整率。 MPM3632S 具有 2.2MHz 的固定开关频率，采用恒定导通时间（COT）控制模式，提供了快速的负载瞬态响应。全方位保护功能包括输出欠压锁定保护、过流保护和过温关断保护...[详细]

RMI Corporation 现已扩大其合作伙伴联盟，加入 CSR 公司和 SiGe 半导体公司为新成员。 RMI 与这两家伙伴共同合作，为其最近在阿姆斯特丹 IBC 2008 展会上发布的 mPND (media-enabled PDN) 参考解决方案提供低成本的 GPS 实现方案。 RMI 的 mPND 参考设计基于其 Alchemy™ Au1250™ 和 Au1210...[详细]

半导体检测市场的发展随着半导体产业的发展的繁荣。2018年，我国半导体检测市场规模已达到262.33亿元的规模，其中设计验证市场规模约为26亿元，前道量测检测规模约为119.46亿元，后道测试规模约116.87亿元。预计到2025年，我国半导体行业行业市场规模将不断提升，预计到2025年将分别达到816.68亿元、922.98亿元。 随着中国多家晶圆厂陆续投产及量产，国内封测厂陆续投入新产线以实...[详细]

　　据外媒报道，在汽车业向电动车转型的大背景下，驱动系统设计公司（Drive System Design，DSD）、Vocis公司、德国帝目（Teamtechnik）及吉凯恩传动系统公司（GKN Driveline）正在加倍努力，研发新技术或产品，旨在应对汽车测试领域内的新挑战。 　　DSD首席工程师Rob Oliver表示：“公司近期对一些设施进行了投资，如：一台450 kW的发动机扭矩脉冲...[详细]

近日，浙江省能源大数据中心新增接入751户35千瓦/70千瓦时以上用户侧电化学储能站数据，实现对全省在档的电网侧和用户侧共778座规模以上电化学储能电站100%实时监测。由大数据指导制定储能充放电策略，将进一步提升浙江能源利用效率，加快建成更加绿色、高效、可靠 ... ...[详细]

Helio P系列产品率先采用台积电28纳米 HPC+制程，降低处理器功耗 联发科技今天宣布推出MediaTek Helio 系列新款系统单芯片Helio P10。此款高性能、高价值的系统单芯片解决方案是专为智能手机追求时尚轻薄外型的需求而开发。Helio P10内建主频达2GHz的真八核64位Cortex-A53处理器，及主频达700MHz的双核64位Mali-T860图形处理器...[详细]

    中国已成为全球专利产出总量最多的国家。智能信息服务提供商汤森路透日前发布研究报告指出，中国在2013年的发明专利申请量超过60万件。在2007年至2013年海外专利申请排名前十名的中国企业中，中关村企业京东方、联想、三一重工占据了其中三个席位。 　　报告提出，中国已在专利领域逐步崛起，发明专利申请总量从2003年的4万件增长到2013年的62.96万件，远远超过美国的20多万件，也超过了...[详细]

    日立化成于2013年1月29日宣布，为了量产用于触摸面板的转印型透明导电薄膜“Transparent Conductive Transfer Film”（以下简称TCTF），该公司已决定在山崎事务所（茨城县日立市）导入生产线，计划2013年10月投产。     ITO薄膜是目前触摸面板用透明导电膜的主流，不过ITO薄膜存在需要蒸镀和溅镀等大型设备、加工工序较多、难以提高生产效率的课题...[详细]

据SamMobile报道，三星电子的显示器子公司刚刚取得了重大胜利。韩国最高法院宣布三星显示(SamsungDisplay)从其当地竞争对手LGDisplay窃取OLED技术的指控无罪。 两家韩国公司之间的这场官司已经持续了七年。LGDisplay的立场是，其被盗的OLED技术最终落入了SamsungDisplay手中。不过，现在最高法院维持了二审“无罪”的判决。 　　 这些指控是针对LGDi...[详细]

根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠...[详细]

　　这张照片展示了一堆古董内存。从上到下是：采用三星颗粒的两根32M 72针 DRAM 内存，韩国生产。中间是新加坡NCP的256M PC133 S DRAM 内存。最下面是采用英飞凌颗粒的64M PC133 S DRAM 内存，葡萄牙生产。其中NCP是新加坡赫克松(Hexon)集团的内存品牌。赫克松成立于1989年，是德国英飞凌和日本尔必达的亚太区总代理，因此采购两家的DRAM颗粒，到新加坡组...[详细]

1. 前言 GD32E230 对比 STM32F030 有着很好的兼容性和更高的性价比，内核和外设都有所增强。本人曾做过产品的 MCU 替换，将基于 STM32F0xx 1.5.0 固件库的应用程序移植到 GD32E230 上，大体上来说工作量不大，移植后的效果也不错，GD32E230 相比 STM32F030 有不少功能的升级，主频也更高，能感觉到国产 MCU 一直在进步。本人将此前的移植经验...[详细]