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2221B362K500N-HB

产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0036uF, Surface Mount, 2221, CHIP
产品类别无源元件    电容器   
文件大小889KB,共4页
制造商Knowles
官网地址http://www.knowles.com
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2221B362K500N-HB概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.0036uF, Surface Mount, 2221, CHIP

2221B362K500N-HB规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
Objectid1891355076
包装说明, 2221
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginMainland China, USA
ECCN代码EAR99
YTEOL6.85
电容0.0036 µF
电容器类型CERAMIC CAPACITOR
介电材料CERAMIC
JESD-609代码e3
制造商序列号2221
安装特点SURFACE MOUNT
多层Yes
负容差10%
端子数量2
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装形状RECTANGULAR PACKAGE
包装方法BULK
正容差10%
额定(直流)电压(URdc)50 V
参考标准MIL-PRF-55681
尺寸代码2221
表面贴装YES
温度特性代码X7R
温度系数15% ppm/°C
端子面层Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状WRAPAROUND

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X7R - COMMERCIAL - 16Vdc to 10KVdc
Stable EIA Class II dielectric, with +/-15% temperature
coefficient and predictable variation
of electrical properties with time, temperature and voltage. These chips are designed for
surface mount application with nickel barrier terminations suitable for solder wave, vapor
phase or reflow solder board attachment. Also available in silver-palladium terminations for
hybrid use with conductive epoxy. Class II X7R chips are used as decoupling, by-pass,
filtering and transient voltage suppression elements.
CAPACITANCE & VOLTAGE SELECTION FOR POPULAR CHIP SIZES
3 digit code: two significant digits, followed by number of zeros eg: 183 = 18,000 pF. R denotes decimal, eg. 2R7 = 2.7 pF
SIZE
Min Cap
0402 0504 0603 0805 1005 1206 1210 1515
121
.
024
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563
563
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564
564
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563
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564
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104
683
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125
125
824
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223
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104
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.054
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124
823
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822
822
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683
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T ma x
16V
25V
50V
100V
200V
V O LTA G E
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472
472
472
222
152
250V
300V
400V
500V
600V
800V*
1000V*
1500V*
2000V*
3000V*
4000V*
5000V*
6000V*
7000V*
8000V*
9000V*
10000V*
MAX
CAP
&
Note:
“ x ”
denotes a special
thickness
(see
Tmax row above).
An
X is required in the part number. Please
refer
to page 10 for how to order.
* Units rated above 800V may require conformal coating in use to preclude arcing over the chip surface
NO T E : RE F E R T O P A GE S 1 0 & 1 1 F O R O RD E RI NG I NF O R MA T IO N
14
Catalog 09-08-PC
.
www.
N O V A C A P
.
com

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