24LV64A-T-20/L,24LV64A-T-20/L pdf中文资料,24LV64A-T-20/L引脚图,24LV64A-T-20/L电路-Datasheet-电子工程世界

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24LV64A-T-20/L: 产品描述8K X 8 EEPROM 3V, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32; 产品类别存储存储; 文件大小85KB，共8页; 制造商Microchip(微芯科技); 官网地址https://www.microchip.com; 标准

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24LV64A-T-20/L概述

8K X 8 EEPROM 3V, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

24LV64A-T-20/L规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	QFJ
包装说明	QCCJ,
针数	32
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
其他特性	100000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS
数据保留时间-最小值	200
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e3
长度	13.97 mm
内存密度	65536 bi
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	32
字数	8192 words
字数代码	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm
最长写入周期时间 (tWC)	3 ms
Base Number Matches	1

24LV64A-T-20/L相似产品对比

	24LV64A-T-20/L	24LV64A--20I/L	24LV64A--30/L
描述	8K X 8 EEPROM 3V, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	8K X 8 EEPROM 3V, 200 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	8K X 8 EEPROM 3V, 300 ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否Rohs认证	符合	符合	符合
零件包装代码	QFJ	QFJ	QFJ
包装说明	QCCJ,	QCCJ,	QCCJ,
针数	32	32	32
Reach Compliance Code	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	200 ns	300 ns
其他特性	100000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS	100000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS	100000 ERASE/WRITE CYCLES; DATA RETENTION > 200 YEARS
数据保留时间-最小值	200	200	200
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e3	e3	e3
长度	13.97 mm	13.97 mm	13.97 mm
内存密度	65536 bi	65536 bi	65536 bi
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8
功能数量	1	1	1
端子数量	32	32	32
字数	8192 words	8192 words	8192 words
字数代码	8000	8000	8000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	85 °C	70 °C
组织	8KX8	8KX8	8KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	QCCJ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
编程电压	3 V	3 V	3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm	3.56 mm	3.56 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	J BEND	J BEND	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.43 mm	11.43 mm	11.43 mm
最长写入周期时间 (tWC)	3 ms	3 ms	3 ms
Base Number Matches	1	1	1

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