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昆虫通常具有各种复杂的外骨骼结构，可以为它们的运动和日常活动提供支持。为昆虫启发型机器人制造与这些自然存在的结构相匹配的人造外骨骼是机器人技术领域的关键挑战。 尽管研究人员已经提出了几种制造工艺和技术来为昆虫灵感的机器人生产外骨骼，但是其中许多方法极其复杂，或者依赖于昂贵的设备和材料，这使得它们在实际批量化制造中不可行，并且难以在更大范围内应用。 考虑到这一点，加利福尼亚大学圣地亚哥分...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）此前传出诺基亚8将搭载骁龙835处理器，或将在7月31日正式登场的消息。而现在，又有网友在贴吧爆料称，诺基亚准备了两款骁龙835处理器的新机，都配有双摄像头和搭载有蔡司标记，但一款为普通显示屏，外形与诺基亚6比较接近，而一款为双曲面显示屏，目前已经开始量产，预计有可能便是传说中的诺基亚8和诺基亚9。 两款骁龙835新机 此前德国网站WinFuture曾经独家报道称，诺基...[详细]

        2009年初，为了扩大内需，推动中国LED产业的发展，降低能源消耗，中国科技部推出“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案， 该计划涵盖北京、上海、深圳、武汉等21个国内发达城市。国外也有类似的LED照明普及或研发计划，如美国的“固态照明计划”、欧洲的 “彩虹计划”和日本的“21世纪照明计划”。“十城万盏”从规模和力度上完全可以同它们相提并论。         据拓墣预测，20...[详细]

在世界深度智能化的趋势下，半导体行业无疑扮演着举足轻重的战略角色，而伴随着产业链延长与升级，面对复杂多变的国际局势，半导体核心技术可控已上升到国家战略高度。 近日，上海赛美特软件科技股份有限公司（以下简称赛美特）宣布完成C+轮融资。据悉，此轮融资由策源资本领投，具体融资金额暂未公布。 专注半导体智能制造 2017年，赛美特成立于上海闵行，是一家专注于国产半导体智能制造的高新技术企业。经过5年...[详细]

近几十年来，伴随着科技的迅猛发展，电子行业一马当先成为了时代发展的先锋，为人类进入智能化时代打下了坚实的基础。与此同时，由美国电子消费品制造商协会主办的CES展会也同步见证了将近半个世纪的科技水平的飞跃。从早期的互联网技术发展到如今炽手可热的人工智能，越来越多的高科技技术产品被运用到人们的生活之中。 （能力风暴参展CES2017的四系列 教育机器人 ） 新年伊始，全球数千家科技企业和数以万计的...[详细]

　　汇编语言是一种用文字助记符来表示机器指令的符号语言，是最接近机器码的一种语言。其主要优点是占用资源少、程序执行效率高。但是不同的CPU，其汇编语言可能有所差异，所以不易移植。 　　对于目前普遍使用的RISC架构的8bit MCU来说，其内部ROM、RAM、STACK等资源都有限，如果使用C语言编写，一条C语言指令编译后，会变成很多条机器码，很容易出现ROM空间不够、堆栈溢出等问题。而且一些...[详细]

Altium发布了其新一代电子设计解决方案Altium Designer的最新版本Winter 09。Altium持续在市场上推出一系列设计新概念和新技术，开发先进技术，帮助电子产品设计人员更快更好地将设计转化为产品。 在最新版本Winter 09中，原来已有的三维PCB设计功能被提升到了一个更高速的新境界。新功能可以让工程师管理从产品设计到制造的过程转换，尝试新的设计技术并得以深...[详细]

近日，武汉新芯集成电路制造有限公司（简称“武汉新芯”）——一家领先的集成电路研发与制造企业，与西安紫光国芯半导体有限公司（简称“西安紫光国芯”）开展专业领域纵深合作，其自主开发的3DLink™技术赋能西安紫光国芯异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM) 平台，加速行业技术创新实现重大突破：异质集成嵌入式DRAM (SeDRAM)技术达到目前世界领先水平，相关技术论文已被IEDM 2020、CIC...[详细]

美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市——全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布，现在可从 digikey.com 无限制访问 Ultra Librarian 符号、封装和 3D STEP 模型。 Digi-Key 应用工程副总裁 Randall Restle 指出，“为了更好地服务我们的客户，我们与 EMA 合作，取消了对 Ultra Librarian EDA 和...[详细]

编写程序，在Led阵列上依次循环显示自己的学号及姓名拼音的缩写 /******************************************************************************* * 标 题: LED点阵显示 * 功能描述: LED点阵循环显示 141270049ZRJ **************************************...[详细]

融合组网将是LTE晶片商下一个角力战场。能实现FDD/TDD-LTE异质网路同时操作的融合组网，将是LTE网路继混合组网之后的下一个布建重点，预计最快至2015年即有商用融合组网面世，这也将为LTE手机带来新的规格要求，并刺激LTE晶片商积极开发支援载波聚合(CA)功能的平台，以抢攻下一波融合组网商机。 迈威尔(Marvell)行动装置产品总监张路表示，目前包括中国联通、中国电信、软银...[详细]

可编程逻辑控制器(Programmable Logic Controller，PLC)，一种具有微处理器的用于自动化控制的数字运算控制器，可以将控制指令随时载入内存进行储存与执行。可编程控制器由CPU、指令及数据内存、输入/输出接口、电源、数字模拟转换等功能单元组成。早期的可编程逻辑控制器只有逻辑控制的功能，所以被命名为可编程逻辑控制器，后来随着不断地发展，这些当初功能简单的计算机模块已经有了包...[详细]

全球一号代工厂台积电宣布了有关极紫外光刻(EUV)技术的两项重磅突破，一是首次使用7nm EUV工艺完成了客户芯片的流片工作，二是5nm工艺将在2019年4月开始试产。今年4月开始，台积电第一代7nm工艺(CLN7FF/N7)投入量产，苹果A12、华为麒麟980、高通“骁龙855”、AMD下代锐龙/霄龙等处理器都正在或将会使用它制造，但仍在使用传统的深紫外光刻(DUV)技术。 而接下来的...[详细]

新浪科技讯 12月24日消息，知情人士透露，尽管之前传言明年中国移动TD-LTE的建网城市将超过100个，但实际上中国移动的设想比这大得多，预计中国移动到明年年底会在全国各主要地市建设TD-LTE网络，一些重要的县级城市也可能建设。 目前，中国移动已在北京、上海、杭州、南京、广州、深圳、厦门、青岛、天津、沈阳、宁波、成都、福州等13个城市以“规模试验”的名义建设TD-LTE网络。中国移动同时...[详细]

加州圣荷塞，2011年1月11日 – 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司 (NASDAQ: CDNS)，今天宣布在帮助ASIC与FPGA设计者们提高验证效率方面取得最新重大进展。加上对最新Accellera Universal Verification Methodology (UVM) 1.0业界标准的全面支持，600多种新功能扩展了指标驱动型验证（MDV）的范围，帮助工程...[详细]