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今天带着大家看下飞思卡尔MC9S12 Time模块的输出比较。 具体代码如下 /*************************************************************/ /* 初始化锁相环 */ /* 使用外部晶振：16MHz */ /* 设置总线频率：16MHz ...[详细]

集微网消息，苹果公司Face ID面部识别系统供应商Finisar今日被收购了，买家是光学系统公司II-VI，而不是苹果。 去年，苹果曾与Finisar达成一笔价值3.9亿美元的供货合同，由Finisar为iPhone XS、iPhone XR和2018版iPad Pro中的Face ID系统提供核心零部件。         今日，II-VI宣布以现金加股票的形式，作价32亿美元收购...[详细]

　　负极材料主要分为碳材料和非碳材料，碳材料主要包括石墨类、无定形碳等，目前锂电池中应用较多的是石墨类负极材料，比如人造石墨、天然石墨，而钠电池应用较多的是硬碳、软碳等无定型碳材料。非碳材料中主要包括：硅基负极材料、钛酸锂负极材料等，硅基负极材料又可以细分为硅碳负极材料、硅氧负极材料和硅基合金负极材料。硅碳负极材料和硅氧负极材料的工艺相对成熟，综合电化学性能较优，已成为主流的硅基负极材料。 ...[详细]

    网易科技讯9月29日消息，据国外媒体报道，根据调查机构Mixpanel的最新统计，iOS 10发布仅两周多，其全球普及率已达到48.16%，成功超越iOS 9，成为当前使用率最高的版本。 不过，也仍旧还有47.79%的iPhone、iPad和iPod touch在使用上一代版本的iOS系统。甚至有4.06%的老设备在使用iOS 8或更早期版本的系统。 iOS 10自公开发...[详细]

中美角力持续升温之际，晶圆代工龙头台积电宣布将在美国亚利桑那州建 5 纳米厂，即便面临营运成本高昂、缺乏完整产业链等挑战，但当台积电成为地缘策略家必争之地，为了继续作为「大家的代工厂」(Everyone’s Foundry)，赴美设厂成不得不跨出的一步。 创办人张忠谋说去年出席运动会时曾说，台积电在 IT 供应链是重要的一环，在和平的时代，就是安静做供应链的一环，但当世界不安静了，台积电成为...[详细]

挖矿继续支撑着芯片厂商的销量，AMD也借此提高了自己的市占率。 市场调查公司Jon Peddie Research发布了最新的芯片产业报告，披露上年四季度图形处理器（GPU）出货量和各厂商的市占率。AMD在2017年的市场份额有显著上升，从上年三季度的13%升至14.2%；英特尔和英伟达则均有下滑。 Jon Peddie还提到，不像AMD或是英伟达，英特尔的市场份额不太会受到数字货币的影...[详细]

据路透社报道， 诺基亚 和 小米 周三宣布，双方已经签署一份 专利 授权协议。两家公司并未透露协议的财务细节，但表示协议中包括两家公司的蜂窝网络标准专利交叉授权；此外，诺基亚还将为小米提供网络基础设施设备。 其实，早在今年7月，小米便宣布与诺基亚签署一份商务合作协议及一份多年有效的专利许可协议，其中包括将在移动网络的标准必要专利方面实现交叉授权。此次交易还包括小米收购部分诺基亚专利资产。 据...[详细]

一、前期准备 单片机：STM32F103ZET6 开发环境：MDK5.14 库函数：标准库V3.5 0.96 OLED模块：淘宝有售 二、实验效果 三、驱动原理 此OLED模块采用SPI通信，也可转成IIC通信，不过要焊接背面的电阻，不建议改IIC，要改请参考具体数据手册。驱动芯片SSD1306，具体命令字详解请见网友SSD1306详解。 需要完整工程或者有问题的请加QQ：1002...[详细]

佐思汽研发布《2020年自动驾驶传感器芯片行业研究报告》，对自动驾驶所需的视觉传感器芯片、毫米波雷达芯片、激光雷达芯片等的市场规模、技术现状、竞争格局、发展趋势、企业产品等做了分析研究。 视觉传感器芯片：功能集成化，产品多样化 车载视觉传感器芯片主要包括CMOS 图像传感器（CIS）和 图像信号处理芯片（ISP）。目前CMOS芯片的扩产壁垒高，而CMOS需求的增速又远远高于扩...[详细]

日前，在ICCAD年会期间，芯动科技产品总监何颖接受了媒体访谈，就IP公司与整个半导体生态的关系等关心话题阐述了自己的见解。 芯动科技产品总监何颖 何颖表示：“目前高性能，低功耗的IC应用比较火热，比如应用于IoT领域的芯片。一些新的工艺节点能够在保证芯片性能的前提下，大幅度降低功耗，这些工艺节点上都有新的高性能低功耗IP需求。芯动从事IP设计领域已经超过十年。十年前，中...[详细]

最新亮点 基于10纳米制程的第十代智能英特尔®酷睿™处理器（代号为“Ice Lake”）正在出货。 搭载锐炬® plus显卡的第十代智能英特尔®酷睿™处理器首次把大规模人工智能引入PC。凭借约2.5倍1加速的AI性能、约2倍2的图形显示性能以及接近3倍3的无线网速，这些处理器将集成度提升到了全新高度，为当今和未来的PC体验赋能。 公布雅典娜计划创新项目的首个规范；搭载第十代智能英特尔®酷...[详细]

贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布推出智能革命系列的第一本电子书《人工智能：生命科学的下一波浪潮》。在这本电子书中，来自贸泽与生命科学领域的专家共同探讨了人工智能 (AI) 领域的前沿应用，比如语言治疗、流感预防和野生动物保护等。这个备受关注的新推AI系列是贸泽屡获殊荣的Empowering Innovation Together™计划的最新活动。 贸泽电子亚太区...[详细]

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出了一款符合AEC-Q101要求的N通道60 V MOSFET--- SQJ264EP，这是采用PowerPAK® SO-8L非对称双芯片封装的业界首款此类器件。新的Vishay Siliconix SQJ264EP旨在满足汽车行业节省空间以及提高DC/DC开关模式电源效率的需求。这个新器件在一个5mm x 6mm的紧凑型封装...[详细]

　　如图所示为LM4906音频功率放大器的典型应用电路（MSOP封装）。音频信号输入后，经过C2耦合加到放大器的反相输入端（4脚），功率放大后从 Vo1（5脚）和Vo2（8脚）以电桥输出的形式加到扬声器。LM4906内部有两个放大器，第一个放大器的增益可由增益选择端（3脚）控制，3脚为低电平时增益是6dB，3脚为高电平时增益是12dB。第二个放大器增益由内部两个20kΩ电阻固定为1。LM4906...[详细]

线性稳压器集成电路（IC）将电压从较高电压降至较低电压，且无需电感。低压差(LDO)线性稳压器是一种特殊类型的线性稳压器，其压差（需要保持稳压的输入和输出电压之间的差值）通常低于400 mV。 早期的线性稳压器设计提供大约1.3 V的压差，这意味着对于5 V的输入电压，器件进行调节可实现的最大输出仅为3.7 V左右。然而，在当今更复杂的设计技术和晶圆制造工艺条件下， 低 大致定义为 100mV到...[详细]