电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303GG-01-73R2-CG

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 73.2ohm, 100V, 0.25% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-T0303GG-01-73R2-CG概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 73.2ohm, 100V, 0.25% +/-Tol, -100,100ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303GG-01-73R2-CG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802684315
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
电阻73.2 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数100 ppm/°C
容差0.25%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
请问是否有温度稳定性比较好的光电传感器,怎样进行温度补偿?
我在进行电路实验时,用到红外发光管和光电池组成的光电传感器,第一天数据调好后,第二天却改变了,我怀疑是温度的改变对器件的影响,请问是否有温度稳定性比较好的光电传感器,怎样进行温度补 ......
lisongying658 传感器
Printed Circuits Handbook 英文第七版分享
本帖最后由 jojoee 于 2021-1-25 21:50 编辑 523024 貌似这里没有,这是第七版英文版,azw3格式 也可自行下个NeatConverter 软件转换成pdf之类格式。文件比较大发网//盘 提取 h ......
jojoee 下载中心专版
uboot烧写问题
我用的是omap5910,我准备重新烧写uboot,不过我擦除falsh之后,重启系统就没有反映了(应该是这样的吧),我打开超级终端,重启开发办,发送uboot文件,不成功,应该怎么办?是不是先把uboot送 ......
zhaoheping 嵌入式系统
分享希尔排序Shell Sort
基于插入排序的一种改进,同样分成两部分, 第一部分,希尔排序介绍 第二部分,如何选取关键字,选取关键字是希尔排序的关键 第一块希尔排序介绍 准备待排数组 首先需要选取关键字,例如关键是3 ......
error_echo 嵌入式系统
BSL编程问题
机器工作正常,但是用BSL重新编程,会出现Synchronization error 这是什么原因? 编程软件MSPFET ,USB转串口方式...
wonter 微控制器 MCU
DIY工具你最想要什么
DIY的时候你是否因为没有工具而苦恼呢? 本帖最后由 安_然 于 2011-12-12 19:59 编辑 ]...
安_然 微控制器 MCU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1367  2797  2332  1605  1906  28  57  47  33  39 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved