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　　三相电机改二相电机的方法： 　　1.接线时，在原来三相电源线的三个接线柱上随便找两个接线柱并上一个电容，单相电源（～220V）就接在剩下的一个接线柱与电容器的任一端上，如果反转，调换接入电容器端子上那根引线的位置于电容器另一端。 　　2.电容计算公式是： C=1950*I/U*COS ＠， I =电机的额定电流（A）， U =额定电压 （V）， COS 功率因数 。 C =电容容量 （微法）...[详细]

制造产能不足，封测产能不足， 备货不足。生生把一个个“首席运营官”逼成了“首席求人官”。两个月前这个现象已经冒头，彼时某设计公司50多岁的老总，在某代工厂销售老总的办公室里嚎啕大哭；甚至某个设计公司老总，为了拿到产能，扑通一声跪倒在代工厂高管的面前。产能紧缺愈演愈烈，甚至有不可收拾之势，中国半导体供应链在遭遇了有史以来最严重外部打击的同时，又遇上了有史以来最大的缺货潮。为何国内产能如此紧张，为何...[详细]

   中关村在线消息：昨天早些时候，从郑州海关获悉，10月14日郑州海关监管首批4.65万台苹果新品手机iPhone X从郑州新郑综合保税区发货，分别从新郑国际机场和上海浦东国际机场运往荷兰和阿联酋。如此可怜的首批销量，让很多消费者开始担心年前可能都买不到iPhone X，不过现在迎来了一个好消息。 iPhone X日产量升至25万台 月底量更大 　　现在据财联社报道，华创电子从苹果产业链验证，...[详细]

机器人技术的兴起正在引领我们进入一个全新的时代。市场研究机构IDC预测，中国机器人（含无人机）及相关服务的消费额持续高速增长，到2021年将达到746亿美元（约合4720亿元人民币），2017年~2021年复合年增长率（CAGR）将达到31.9%。中国已经成为全球最大的机器人市场，包括互联网公司、科技公司等在内的业界各方纷纷进入这一市场，在技术和需求的带动下，相关机器人产品也如雨后春笋般涌现，机...[详细]

SiC在电动汽车电驱模块上的应用，随着市场对电动汽车长续航、高压电气架构、快充等需求，正在加速普及。 传统硅基半导体由于自身物理性质受限，在高温、高压、高频、高功率等领域上性能上限较低。而SiC的耐高压能力是硅的10倍、耐高温能力是硅的2倍、高频能力是硅的2倍。与硅基模块相比，碳化硅 二极管 及 开关 管组成的模块（全碳模块），不仅具有碳化硅材料本征特性优势，在应用时还可以缩小模块体积50...[详细]

       维科杯·OFweek 2022中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2022），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选设立至今已有十余年，是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。        此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建...[详细]

e络盟开售安森美能源基础设施解决方案 凭借数十年的创新技术经验以及可靠高效的下一代功率半导体，安森美将为能源基础设施应用实现更高功率密度水平，降低功率损耗，并缩短开发时间 中国上海，2023年2月2日 – 安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布供应安森美（onsemi）EliteSiC系列高度优化的最新碳化硅（SiC）产品，适用于能源基础设施应用。 与同类竞品相比，...[详细]

    使用移动设备出入门禁不是一个新概念。在 2000 年初，针对支付、乘坐地铁和出入门禁的早期技术试验已经执行，而世界各地也已面向公众提供了许多解决方案。人们对非接触式服务的关注度一直很高，而创造符合最终用户期望的用户体验和附加值已经近期得到证明，通过对现有的基础设施进行扩展实现移动门禁已经完全可行。 　　支持移动门禁的关键技术-SIO 　　为了实现移动门禁以及使用具备手势技术能力的智能...[详细]

从19世纪人类发明电视机以来，一直不断地对显示技术进行改进和创新，不停变化的还有电视机的外观和功能。从前笨重“大屁股”电视机，到后来的液晶电视，突破了4K超清的技术限制，如今又将屏幕“掰弯”，曲面屏电视的面世曾一度引来围观，但过后又是不温不火的市场窘境，咋一看高大上的曲屏电视，为何没能在市场中引领潮流呢？ 　　 临场体验感不明显 　　曲面屏电视刚推出的时候最大的噱头就是影院的临场感，由于电...[详细]

据外媒报道，美信（ Maxim ）推出了号称业界速度最快、尺寸最小的激光雷达IC，可帮助实现更高速的自动驾驶。与最接近的竞争方案相比，MAX40026高速比较器和MAX40660/MAX40661高宽带互阻放大器（TIA）可提供2倍以上带宽，在相同尺寸的单个激光雷达模块内增加32路附加通道（单模块达到128个通道，竞争产品为96路），从而使高速公路上的自动驾驶行驶速度提高10英里/时（15千米/...[详细]

5月23日，Intel第一届AI开发者大会AIDC 2018在美国旧金山艺术宫内举办。在英特尔AI总帅、人工智能事业部(AIPG)总负责人Naveen Rao的演讲当中，Intel全新云端AI芯片NNP“Spring Crest”正式登场。 英特尔的云端AI芯片项目命名为“Nervana神经网络处理器”(Nervana Neural Network Processors，NNP)，主打机器学...[详细]

　　4.2.3共享变量方法 　　共享变量是LabVIEW为简化网络编程迈出的又一大步。通过共享变量，用户无需编程就可以在不同计算机之间方便的实现数据的共享。用户无需了解任何的底层复杂的网络通信，就能轻松地实现数据交换。用户建立和使用共享变量就如同操作全局变量一样方便。 　　通过共享变量，用户可以在不同的计算机上的VI之间、本地不同或同一个程序框图的不同循环之间交换数据。共享变量的使用与全局变...[详细]

P IC 12C508/509是8脚封装的8位 单片机 ，极适合于嵌入到各种电子装置中做智能开发，下面介绍二个较为简洁的实例 电路 ，供参考学习。 灯光亮度调节器 根据房间亮度自动调节电灯亮度 手动调节电灯亮度 家庭防盗 传感器 非法进入声/光报警 单片机 自动报警/状态保存 手动开启/关闭系统 ...[详细]

EDA老将Walden C. Rhines（Wally）今年加入了一家开发多核心加速器芯片的美国硅谷新创公司Cornami，并担任CEO一职。该公司开发了一个“信任流”编程环境，可以生成独立的可执行数据流和控制流。他们还设计了芯片，为程序的多核执行提供了计算结构，与传统的基于Xeon或nVidia的服务器相比，性能更高，同时功耗不到一半。 此前，Wally在1993年至2018年间担任Men...[详细]

芯联集成四季度能否延续良好增长势头？碳化硅业务盈利趋势如何？模拟IC有哪些客户？功率模块业务收入增长前景如何？ 针对投资者广泛关心的话题，10月29日，芯联集成举办2024年三季度报电话说明会。公司董事、总经理赵奇，财务负责人、董事会秘书王韦，芯联动力董事长袁锋出席说明会。 赵奇在会上作业绩发布报告，对2024年前三季度经营业绩进行全面解读，研判行业趋势，并展望未来发展重点。 ...[详细]