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Mandy家里有十几种家用电器和装置，分别由不同的制造商生产。她打开自己的智能手机，即可轻松自如地操作每一种家电：选择自己喜欢的灯泡颜色，快到家时打开家里的空调以便回家之后可以很凉爽，调整一下冰箱的温度。这是一幅“智能家居乌托邦”的景象，它看上去虽然很简单，但在平常人生活中却是遥不可及。目前我们还难以在现实生活中看到这样的景象。 然而事实上，有人告诉我们，这一切很快就到来了！ 重新思...[详细]

云里物里MG5户外移动LTE网关采用nRF9160 SiP和nRF52840 SoC接收管理低功耗蓝牙数据，并将数据直接传输至云端，以支持更高效的物流运输管理。 挪威奥斯陆 – 2023年8月18日 – 物联网智能硬件解决方案供应商深圳云里物里科技股份有限公司推出一款多合一蜂窝物联网网关追踪器产品 —— MG5户外移动LTE网关，旨在帮助物流运营商实时管理资产运输情况。 该设备集成了N...[详细]

国际半导体产业协会（SEMI）今日发布最新一季“全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）”指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年将开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯、计算、医疗、线上服务及汽车等广大市场对于芯片不断增加的需求。 SEMI指出，今明两年内中国大陆及中国台湾地区各有8个新晶圆厂建设案，大幅领先其他地区，其次是美洲6个，欧...[详细]

近日，据国外媒体报道，美国初创公司SambaNova System获得了5600万美元的A轮融资。此次融资由谷歌母公司Alphabet的风险投资部门Google Venture（GV）领投。SambaNova是一家生产计算机处理器以及人工智能和数据分析软件的公司。 SambaNova总部位于加州的Palo Alto，成立于去年11月，拥有50名员工，其创始人包括两位斯坦福大学的教授和一位前甲骨文...[详细]

202 3 年 1 1 月 17 日 – 提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Advantech的VEGA-X110嵌入式GPU卡。VEGA-X110 GPU卡利用Intel ® Arc™显卡提供卓越的性能和功耗、强大的图像处理能力以及更快速的边缘人工智能。Advantech VEGA-X110采用P...[详细]

记者从航天五院502所获悉，由该所牵头，与国防科技大学计算机学院合作研究的SoC2012近日研制成功。该芯片是我国第一颗抗辐照四核并行SoC芯片，性能处于世界领先水平，与此前研制成功并已在轨正常运行超过一年的SoC2008芯片相比，性能更先进。 据介绍，航天技术的发展对以星载计算机为代表的空间电子系统的性能、功能、体积、功耗、重量、可靠性及空间环境适用性等提出了更高的要求。SoC技术为此...[详细]

　　目前虚拟和增强现实市场上有很多玩家，但是在不同平台上的标准和解决方案都不尽相同，为此，VR开放标准组织Khronos Group创建了OpenXR，这是一个开放免费的VR和AR应用程序和设备标准。 现在， 微软 也加入其中，成为越来越多加入和支持OpenXR的公司之一。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。   微软加入VR Open标准组OpenXR 大家怎么看呢？ 　　Open...[详细]

　　纯电动汽车是未来发展的趋势吗？虽然我们听过无数的专家学者说过类似的话，也听过无数的网友将这句话奉为真理，但事实真的如此吗？其实，车未来的发展趋势不是电动化，而是电气化，仅仅一字之隔，但是却是两种截然不同的方向。电气化包含纯电动、混合动力、氢燃料电池等各种形式的新能源形式。 　　 　　鉴于电动汽车的续航瓶颈、补充能量的时间、受天气影响较大、高速续航严重缩水等问题，现阶段我只建议家里有车位有充...[详细]

　　如今，国内基本已经实现了一部手机走天下。至少从出行到吃喝玩乐等各类消费场景，一部手机就可以解决所有问题。智能手机的出现完全颠覆了传统的生活方式，也再一次推动了都市生活节奏的加快。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　不过，我们都能感受到这一定不是移动终端的最终形态。一方面国内外各大移动终端企业都在不断尝试创新、改良、升级，试图让智能手机的用户体验更加极致;另一方面，我们要依靠...[详细]

    在这个春天，裁员阴云却再次笼罩正在进行重组的百年老店夏普。 　　3月19日，日媒报道夏普将在全球裁员约6000人，并且向银行寻求金融支援。夏普中国相关负责人对《华夏时报》记者回应，关于公司裁员、资本增加和财报预测只是日本媒体的推测，而并非夏普的官方公告。 　　事实上，不仅仅是夏普，曾经风光一时的日本消费电子巨头们近年来似乎总被裁员、卖楼、业务亏损的传闻缠身。这其中固然有经济环境衰退...[详细]

使用6英寸晶圆的碳化硅基氮化镓技术实现高容量、低成本GaN应用 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，已成功地将专有的碳化硅(SiC)基QGaN25氮化镓(GaN)工艺技术扩展用于在6英寸晶圆上生产单片微波集成电路(MMIC)。预计从4英寸过渡到6英寸晶圆，大约能使Qorvo公司的碳化硅基氮化镓生产...[详细]

雷锋网按：本文作者铁流，雷锋网(公众号：雷锋网)首发 前不久，永恒之蓝肆虐，教育网和公安内网遭到攻击，洛阳市公安官方甚至发文，承认公安内网陷入瘫痪。而Intel在不久前表示版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品存在严重的漏洞，这就意味着英特尔近十年来的固件芯片都会受到影响。 根据资料表明，国家已经制订了旨在使用国产化产品替代进口产品的计...[详细]

“我们发明的 智能 挖掘机不需要人员驾驶，这样可以在遇到救援等情况时，很好地减少救援人员的伤亡情况。同时，我们的智能挖掘机还可实现利用手机APP远程智能化控制，在国内应该具有创新意义。”近日，在2016年“创青春”山西省兴晋挑战杯大学生创业大赛上，太原科技大学机械工程学院研一学生宁可这样介绍他们研发的智能挖掘机项目，该项目不仅曾取得首届山西省“ 互联网 +”大学生创新创业大赛一等奖、全国大学生机械...[详细]

东芝半导体事业出售案，各阵营抢翻天，比口袋深度，也比经营团队招牌。最新消息指出，SK海力士为求顺利出线，已与美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）结盟，将合伙出资竞标。 海力士合伙贝恩资本，若能成功吃下东芝半导体，将一跃成为全球第二大NAND快闪存储器供应商。对于上述消息，海力士拒绝对上述消息发表评论。 观察家指出，海力士其实把贝恩资本当招牌，目的是想吸引具竞争实力的日本投资人入伙，借...[详细]

随着汽车产业向电动化和智能化方向迈进，整车能量管理的复杂性逐渐增加，对汽车能量管理系统的要求也日益提高。为了更有效地满足未来电动汽车的需求，集成化的热管理系统成为了一个明显的趋势。 本文将探讨新能源热管理系统集成化的发展，以及特斯拉在这方面的技术进展。 01 为什么要做集成化 ● 传统分散式热管理系统的局限 在过去，电动汽车通常采用传统的分散式热管理系统。这种系统的特点是电池...[详细]