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在过去的两年里，全球无人机行业的投融资大幅度萎缩，无人机企业遭遇资本寒冬，融资困难，无人机相关企业想要获得融资可谓是难上加难。然而在2018年，随着技术不断更新迭代，专业级无人机市场需求加速释放，消费级市场爆发式增长，无人机企业获得资本青睐的数量持续增长。据宇辰网记者不完全统计，截至2018年11月21日，全国共有近30家企业获得融资，融资额达到80亿元左右，是2017年的8倍左右。更有大疆科技...[详细]

基于STM32芯片的工程代码里有个很重要的文件，即启动文件。该文件主要由汇编语言写成，文件名冠以.s结尾，它是芯片程序运行首先要执行的一个文件。其功能及作用简单点说就是做执行用户程序前的基本准备，比方执行复位程序初始化栈、堆，做时钟系统的默认配置、中断矢量表的定义与分配等。 网络上有些文章对该文件做了不错的整体性介绍，这里仅就该文件中的几个小问题一起交流分享下。【注：下面用到的工程是基于STM3...[详细]

来自中国的安全团队盘古对iOS 14进行了完美越狱，而他们利用了苹果Secure Enclave安全协处理器上的一个“永久性”的漏洞。 　　Secure Enclave安全协处理器几乎是苹果产品的标准配置，它能为苹果设备提供额外的安全保护，使用随机密钥对数据进行加密，只有 Secure Enclave 才能访问。这些密钥对你的设备来说是独一无二的，而且它们绝不会与 iCloud 同步。 ...[详细]

2月26日消息，据《华尔街日报》网站报道，随着全球智能手机浪潮逐渐退去，芯片设计商ARM正在为其下一波辉煌打下基础。 这家少有人提及的公司位于英国剑桥，它每年向苹果、三星等公司收取巨额的许可和授权费用，全球95%的智能手机中都用到了它的基础架构。这样的业绩使得ARM成为了股市宠儿和业界中一家少有的来自欧洲的科技巨头。自2010年以来，ARM的市值已经膨胀了六倍以上，目前大约为246亿美元。 ...[详细]

ISL8216M可以拿来即用，只需要ISL8216M/输入和输出电容器和一个电阻来设置输出电压，就可以具有一个完整的高电压电源设计。 ISL8216M有一个热增强的，紧凑的(15mm×15mm×3.6mm)，模压树脂高密度阵列(HDA)封装，它可以满负荷运行，而无需无散热片或风扇。该封装适用于自动化装配(采用标准的表面贴装设备)。少量的外部元件减少了PCB的尺寸，只有一个组件层和一个简单的接地层...[详细]

【技术大咖测试笔记系列】之二：吉时利和Initial State全新方案，在家即可分析DAQ/DMM数据 我记得自己担任高级项目经理那会儿，面对一个新产品开发环境，各个团队都压力山大，要为关键应用迅速推出优质产品，因此生命周期测试成为必须。如果一项测试半夜里无声无息中断了，那绝对让人深恶痛绝，因为它不仅浪费了我们宝贵的时间，还浪费了我们的测试装备。我花了无数个小时，通过图表理解数据。当时我想...[详细]

随着3GPPLTE技术标准化接近完成，可以说，高速无线接入离我们的生活已经越来越近了。标准化的成熟对整个LTE产业是一个巨大的促进，对各个厂家产品开发的一致性上有了很好的保障。但还应该看到，标准的制定很大程度上基于仿真和以前产品的经验，因此标准中存在非常多的问题需要解决和进一步细化。在后期的工作中还要产业界付出极大的努力来确保整个产业的平稳发展。 面对复杂的无线环境和诸多新技术，设备的实现是否能够...[详细]

　　　　　　　　　　　Arria GX FPGA开发套件符合PCI-SIG 2007年8月8号，北京 ——Altera公司(NASDAQ: ALTR)今天宣布，其低成本Arria GX FPGA开发套件在首次提交后便通过了PCI-SIG的兼容性测试。Altera Arria GX FPGA结合Altera PCI Express x4 MegaCore知识产权(IP)功能，组成了业界成本最低的...[详细]

    北京时间7月10日晚间消息，国产手机厂商金立今日在北京发布其年度旗舰手机ELIFE E6，这是一款厚度7.9毫米，以极简设计为卖点的产品，32GB版本裸机售价2699元。 　　强调设计 忽略硬件 　　可以看出，金立试图通过本次发布会及E6打造自身时尚现代的品牌形象。在发布会中，金立公司将重点放在了E6的设计及外形方面。 E6的设计特点可简单归结为“一体化”，摒弃多余修饰，只保留手机必要的接...[详细]

本文讨论的就是利用CDMA业务传送GPS定位信息的实例。当然，GPS定位信息只是整个信息传输管理系统的一个应用，通过更换不同的数据源模块可实现不同的信息传输，从而构成不同的信息传输管理系统，如远程抄表系统、水文数据采集系统等等。 　　1 系统构成 　　如图1所示，整个信息传输管理系统由移动终端、CDMA网络、Internet网、信息管理中心服务器组成。 　　移动终端将GPS数据组成CDMA数据...[详细]

3G (third-generation) 无线系统正在全球展开部署。W-CDMA通过在下行和上行中增加HSPA(high speed packet access)以保持着中期竞争优势，它使得小区峰值速率可达到7.2Mbps， 并期望单用户数据速率达到1.5 Mbps。为了确保未来的竞争力，LTE (long-term evolution)第一次在3GPP(3rd Generation P...[详细]

;首相，介绍一下51单片机的定时计数器，51有两个定时计数器，分别为T0,T1,基本一样， ；有一点不同，下面我们介绍定时计数器T0 ;了解8051的timer0中断的程序写法,用中断法产生定时 ;上面显示的是proteus仿真图，下面的是源程序 ;说明：（源程序中的终端入口地址很重要（这个是固定的），程序中断时，会在对应中断固定的 ;入口地址进入，因为规定的相隔入口间的空进...[详细]

3月21日 北京消息：英特尔投资今日宣布，英特尔投资领投了凌讯科技公司四千万美元的私募股权融资(Series D)。凌讯科技公司是一家无晶圆半导体企业，专注为数字广播和宽带传输制造核心集成电路。 凌讯公司将利用这笔资金为2006年8月18日推出的中国数字电视地面广播标准(GB20600-2006)开发地面数字电视解调集成电路产品。此项新标准基于由凌讯公司和清华大学共同开发的DMB-TH(地面数字...[详细]

    2015年，智能手机面临前所未有的挑战。一直保持着强势增长的国内手机市场，开始触碰到出货量的天花板。在智能手机市场遭遇瓶颈，逐渐进入增长缓冲期之后，芯片市场也遇到了相同的问题。 高通在其2015年第四财季（2015年第三季度）的报告中显示，其MSM通讯芯片的总出货量比去年同期下降了14%，芯片营收更是下降了25%，联发科也是在最近的财务状况说法会上暗示其原先计划的4.5亿的智能手机芯片...[详细]

2024年11月4日，MACOM Technology Solutions Holdings, Inc.（MACOM）宣布，公司已被选中领导一项由美国国防部（DoD）资助的开发项目，旨在推进射频（RF）和微波应用领域的先进氮化镓（GaN）碳化硅（SiC）半导体技术。此项目将重点开发基于GaN材料的单片微波集成电路（MMIC）半导体制造工艺，以提升高压和毫米波（mmW）频率下的高效运行能力。 ...[详细]