Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA76, WLCSP-76
参数名称 | 属性值 |
Objectid | 8087741974 |
包装说明 | VFBGA, |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B76 |
长度 | 4.04 mm |
端子数量 | 76 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VFBGA |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
座面最大高度 | 0.55 mm |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 1.71 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.4 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 3.87 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
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