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实时多轨道概念验证演示了从地球静止轨道（GEO）到仿真低地球轨道（LEO）链路的会话连续性，验证了核心的6G能力 是德科技（NYSE: KEYS ）近日宣布与KT SAT合作，在韩国的KT SAT Kumsan Satellite Network Operation Center成功演示了使用KOREASAT-6A卫星的非地面网络（NTN）切换。在受控实验室环境中，双方建立了业界首个1 商用...[详细]

一、什么是AMP？为什么重要？ AMP（Asymmetric Multi-Processing）非对称多处理架构，允许单个芯片的不同核心运行不同的或裸机程序。相比传统的SMP（对称多处理），AMP具有独特优势。 核心特性： 异构运算：不同核心运行最适合的操作系统，如处理复杂应用，保障实时任务； 资源隔离：各核心拥有独立内存空间，避免资源冲突； 灵活：通过共享内存...[详细]

随着人工智能（AI）在各行各业的广泛应用，专用硬件正扮演着日益关键的角色。根据德勤发布的《技术趋势2025》报告显示， 预计到2027年，A芯片市场将从目前的大约500亿美元增长到4000亿美元 。受数据中心、汽车以及消费电子等行业对算力需求激增的推动，AI 芯片的市场需求正在持续快速增长。 AI芯片主要分为两大应用场景：AI训练和AI推理。 训练通常在云端或数据中心进行，需要强大的计算能力...[详细]

12 月 18 日消息，德州仪器当地时间 17 日宣布，其在美国得克萨斯州谢尔曼兴建的 12 英寸半导体晶圆制造厂 SM1 在开工三年半后正式投运，这也是其谢尔曼制造集群四座新晶圆厂中的首座。 SM1 晶圆厂将根据客户需求逐步扩建，最终生产能力将达到每天数千万颗芯片，支持几乎所有电子设备的运行；而谢尔曼制造集群整体投资达 300 亿美元（现汇率约合 2115.45 亿元人民币），最终将创造多...[详细]

研究背景 全固态锂离子电池因其高安全性和高能量密度，被视为下一代电动汽车和消费电子产品的理想储能体系。然而，其负极材料在高电流密度下面临离子-电子传导网络脆弱、体积变化剧烈、锂枝晶生长等一系列挑战，尤其在面向实际应用的高面积容量（ 4 mAh cm⁻²）厚电极中，问题更为突出。传统的颗粒堆叠结构电极虽能缓解机械应力，但能量密度有限且三相界面不稳定；而平面金属箔结构电极虽体积能量密度...[详细]

如果说2025年是辅助驾驶平权的一年，中间监管层面来了一次大刹车，所有的车企发现在L2层级的辅助驾驶，各家差异不大了。 2025年底发放L3 专用牌照上车，重庆、北京率先发放，消费者最快下个月就能通过打车体验。 我们可以理解辅助驾驶和自动驾驶确实是在2026年被“拆分成三条赛道”。 2024—2025 年看作技术蓄力的阶段，那么从 2026 年开始，L2有新国标界定，L3有专用牌照，...[详细]

01 IT界的IDS 在汽车行业，网络安全（cyber security）属于正在兴起的领域，但是在IT界已经研究已久。例如数据加密、防火墙等。入侵检测系统 （Intrusion Detection System）作为网络安全的重要一环同样也在IT界由来已久。 早在1986年， 美国人DorothyE.Denning和PeterNeumannn就提出...[详细]

据科技媒体 techAU 报道，欧盟将从 2028 年 12 月起（三年后）实施新法规，要求所有在欧盟销售的外置电源适配器都必须具备 USB-C 接口，涵盖路由器、电脑显示器、智能家居中枢等设备，旨在提供更统一的充电体验。 据报道，许多电子设备多年来一直依赖专有的“圆孔电源口”或与电源适配器永久连接的固定线缆，一旦线缆损坏或适配器丢失，整台设备往往无法继续使用，最终只能变成填埋在垃圾场的“电子垃...[详细]

该功能适用于所有配备谷歌内置功能的日产和英菲尼迪车型，包括2026款新款 Leaf EV 。 简要摘要： 日产汽车 在12月15日的新闻稿中宣布，推出了一种名为“个性化声音”的新颖音频功能，该功能基于个人独特的听力状况创建定制音频均衡器设置。 个性化音效技术 适用于所有配备谷歌内置信息娱乐系统的日产和英菲尼迪车型，包括2026款 Leaf EV 。个性化音效应用可通过Goog...[详细]

北京时间12月30日，据路透社报道，知情人士称，美国政府已向三星电子、SK海力士发放了一项年度许可证，允许它们在2026年向其中国工厂出口芯片制造设备。 对三星、SK海力士来说，这一许可让其暂时松了一口气。此前，美国在今年早些时候撤销了对一些科技公司的许可证豁免。 知情人士称，美国已针对向中国出口芯片制造设备设立了年度审批制度。三星电子、SK海力士和台积电此前曾受益于美国对华芯片相关出口全面限制...[详细]

12月30日消息，据报道，台积电已决定将其亚利桑那州二厂的3nm先进制程量产时间提前至2027年，比原计划的2028年足足提早了一年。 台积电的亚利桑那工厂是该公司最大的投资项目之一，计划投资高达3000亿美元，目前第一座工厂已经开始4nm制程的生产，而第二座工厂则计划在2027年实现3nm的量产。 台积电加速生产节奏的核心动力源于其美国客户，如苹果、英伟达、AMD对先进制程的巨大渴求，尤其是4...[详细]

1 月 4 日消息，半导体与 AI 行业研究分析公司 SemiAnalysis 北京时间昨日表示，AI 企业 Anthropic 将直接从博通采购近 100 万颗 TPU v7p Ironwood AI 芯片，本地部署在其控制的数据中心中。 换句话说，博通将直接向 Anthropic 供应基于 TPU v7p 的机架级 AI 系统，“绕过”TPU 芯片的另一开发参与方谷歌。不过谷歌预计仍可从 A...[详细]

半导体行业中，在便携式电子、工业控制及医疗设备等领域，对运算放大器的“低功耗－高稳定性－小型化”需求日益迫切：低电压供电场景下易出现信号动态范围不足，电池驱动设备面临续航短板，工业复杂环境中电磁干扰与宽温域可靠性难题突出，同时高密度PCB布局对器件封装提出小型化要求。 芯佰微CBM6042作为双通道轨对轨运算放大器 ，依托1.4V～5.5V宽压供电、600nA/通道超低静态电流及工业级环境适...[详细]

在当下这个数据密集型应用爆发的时代，从人工智能、机器学习，到高性能计算（HPC）与游戏领域，传统内存架构的性能极限正不断被突破，而高带宽内存（HBM）凭借高性能、低功耗的特性，成为了新一代存储解决方案。随着各行业对高速、高吞吐量数据处理的需求持续攀升，深入理解 HBM 的架构设计、核心优势，以及它在下一代系统中的演进定位，已成为行业发展的关键前提。 本文将深入解析 HBM 的工作原理，对比其...[详细]

1 月 5 日消息，三星电子今日在 CES 2026 前夕发布了全球首款 130 英寸 Micro RGB 电视 R95H。这一型号采用独特的“类窗框”模具设计，扩展了整个房间的视觉深度。 三星 R95H 电视结合了 Micro RGB AI Engine Pro、Micro RGB Color Booster Pro、Micro RGB HDR Pro 技术：其利用 AI 增强暗色调和细腻...[详细]