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全新一代座舱平台量产进程已经开启，智能座舱市场进入了技术迭代、平台升级的新红利周期。 日前，上汽通用正式宣布，别克高端新能源子品牌“至境”首款智能豪华轿车——别克至境L7将搭载高通8775座舱芯片，预计今年下半年量产落地。 另外最新消息显示，德赛西威第五代智能座舱G10PH已获得理想汽车新项目订单，并受到多家全球顶级主机厂的高度关注。资料显示，该平台可集成4-8B VLA大模型与云端高阶...[详细]
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8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。 特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
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据外媒报道，萨里大学（University of Surrey）的研究人员开发出一种无需依赖GPS即可在人口密集的城市地区精确定位设备位置的人工智能系统。该系统可将定位误差从734米缩小到22米以内，这对于自动驾驶汽车和救援车辆等技术的发展意义重大。 图片来源： 萨里大学 在发表于《IEEE Robotics and Automation Letters》的论文中，研究人员介绍了PEn...[详细]
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8月22日，岚图汽车通过线上直播形式正式发布了岚海智混技术。这一项融合了全域800V高压系统、全温域5C超充、63kWh超大电池于一体的智能混动技术，重新定义了混动技术的天花板，实现中国新能源汽车在混动领域的重大技术突破。 技术破局，以创新引领混动行业变革 中国新能源汽车产业走过了一条从政策驱动到市场驱动、从技术引进到自主研发的跃升之路。混动技术作为过渡阶段的关键路径，经历了四个阶...[详细]
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随着AI在各个行业中加速发展，对数据中心基础设施的需求也在迅速增长 是德科技与Heavy Reading合作发布了《超越瓶颈：2025年AI集群网络报告》，探讨运营商如何演进以适应人工智能（AI）工作负载的规模和速度。 报告显示近九成（89%）电信和云服务提供商计划扩大或维持AI基础设施投资，其中前三大增长因素分别为云集成（51%）、更高速的GPU（49%）和高速网络升级（45%）。 ...[详细]
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据日经新闻报道，调查发现，由于 电动汽车 需求降温，全球电动汽车电池供应量有望达到需求量的三倍以上，这为日本和美国等国家建立本土生产的举措带来了阻力。 图片来源：宁德时代 基于标普全球移动出行（S&P Global Mobility）的数据，日经新闻指出，电动汽车电池生产设施的总年 产能 预计将达到3,930 GWh，而需求量预计为1,161 GWh。 到2026年，电动汽车电池供...[详细]
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据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项车门防撞击系统专利，该系统可能应用于未来的福特汽车。该专利于2024年2月9日提交，并于2025年8月14日发布，序列号为0256665。 图片来源：USPTO 福特最近提交了一些颇具意义的专利，其中许多旨在防止特定部件被盗，甚至防止车辆打滑。多年来，=许多人经常遇到的另一个问题是，停车场里有人打开车门...[详细]
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天太机器人官微8月20日晚间发布消息，天太机器人有限公司8月20日与山东未来机器人技术有限公司、山东未来数据科技、港仔机器人集团等战略合作伙伴，共同签署全球首个具身智能人形机器人10000台订单，这是全球人形机器人行业诞生以来数量最大的单笔订单。 这意味着，曾被视作“科幻”的人形机器人，正式走出实验室、跨越概念阶段，作为一种可量产、可交付、可解决实际问题的生产力工具，浩浩荡荡地涌入现实世界的...[详细]
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HTTP是超文本传输协议的英文缩写，是基于TCP/IP通讯协议之上用来传输HTML和图片文件的应用协议，它是一个应用层面向对象的协议，优点是简捷、快速，适用于分布式超媒体信息系统。 HTTP协议主要工作于B-S架构之上，这个时候浏览器作为HTTP的客户端通过URL向HTTP的服务器（web服务器）发送所有请求，web服务器根据接收到的请求后，向客户端发送响应信息。客户端向服务器请求发送时，需...[详细]
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随着近年来新能源汽车逐渐普及，越来越多的人得以接触和购买电动汽车，电动汽车在结构上面是由电机，电控，电池等部件组成车辆的动力系统，对于电动汽车而言很多人在购买的时候除了关注车辆的续航里程等因素以外，同时还会关注车辆的性能，例如它的爬坡性能如何，哪些因素会影响到纯电动汽车的爬坡能力？ 电动汽车的爬坡能力来说，还是需要从汽车的电机来说起，现在的电动汽车都用的是减速机（非变速箱，也有用两档变速）只...[详细]
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瑞萨电子全新超低功耗RA4C1 MCU具备高级安全性和专用外设集，是表计应用及其他应用的理想选择 全新产品满足DLMS Suite2表计应用安全法规，提供丰富的通信选项、 电容式触摸界面，以及支持软件更新的双区闪存 2025 年 8 月 21 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子今日宣布 推出基于80MHz Arm ® Cortex ® -M33处理器的RA4C1微控制器...[详细]
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中国上海，2025年8月21日—— 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出一款采用小型SO12L-T封装的车载光继电器 “TLX9161T” ，该产品输出耐压可达1500V（最小值），可满足高压车载电池应用所需。新产品于今日开始支持批量出货。 更短的充电时间以及更长的续航里程对于电动汽车的普及发展至关重要，而解决这些问题的关键就是电池系统的更高效地运行。电池管理系统（...[详细]
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高清媒体消费正在经历双重增长，一是消费者数量的增加，二是向更加高清的内容过渡。增长动力来自日益普及、速度越来越快的互联网接入服务以及移动设备(手机、平板电脑、可穿戴设备等)的爆炸式增长。因此，当今的很多可穿戴设备都能处理高清媒体的消费。 即使按照最保守的估计，到2020年，市场对物联网(IoT) 和可穿戴设备的需求将增长三倍。这意味着全球将有500亿件设备。这将催生对新一代显示器驱动...[详细]
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8 月 20 日消息，据路透社报道，两位消息人士透露，美国商务部长霍华德・卢特尼克正在研究联邦政府通过《芯片法案》资金换取芯片制造商股权的可能性。卢特尼克正在探索美国如何通过《芯片法案》资金换取美光、台积电和三星等公司的股权。目前，大部分资金尚未发放。 一位白宫官员和一位知情人士称，卢特尼克正在考虑在英特尔获得现金补贴的情况下换取其股权。白宫新闻秘书卡罗琳・利维特周二确认，卢特尼克正在与英特尔商...[详细]
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随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。 本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。 传统底部散热 对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]
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