EE PLD, 23.6ns, 560-Cell, CMOS, CQFP208
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| Objectid | 100121313 |
| 包装说明 | QFP, QFP208,1.2SQ,20 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | YES |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-XQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | YES |
| 宏单元数 | 560 |
| 端子数量 | 208 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 220 |
| 电源 | 3.3/5,5 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 23.6 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
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