Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> R71PI3330DQ4-M

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R71PI3330DQ4-M: 产品描述Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 20% +Tol, 20% -Tol, 0.33uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED; 产品类别无源元件电容器; 文件大小457KB，共5页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com

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R71PI3330DQ4-M概述

Film Capacitor, Polypropylene, 630V, 20% +Tol, 20% -Tol, 0.33uF, Through Hole Mount, RADIAL LEADED

R71PI3330DQ4-M规格参数

参数名称	属性值
Objectid	2091519759
包装说明	,
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
YTEOL	6.9
电容	0.33 µF
电容器类型	FILM CAPACITOR
介电材料	POLYPROPYLENE
JESD-609代码	e3
安装特点	THROUGH HOLE MOUNT
负容差	20%
端子数量	2
最高工作温度	105 °C
最低工作温度	-40 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
包装方法	AMMO PACK
正容差	20%
额定（AC）电压（URac）	275 V
额定（直流）电压（URdc）	630 V
表面贴装	NO
端子面层	TIN
端子形状	WIRE

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Loose

Fig.1

Taped

Fig.2

MeTAllIZeD POlyPROPylene FIlM

CAPACITOR

MKP series

R71

Typical applications:

P.F.C. (Power Factor Correction)

PRoDUCT CoDe:

R71

Ø d ±0.05

≤15

0.6 or 0.8*

22.5

≤

27.5

0.8

p = 37.5

*see size table.

All dimensions are in mm.

MKP Series

geneRAl TeCHnICAl DATA

Dielectric:

polypropylene film.

Plates:

metal layer deposited by evaporation under

vacuum.

Winding:

non-inductive type.

leads:

tinned wire.

Protection:

plastic case, thermosetting resin filled.

Box material is solvent resistant and flame

retardant according to UL94 V0.

Marking:

Manufacturer’s logo, series, capacitance,

tolerance, D.C. rated voltage.

Operating temperature range:

-40 to +110°C

For temperatures between +105°C and 110°C a

decreasing factor of 4% per degree C on the rated

voltage V

has to be applied.

eleCTRICAl CHARACTeRISTICS

Capacitance range:

0.01µF to 22µF

Capacitance tolerances

(measured at 1 kHz):

±5% (J) ±10% (K); ±20% (M);

Tolerance available upon requests

Total self-inductance

(L): (lead length ~2mm)

Pitch (mm)

L(nH)

≈

22.5

27.5

37.5

Pitch Box thickness (B)

(mm)

10.0

All

15.0

<7.5

15.0

≥7.5

22.5

All

27.5

All

37.5

All

Maximum dimensions (mm)

B max

H max

L max

B +0.2

H +0.1

L +0.2

B +0.2

H +0.1

L +0.3

B +0.2

H +0.1

L +0.5

B +0.2

H +0.1

L +0.3

B +0.2

H +0.1

L +0.3

B +0.3

H +0.1

L +0.3

TeST MeTHOD AnD PeRFORMAnCe

Damp heat, steady state:

Test conditions 1st

Temperature:

Relative humidity (RH):

Test duration:

Test conditions 2nd

Temperature:

Relative humidity (RH):

Test duration:

Performance

Capacitance change |∆C/C|:

Insulation resistance:

endurance:

Test conditions

Temperature:

Test duration:

Voltage applied:

Performance

Capacitance change |∆C/C|:

Insulation resistance:

Resistance to soldering heat:

Test conditions

solder bath temperature:

Dipping time (with heat screen):

Performance

Capacitance change |∆C/C|:

≤2%

+260°C±5°C

10 s±1 s

≤5%

≥50%

of initial limit.

+60°C±2°C

95% ±2%

500 hours

+40°C±2°C

93% ±2%

56 days

+105°C±2°C

2000 h

1.25xV

≤5%

≥50%

of initial limit.

Dissipation factor (DF):

tgδx10

-4

at +25°C ±5°C:

≤10

(6)* at 1kHz

Typical value

Insulation resistance:

Test conditions

+25°C±5°C

Temperature:

1 min

Voltage charge time:

Voltage charge:

100 Vdc

Performance

≥1

x 10

MΩ for C

≤0.33

(5 x 10

MΩ)*

≥30000

for C

>0.33

(150000 s)*

*Typical

value

Test voltage between terminations:

1.6xV

applied for 2 s at +25°C±5°C

Winding scheme

09/2008

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