Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> C0805C829J4GACTM

C0805C829J4GACTM: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT; 产品类别无源元件电容器; 文件大小1MB，共9页; 制造商KEMET(基美); 官网地址http://www.kemet.com; 标准

下载文档详细参数全文预览

C0805C829J4GACTM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 16V, 5% +Tol, 5% -Tol, C0G, 30ppm/Cel TC, 0.0000082uF, Surface Mount, 0805, CHIP, ROHS COMPLIANT

C0805C829J4GACTM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
Objectid	2065136956
包装说明	, 0805
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.0000082 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	0.78 mm
JESD-609代码	e3
长度	2 mm
安装特点	SURFACE MOUNT
多层	Yes
负容差	5%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形状	RECTANGULAR PACKAGE
封装形式	SMT
包装方法	TR, EMBOSSED PLASTIC/PAPER, 7/13 INCH
正容差	5%
额定（直流）电压（URdc）	16 V
尺寸代码	0805
表面贴装	YES
温度特性代码	C0G
温度系数	30ppm/Cel ppm/°C
端子面层	Matte Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier
端子形状	WRAPAROUND
宽度	1.25 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

CERAMIC CHIP CAPACITORS

FEATURES

• C0G (NP0), X7R, X5R, Z5U and Y5V Dielectrics

• 10, 16, 25, 50, 100 and 200 Volts

• Standard End Metalization: Tin-plate over nickel

barrier

• Available Capacitance Tolerances: ±0.10 pF; ±0.25

pF; ±0.5 pF; ±1%; ±2%; ±5%; ±10%; ±20%; and

+80%-20%

• Tape and reel packaging per EIA481-1. (See page

92 for specific tape and reel information.) Bulk

Cassette packaging (0402, 0603, 0805 only) per

IEC60286-6 and EIAJ 7201.

• RoHS Compliant

CAPACITOR OUTLINE DRAWINGS

ELECTRODES

TIN PLATE

NICKEL PLATE

CONDUCTIVE

METALLIZATION

DIMENSIONS—MILLIMETERS AND (INCHES)

EIA SIZE

CODE

0201*

0402*

0603

0805*

1206*

1210*

1808

1812

1825*

2220

2225

METRIC

SIZE CODE

0603

1005

1608

2012

3216

3225

4520

4532

4564

5650

5664

L - LENGTH

0.6 (.024) ± .03 (.001)

1.0 (.04) ± .05 (.002)

1.6 (.063) ± .15 (.006)

2.0 (.079) ± .20 (.008)

3.2 (.126) ± .20 (.008)

4.5 (.177) ± .30 (.012)

5.6 (.220) ± .40 (.016)

W - WIDTH

0.3 ± (.012) ± .03 (.001)

0.5 (.02) ± .05 (.002)

0.8 (.032) ± .15 (.006)

1.25 (.049) ± .20 (.008)

1.6 (.063) ± .20 (.008)

2.5 (.098) ± .20 (.008)

2.0 (.079) ± .20 (.008)

3.2 (.126) ± .30 (.012)

6.4 (.252) ± .40 (.016)

5.0 (.197) ± .40 (.016)

6.3 (.248) ± .40 (.016)

See page 78

for thickness

dimensions.

THICKNESS

B - BANDWIDTH

0.15 (.006) ± .05 (.002)

0.20 (.008) -.40 (.016)

0.35 (.014) ± .15 (.006)

0.50 (.02) ± .25 (.010)

0.60 (.024) ± .35 (.014)

SEPARATION

minimum

N/A

0.3 (.012)

0.7 (.028)

0.75 (.030)

N/A

Solder Reflow

Solder Wave +

Solder Reflow

MOUNTING

TECHNIQUE

Solder Reflow

* Note: Indicates EIA Preferred Case Sizes (Tightened tolerances apply for 0402, 0603, and 0805 packaged in bulk bassette, see page 96.)

+ For extended value 1210 case size - solder reflow only.

CAPACITOR ORDERING INFORMATION

(Standard Chips - For

C 0805 C 103 K 5 R A C*

CERAMIC

SIZE CODE

SPECIFICATION

C - Standard

CAPACITANCE CODE

Expressed in Picofarads (pF)

First two digits represent significant figures.

Third digit specifies number of zeros. (Use 9

for 1.0 through 9.9pF. Use 8 for 0.5 through 0.99pF)

(Example: 2.2pF = 229 or 0.50 pF = 508)

CAPACITANCE TOLERANCE

B – ±0.10pF J – ±5%

C – ±0.25pF K – ±10%

D – ±0.5pF

M – ±20%

F – ±1%

P – (GMV) – special order only

G – ±2%

Z – +80%, -20%

Military see page

87)

END METALLIZATION

C-Standard (Tin-plated nickel barrier)

FAILURE RATE LEVEL

A- Not Applicable

TEMPERATURE CHARACTERISTIC

Designated by Capacitance

Change Over Temperature Range

G – C0G (NP0) (±30 PPM/°C)

R – X7R (±15%) (-55°C + 125°C)

P– X5R (±15%) (-55°C + 85°C)

U – Z5U (+22%, -56%) (+10°C + 85°C)

V – Y5V (+22%, -82%) (-30°C + 85°C)

VOLTAGE

- 100V

- 100V 3 - 25V

25V

2 - 200V 4 - 16V

- 50V 8 - 10V

16V

- 200V

- 35V 9 - 6.3V

10V

- 50V

* Part Number Example: C0805C103K5RAC (14 digits - no spaces)

7 - 4V

- 6.3V

7 - 4V

Ceramic Surface Mount

推荐资源

自动控制里面的matlab--奈士图: 乃奎斯特曲线哈哈！知道是判断稳定的吧！...; gaoxiao 微控制器 MCU

ESR、稳定性和 LDO 调节器（转）: 作者：liangmenglei正如图1给出的典型 PMOS 或 PNP 开环增益曲线图所示，在基于 PMOS 或 PNP 调整元件的LDO 调节器中有三个重要的极点。主要极点 P（DOM）在调节器的误差放大器中设置。负载极点 ......; qwqwqw2088 模拟与混合信号

MSP430电子称单片解决方案应用笔记: MSP430电子称单片解决方案应用笔记以4xx系列MSP430实现，包括完整的原理图，代码和说明文档...; wstt 微控制器 MCU

新手，求解一段verilog代码: //按键记数，数码管动态显示，两位 // module test(clk,key,dispcode,CS); input clk,key; output reg dispcode = N0; output reg CS; reg num; reg num_t; ......; flyriz FPGA/CPLD

2232仿真问题？？？？？: 我用的仿真器是LSD-FET430UIF，使用四线与MSP430F2232相连，但是提示找不到2232。请问是什么原因？？？？？...; xiaoxiangjin 微控制器 MCU

求助：怎么才能让UCC2897产生方波: VIN 接18V电源一VDD PVDD 接电源二 13.5VRDEL2.5V RTON2.5V RTOFF2.8V VREF5V CS接地RSLOPE 1VFB 5V SS 1.5VAUX 13.5V OUT 没输出LINEUV 3.2V LINEOV 接地芯片还是不工作没方 ......; wxf1357 模拟与混合信号

RFID有效追踪药品和医疗管理

　　药品是特殊商品，如果给病人用错药，用假药、劣药或者过期药品，将给人民的身体健康及生命带来威胁。　　近些年来，药品安全问题频频发生，2006年我国就发生了几起药品叫停事件:卫生部紧急叫停欣弗、国家食品药品监督管理局（SFDA）叫停鱼腥草注射剂等，就是因为问题、假冒伪劣药品给人们的生命安全造成了伤害。　　根据世界卫生组织的报道，全球假药比例已超过10%，全球假药年销售额已超过320亿美元...[详细]
仿真人型机器人正在快速发展之中

　　最近我在芝加哥参观了Robots和Vision展览。尽管展厅的大部分都是优良的工业机器人应用，但在仿真仿真人型机器人领域取得的进步确实照亮了可做灵巧动作的机器人的未来。　　美国国家航空和宇宙航行局(NASA)的Michael Lutomski在开展第一天的主题演讲中对航天机器人Robonaut进行了一番颇有诱惑力的介绍。该航天机器人是NASA Johnson航天中心机器人系统科技部与美国国...[详细]
超声便携式设备的系统划分以及未来趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　由于超声的优异功用，市...[详细]
开拓医疗电子数据转换器扮重要角色

　　根据专业研究机构Databeans最新的报告内容，2007年医疗半导体市场超过26.3亿美元。由于产品设计对于更小尺寸、更低功耗与更高速度的要求提高，因此数据转换器、传感器和电源芯片成为医疗电子需求最大的半导体器件。　　作为连接模拟和数字世界的桥梁，数据转换器是电子产品数字化的关键，它定义了图像、声音、精度、速度和用户接口。在当今大多数高性能医学成像设备中，对数据转换器的性能要求越来越...[详细]
手穴诊疗仪设计原理

　　摘要　　“手穴诊疗仪”主要为提供个人使用，一般使用者只要利用连接本仪器之穴位探棒，即可自行寻找手掌上之穴位，当寻找到手掌上的穴位时，使用者会感到穴位探棒传来的刺激感，同时“手穴诊疗仪”会对该穴位进行判读，透过内建的显示屏幕告知使用者一个客观的指标，以此了解该穴位所对应的人体器官是否建康。　　除了诊察穴道的功用，“手穴诊疗仪”能够利用不同频率的电流输出，而得到中医针灸之效果，此功...[详细]
佳能抢滩医疗可保持高增长

　　　“我们今年2月21日拿到中国市场医疗设备产品销售许可证，截至6月底，已经获得了200%的增长。”6月27日，佳能中国区医疗设备产品销售总经理关口三津夫告诉记者，今年初，其领导的中国区医疗部门才刚刚启动销售业务。　　去年末，佳能公司代表取缔役社长御手洗冨士夫首次将医疗业务列为打印、影像外的第三大支柱业务。截至2007财年末，佳能全球销售额中打印业务占据65%、影像业务占26%，而以医疗为...[详细]
低功耗便携式医学数据记录仪的设计

　　许多医学应用都需要不用外接电源线和数据线的便携式自供电设备，最明显的例子是病人随身携带用来测量心率、体温和其它健康指标的便携式数据记录仪。当然，还有很多复杂应用即使通过外部电源供电，也会需要一个小型的电池设备实现安全冗余和设备监控，如医院病房、病人居室、环境受控的实验室或贮藏设备环境参数（包括温度和湿度）都需要持续监控；另外便携设备的安装使用比需要外接电源和网线的设备更方便更灵活。在...[详细]
台湾媒体称马英九暗示开放12吋晶圆厂“登陆”

　　马英九10日抛出扩大开放晶圆厂登陆想法。他表示，美国半导体大厂英特尔公司，去年宣布成立大陆12吋晶圆90纳米制程的生产工厂，如果美国可以容许英特尔到大陆去，“我相信我们进一步开放应该是合理、也是必要的政策”。　　据台湾《联合报》报道，马英九昨天在接见美商应用材料公司全球总裁史宾林特，马英九说，台湾半导体晶圆代工产业是世界龙头，IC设计所占比例名列前茅，封装测试也是全球第一，因此应用材料公...[详细]
新型CAN智能电动执行器的设计(图)

　　控制器局部网CAN(Controller Area Network)属于现场总线的一种，是一种有效支持分布式控制或实时控制的串行通信网络，被公认为是最有前途的现场总线之一。　　在工业控制系统中，电动执行器是电动单元组合仪表中一个很重要的执行单元。它由控制电路和执行机构两个在电路上完全独立的部分组成，可接收来自调节器的电控信号，将其线性地转换成机械转角或直线位移，用来操纵风门、挡板、阀门等...[详细]
非接触式高压验电器的改进(图)

　　安全是生产过程中的重中之重，对于危险性的作业尤其重要，在高压线路停电检修时必须遵循停电、验电、挂地再开始操作的规定。验电操作必须通过验电器来完成。验电器是用来检测电力设备上是否存在电压的常用电力安全工具之一，通过验电器明确验证停电设备是否确无电压，再进行其他操作，以防止出现带电装接地线（合接地刀闸)、误碰有电设备等恶性事故的发生。因此，在电力行业中验电器的作用不可忽视。　　工程背景 ...[详细]
IBM三星逆势下注芯片投资均超10亿美元

　　在全球半导体产业因景气不佳而纷传并购、整合之际，两大IT巨头三星、IBM日前却双双宣布，将强化半导体产业投资。　　三星电子本周一宣布，已向韩国证券交易所提交一份申请文件，打算2008年投下10.5亿美元，用于升级内存芯片生产线、改进技术工艺，从而提高产能并降低成本。无独有偶。本周二IBM公司宣布，未来3年将投资10亿美元，用于扩充位于纽约州 East Fishkill 的半导体工厂，以消...[详细]
Modbus RTU通信协议在MCF51QE128上的实现(图)

　　工业控制已从单机控制走向集中监控、集散控制，如今已进入网络集约制造时代。工业控制器连网也为网络管理提供了方便。Modbus就是工业控制器的网络协议中的一种。Modbus协议是应用于电子控制器上的一种通信规约。通过此协议，控制器相互之间、控制器经由网络(例如以太网)和其他设备之间可以通信。它已经成为主流的工业标准之一。不同厂商生产的控制设备通过Modbus协议可以连成工业网络，进行集中监控。 ...[详细]
IDT 推出更低功耗的下一代双口RAM

IDT ® 公司（ Integrated Device Technology, Inc ）今天宣布，其不断扩大的多口 RAM 系列又添两个新型双口 RAM 器件。从工业控制到医疗成像和通信，新的 9Mb 和 4Mb 双端口器件可实现高达 200MHz 的性能，以满足苛刻的存储器缓冲要求。这两款器件采用 1.8V 内核电压，比现有解决方案的功耗更低。 ...[详细]
EDGE手机基带处理设计几种实现方法评估

　　在无线市场上，EDGE协议已迅速为业者所接受，EDGE手机设计中支持多时隙传输、多种调制解调器/语音编译码器是基带处理面临的最大挑战。如何以高性能价格比方式实现EDGE的基带部分并占据最小的PCB面积最小？目前有几种实现方法，本文将对这些方法的技术优缺点和风险进行评估，中国手机设计工程师和手机芯片设计工程师应予以关注。　　EDGE通常称为2.5G的规范，并且被人们看作向3G系统过渡的标准...[详细]
Heptagon用300mm晶圆生产高耐热透镜

　　奥地利EVGroup（EVG）宣布，为形成手机用相机模块高耐热镜头，芬兰HeptagonOy采用了EVG的光刻机(MaskAligner)“IQAligner”。EVG高级副总裁HermannWaltl表示，Heptagon采用的是支持300mm晶圆的装置。该装置已提供给Heptagon的制造子公司——新加坡HeptagonMicro-OpticsPte。　　Heptagon是于1993...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多