电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BD034-50-B-082-2-0250-N-D

产品描述Board Connector,
产品类别连接器    连接器   
文件大小145KB,共1页
制造商Global Connector Technology
标准
下载文档 详细参数 全文预览

BD034-50-B-082-2-0250-N-D概述

Board Connector,

BD034-50-B-082-2-0250-N-D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid1948665527
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
连接器类型BOARD CONNECTOR
联系完成配合GOLD FLASH
联系完成终止TIN OVER NICKEL
触点材料COPPER ALLOY
JESD-609代码e3
制造商序列号BD034

文档预览

下载PDF文档
5
3
4
1
2
Global Connector Technology Ltd. - BD034: 1.27mm PITCH SHROUDED PIN HEADER, DUAL ROW, SURFACE MOUNT, VERTICAL
A
B±0.38
D±0.20
A±0.25
3.37
1.27
PIN 0.40X0.40 (Typ.)
6
7
8
A
1.27
Typ (Non-Accum.)
0
.0
Ø1
2.20
The polarization and the
post will be the same end.
5.65
1.84
(Typ.)
1.575
LOCATING PEG OPTION
1.27
H
Typ (Non-Accum.)
1.50
2.10
1.27
B
3.92
E+1.0
Ø1.4
0
B
0.65
Ø1
0
.4
C
2.00
C
C±0.15
5.65
1.00
Ø1.20
1.20
(Typ.)
1.575
KEY LOCK OPTION
D
H
2.00
RECOMMENDED PCB LAYOUT
1.50
1.27 (Typ.)
Ø0.80
E±0.2
0.65
E+1.0
Ø1.4
0
C
D
C
1.575
1.45
1.27 (Typ.)
C±0.15
E±0.2
1.43
E
E
Ordering Grid
BD034
No. of Contacts
10 to 80
XX
X
XXX
X
XXXX
N
X
Packing Options
D = Tube
(Standard)
E = Tube with Cap
Insulator Material
N = Nylon 6T
(Standard)
Dimension E (1/100mm)
(Footprint Width)
0630 = 6.30mm
(Standard)
or specify Dimension E
e.g. 0250 = 2.50mm
F
SPECIFICATIONS
规格
:
CURRENT RATING
电流额定值
: 1 AMP
INSULATOR RESISTANCE
绝缘电阻值
: 1000 MΩ Min.
DIELECTRIC WITHSTANDING
耐电压
: AC 300 V
CONTACT RESISTANCE
接触电阻值:
20 mΩ Max.
OPERATING TEMPERATURE
工½温度
: -40°C TO +105°C
CONTACT MATERIAL
端子物料
: COPPER ALLOY
INSULATOR MATERIAL
绝缘½物料
:
STANDARD
标准物料
: POLYAMIDE
聚醯胺
, NYLON 6T, UL 94V-0
SOLDERING PROCESS
可焊性
:
NYLON 6T (STANDARD
标准物料
) -
IR REFLOW
回流焊
: 260°C for 10 sec.
WAVE
波峰焊
: 230°C for 5-10 sec.
MANUAL SOLDER
人工焊接
: 350°C for 3-5sec
MATES WITH
配套之母座
(SUBJECT TO PIN LENGTH
在端子长度适合的条件下
):
BD065 - Allowing perfect polarisation
- Non-Polarised mating connections available - contact GCT for details
By
DETAIL
REV
DATE
AE
DRAWING
RELEASE
A
03/04/08
PN
TABLE A
AMENDED
B
04/06/09
PN
AE
Contact Plating
A = Gold Flash All Over
(Standard)
B = Selective Gold Flash Contact Area/
Tin On Tail
C = Tin All Over
G = 10µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
I = 30µ" Gold Contact Area/Tin On Tail
TABLE A
Order
Code
070
074
076
082
083
084
087
090
092
095
102
Insulator
Height
7.00mm
7.40mm
7.60mm
8.20mm
8.30mm
8.40mm
8.70mm
9.00mm
9.20mm
9.50mm
10.20mm
Order
Code
115
121
122
132
136
153
156
166
169
173
Insulator
Height
11.50mm
12.10mm
12.20mm
13.20mm
13.60mm
15.30mm
15.60mm
16.60mm
16.90mm
17.30mm
F
G
Insulator Height 'H'
092 = 9.20mm
(Standard)
Please see Table A
for all options
Locating Peg
0 = No Peg/No key Lock
1 = With Peg
2 = With Key Lock
G
Tolerances
(Except as noted)
Part Number:-
Date:-
Dimensions in mm
.X°±5°
X. ± 0.30
.X°±3°
X.X ± 0.25
.XX°±2°
X.XX ± 0.15
X.XXX ± 0.10 .XXX°±1°
Third Angle Projection
BD034
Description:-
03 APR 08
H
1
INSULATOR INFO
DIMENSION
AMMENDED
AMENDMENTS
C
D
06/07/09
27/07/09
B
1.27mm PITCH SHROUDED PIN HEADER,
DUAL ROW, SURFACE MOUNT, VERTICAL
GC
Scale
NTS
H
Sheet No.
E & OE
1/1
www.gct.co
Material
See Note
C
THIS DRAWING IS CONFIDENTIAL AND MUST NOT BE
COPIED OR DISCLOSED WITHOUT WRITTEN CONSENT
Revision
D
Drawn by
AE
2
3
4
5
6
7
8
关于platform_device与platform_driver 的认识和了解
做Linux方面也有三个多月了,对代码中的有些结构一直不是很明白,比如platform_device与platform_driver一直分不清关系。在网上搜了下,做个总结。两者的工作顺序是先定义platform_device -> 注 ......
Wince.Android 嵌入式系统
三星ARM与NS合作开发电源管理技术
三星ARM与NS合作开发电源管理技术 http://info.china.alibaba.com 时间:2006-06-29 11:15 美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 及 ARM 公司宣布三星公 ......
fighting 电源技术
Freescale 基于IMX536处理器的Dialog DA9053电源管理参考设计
Freescale 基于IMX536处理器的Dialog DA9053电源管理参考设计----------墨翟科技(上海)有限公司编撰 在2012年飞思卡尔技术论坛中国站的展示区,Dialog公司推出并展示了一款用于飞思卡尔i.MX53 ......
modichina 单片机
【设计工具】EASYPATH-6 FPGA简介
EasyPath™-6 FPGA是赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX))推出的新产品,该产品为高性能 FPGA 进入量产器件提供了六周内即可实现的总成本最低、风险最小的的解决方案, 在所有FPGA降 ......
GONGHCU FPGA/CPLD
ST BLE的线上研讨会: ST BLE多连接技术的原理分析与应用
在一个小时的webinar中,我们将介绍ST最新的基于BLE多连接的市场应用案例,包括在电表,冷链运输系统,运动器械,中央空调系统,以及各种网关,传感器网络中等使用BLE多连接的成功案例;对比BLE ......
lucienkuang 意法半导体-低功耗射频
【OpenCV入门教程】汇总
@兰博 【OpenCV入门指南】第一篇 安装OpenCV 【OpenCV入门指南】第二篇 缩放图像 【OpenCV入门教程之三】 图像的载入,显示和输出 一站式完全解析 【OpenCV入门教程之四】 ROI区域图像叠加 ......
okhxyyo 嵌入式系统

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2085  78  2169  1700  2661  42  2  44  35  54 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved