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摘要 小功率便携式电子产品目前常用锂电池和 Boost(Buck)芯片给 MCU、Audio 以及显示屏等器件供电。此类产品通常使用适配器供电，设计要求充电部分工作时，必须通过测试并符合 EMC标准。一般来说，为了提高系统工作效率，锂电池充电芯片都是基于开关工作方式，类似一个开关电源，另外，可能其他的开关电源芯片在同时工作，器件均为开关工作方式，提高了工作效率，同时引入了辐射问题，这也是电...[详细]

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出无线功率发送器 LTC4125，从而配合了凌力尔特面向无线充电市场的无线接收器 IC。LTC4125 是一款简单、高性能的单片全桥式谐振驱动器，能够以无线方式向伴随接收器提供高达 5W 功率。在由发送电路、发送线圈、接收线圈和接收电路组成的完整无线功率传送系统中，该器件作为发送电路组件使用。 LTC4...[详细]

贸泽电子 (Mouser Electronics) 和Analog Devices携手将AD242x汽车音频总线® (A²B®) 系列中的新款收发器引入分销渠道。A²B收发器经历三代产品研发，可将高保真数字音频传输至先进的多功能汽车信息娱乐系统，减少多达75%的电缆线束重量。 作为授权分销商，贸泽电子始终致力于快速引入新产品与新技术，帮助客户设计出先进产品，并使客户产品更快走向市场。超...[详细]

搜狗智能录音笔 C1采用Nordic的nRF52810 SoC，无线传输录音到智能手机APP进行转写 Nordic Semiconductor宣布总部位于北京的高科技企业搜狗公司选择使用Nordic的nRF52810低功耗蓝牙(Bluetooth® Low Energy (Bluetooth LE))系统级芯片，为其“搜狗智能录音笔C1”提供无线连接。 搜狗智能录音笔C1解决方案集...[详细]

　　据“华尔街日报”网站报道，2017年美国三大提供云服务的企业 - 亚马逊，微软和谷歌在资本支出和资本租赁(资本租赁)上共投入416亿美元，较2016年增长了33%高于2016年23%的支出增幅。这些资金并非都用于数据中心建设，但这三家公司都把云网络的扩张视为重点投资对象。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　全球的科技领军企业正进一步利用自身的优势，不断拓展云网络业务在全球的...[详细]

　　在过去的几年里，主要过程控制供应商一个接一个地推出新型现场I/O系统，不仅能够简化布线，更易于配置。这些新型系统比使用集线盒、仪表柜以及插入扇出式技术的传统模拟现场布线要简单得多，也减少了很多工厂中常见的托盘和杂七杂八的线缆。 　　现场总线技术，尤其是基金会现场总线和Profibus PA的销售人员，看到这些新型可配置I/O系统，就会说实际上这些易于使用的现场总线技术早在多年以前就已经推出了。...[详细]

摘要：针对光伏并网微逆变器壳体如何提高散热能力，在考虑到不增加微逆变器体积、重量和材料成本的基础上，特别设计了利用壳体内壁散热的特殊结构，解决微逆变器的散热问题。 关键词：微逆变器，壳体，散热 1引言     户外型光伏并网微逆变器的外壳设计设计既要满足将功率元器件产生的热量排出壳体外，又要有可靠的防水功能。如果提高微逆变器功率，仅仅考虑增加散热表面积，解决了散热能力，不能解决防水性能；如果...[详细]

    中国智慧型手机市场近来接连历经3、4月份产业链（因部分零组件缺货）调节，加上中国移动通信调整3.5寸单核智能机补贴策略，以及6月传统淡季等等因素影响，市场呈现降温、出货量下滑，甚至传出一些砍单消息。不过，市场研究机构NPD DisplaySearch指出，随着开学季、中秋节、国庆节等传统旺季因素陆续将自8月启动备货，这可望带动智慧型手机面板需求自今年8月起展开反弹。 另方面，随着中国移动通...[详细]

什么是LED倒装芯片?近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。但由于发展较晚，很多人不知道什么叫LED倒装芯片，LED倒装芯片的优点是什么?今天慧聪LED屏网编辑就为你做一个简单的说明。先从LED正装芯片为您讲解LED倒装芯片，以及LED倒装芯片的优势和普及难点。 要了解LED倒装芯片，先要了解什么是LED正装芯片 LED正装芯片是最早出现的...[详细]

小米手机2刚发布没几个月，目前用上这款手机的人恐怕还不多，但现在我们已经能看到一些第三代小米手机的曝光消息了。据悉，第三代小米手机将配备大约4.5英寸的in-cell屏幕，由日本显示器公司提供。新机将搭载NVIDATegra4四核处理器，首发则可能是TD移动版本。 如果这条爆料属实，那么第三代小米手机看样子是不会配备8核处理器了，因此第三代小米手机的宣传点或许不在处理器，而在于与iPh...[详细]

今年TSMC会从28nm工艺升级到20nm，高通、苹果都在争抢20nm产能，谁能最先推出20nm工艺的芯片呢？首先我们可以排除AMD和NVIDIA的GPU了，甚至今年都没戏。本周首款20nm工艺芯片就会问世，只不过大家都不会想到它竟然是用来挖矿的，KnCMiner公司推出的名为“海王星”的矿机芯片拥有1440个核心，封装面积3025mm2。 KNCminer公司之前推出了Titan矿...[详细]

据报道，通用汽车本来计划在 2020 年 1 月的消费电子展（CES）上推出一款新型电动汽车，但由于全美汽车工人联合会（UAW）的罢工，通用汽车未能在最后期限前完成相关车型制造。 通用汽车首席执行官玛丽·博拉（ Mary Barra）表示，这一延迟并没有阻止通用汽车的电动化进程。她还称，“所有的自动驾驶汽车都应该是纯电动汽车，”而不是混合动力汽车或者插电式混合动力车。 通用汽车发言人托尼...[详细]

电子网消息，全球半导体硅晶圆缺货潮疯狂蔓延，据供应链传出消息，台积电、联电已经与日商信越、SUMCO签订1到2年短中期合约，且（300mm）12吋硅晶圆最新签约价涨到120美元，相较于2016年底约75美元上涨60%，未来大陆半导体产业恐缺12吋硅晶圆，导致大陆半导体新厂可能陷入被动局面。 不过，上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）新增的12吋晶圆年底将实现量产，有望缓解这...[详细]

第三步：确定热要求 　　选择MOSFET的下一步是计算系统的散热要求。设计人员必须考虑两种不同的情况，即最坏情况和真实情况。建议采用针对最坏情况的计算结果，因为这个结果提供更大的安全余量，能确保系统不会失效。在MOSFET的资料表上还有一些需要注意的测量数据；比如封装器件的半导体结与环境之间的热阻，以及最大的结温。 　　器件的结温等于最大环境温度加上热阻与功率耗散的乘积（结温=最大环境温度+...[详细]

NC机床和CNC机床是数控机床的两种不同类型，它们在功能、结构和应用方面存在一些差异。 定义和原理 NC（Numerical Control）机床，即数字控制机床，是一种通过数字信号控制机床运动的设备。NC机床的核心是数控系统，它接收预先编制的程序代码，然后将其转换为机床的运动指令，实现对机床的精确控制。 CNC（Computer Numerical Control）机床，即计算机数控机...[详细]