电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

WBC-T0303AG-07-1933-DA

产品描述Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 193000ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,
产品类别无源元件    电阻器   
文件大小376KB,共3页
制造商TT Electronics plc
官网地址http://www.ttelectronics.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

WBC-T0303AG-07-1933-DA概述

Array/Network Resistor, Center Tap, Thin Film, 0.25W, 193000ohm, 100V, 0.5% +/-Tol, -25,25ppm/Cel, 0303,

WBC-T0303AG-07-1933-DA规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid802630784
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
构造Chip
网络类型Center Tap
端子数量6
最高工作温度150 °C
最低工作温度-55 °C
封装长度0.762 mm
封装形式SMT
封装宽度0.762 mm
包装方法Tray
额定功率耗散 (P)0.25 W
参考标准MIL-PRF-38534
电阻193000 Ω
电阻器类型ARRAY/NETWORK RESISTOR
系列WBC(TAPPED)
尺寸代码0303
技术THIN FILM
温度系数25 ppm/°C
容差0.5%
工作电压100 V

文档预览

下载PDF文档
Wire Bondable
Chip Resistors
WBC Series
Discrete or tapped schematics
MIL inspection available
High resistor density
IRC Advanced Film Division
IRC’s WBC series wire bondable chip resistors are ideally suited for
the most demanding hybrid application. The WBC combines IRC’s
TaNSil
®
tantalum nitride thin film technology with silicon substrate processing to produce an extremely small
footprint device with the proven stability, reliability and moisture performance of IRC’s TaNSil
®
resistor film.
Available in a wide range of tolerances and temperature coefficients to fit a variety of hybrid circuit applica-
tions. Custom resistance values, sizes and schematics are available on request from the factory.
Physical Data
R0202 - Discrete
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
Electrical Data
Absolute Tolerance
Absolute TCR
R
Package Power Rating
(@ 70°C)
Rated Operating Voltage
(not to exceed
P x R )
Operating Temperature
Back contact
Noise
Substrate Material
Top contact
Substrate Thickness
Aluminum
Gold
R0202 and
T0303
B0202
Passivation
to ±0.1%
to ±25ppm/°C
250mW
100V
-55°C to +150°C
<-30dB
Oxidized Silicon
(10KÅ SiO
2
min)
0.010˝ ±0.001
(0.254mm ±0.025)
10KÅ minimum
15KÅ minimum
Silicon
(Gold available)
Gold
3KÅ minimum
Silicon Dioxide or
Silicon Nitride
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
B0202 - Discrete back contact
(0.508mm ±0.025)
0.020˝ ±0.001
R
Top contact
pad chamfered
0.004˝ min bond pad size
0.020˝ ±0.001
(0.508mm ±0.025)
T0303 - Tapped network ½R + ½R
Bond Pad
Metallization
(0.762mm ±0.025)
0.030˝ ±0.001
Backside
½R
½R
0.030˝ ±0.001
(0.762mm ±0.025)
0.004˝ min bond pad size
General Note
IRC reserves the right to make changes in product specification without notice or liability.
All information is subject to IRC’s own data and is considered accurate at time of going to print.
© IRC Advanced Film Division
• Corpus Christi Texas 78411 USA
Telephone: 361 992 7900 • Facsimile: 361 992 3377 • Email: afdsales@irctt.com • Website: www.irctt.com
A subsidiary of
TT electronics plc
WBC Series Issue April 2006
DDS常见问题综述
DDS常见问题预览。同时介绍ADI公司一些常用DDS芯片...
xiaxiaoyu_whu FPGA/CPLD
BGA封装手工焊接成功率是不是很低?
请问大家一个东西,手工焊接BGA封装的成功率是不是很低啊?当然这个不是我自己焊接,是找外面公司焊接的。...
tangmb123 PCB设计
红外火焰传感器的问题
红外探头与电路的接法是怎样的,正负怎么接??? ...
wd5039 模拟电子
TI Sitara AM335x系统之Sitara Linux软件开发工具包(SDK)
在TI的官方网站上找到了Sitara Linux软件开发工具包(SDK)的使用说明,示例应用程序包含了SDK的安装方法, 脚本设置,编译器的使用很别的一些开发工具,包含PINMUX和FLASH工具。 这份PPT涉及的 ......
IC爬虫 DSP 与 ARM 处理器
【新驱动力科技MM32F031C6开发板评测】外部中断&唤醒&PWM呼吸灯
在一些低功耗的场合中,比如穿戴式设备,需要单片机在待机不工作的时候关闭必要的外设时钟,以降低电量消耗,在ARM的单片机中有一条指令名为__WFE();即睡眠模式,在此模式下单片机消耗的 ......
donatello1996 电机控制
如何把方波转为正弦波?
请教大家一个问题,如何把方波转为正弦波呢?...
开心果 测试/测量

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1361  1883  1410  1840  1816  28  38  29  37  55 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved